六层板叠层问题

robert-pcb

回复 24# yxx19852001

' c1 `, c! Q5 L0 c6 g6 |# ?
    不同软件地层和信号层的避铜间距是不一样的！

robert-pcb

回复 1# appl
* ?" K- ]0 P( }/ v, ]- ]1 `- m# G
5 F- s& v" \! @1 d) D) D
    理论上是可行的，问题是你的高速线要保证不跨电源层GAP？

snjufyyw

,学海无崖苦作舟...

热茶

叠层的控制可以有所不同，但应该大致遵循以下原则：
+ ~! b. W- X) u5 n3 d; N( g1）各信号层尽量用地或电源层分隔开
2）电源层的关键不在于分层，而在于分块，尽量做到各个电源物理结构上不重叠，优于对电源分层
" W6 R' Z* [& y5 {3）叠层的目的不只是为了好走线，更主要目的是为信号提供完整的返回路径，
4）为关键信号提供较近的参考平面（不同的层间，叠层厚度会有不同）
) F0 P! C( M* @* ~" I9 z# r1 w: t; Y9 a5）建议：充分利用PCB的叠层电容特性，尽量为关键信号的供电电源提供整片的，层间距小的，完全重叠的铺铜。
, n. `+ q3 U: T% y! ^以上个人愚见，不详之处望补充，更正

shakey4455

2楼回答可用！

entoshy

信号-地-信号-电源-地-信号 能这样布线最好 不过也要考虑能不能走出来
% U" Q' |$ q& n) g) R' g赞同

joanna413huang

信号，地，信号，电源，地，信号.这样挺好.

joanna413huang

如果电源不够用的话，第5层也切电源，不过要考虑到最后一层的信号线哟，别跨MOAT了。

joanna413huang

回复 22# eric58
" _0 D! m" H/ c" f
8 i3 X* N. \% `8 t
) |4 g' t8 @# c# d3 Z: D   嗯，支持.

Jeff_Cheng

楼上说得对，因为顶层一般是IC,去藕电容，所以要用紧挨一个地平面，电源平面，这样去藕路径最短，寄生电感最小。

hm_gx

信号，地，电源，信号，地，信号
/ ]4 \- h$ L4 j8 {- ?5 |- L! W7 f& F两层地主要是屏蔽TOP和BOTTOM面的走线,而且保证地平面的完整性;
如果电源有些不是太主要的(相对来说),可以考虑在信号层铺铜或走线

ccyych

DINGDINGDING

yxx19852001

肯定不能用。

cccccc32

信号、地、信号、地、电源、信号。可以通过顶层、底层来走一些电源线啊。电源层大面积铺铜给负载做多的一路使用，地三层是屏蔽效果很好的层，可以走写敏感信号。

+ E" J7 |( E) b  J不知道啥板子会像楼主那样分层。