电源过孔与电流关系

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电源过孔与电流关系

1、常用电源过孔尺寸
电源过孔常用via10-24、via20-35和via24-40。电流比较大时，一个管脚需要多打几个过孔。
4 E, v" L0 `) T* b/ M0 L
' g8 V" _3 k  h" Q; X# W; y2、电源过孔尺寸与电流关系表
1、10mil 的孔 20mil 的 pad 对应 20mil 的线过 0.5A 电流，20mil 的孔
40mil 的焊盘对应 40mil 的线过 1A 电流，0.5oz。
" E  s8 Z; Z8 ^( i 2、过孔电感的计算公式为：
L=5.08h[ln(4h/d)+1]
! M7 T& U$ }) S
L：通孔的电感
) s7 b6 @! H) A& \; h( J. k: {' B h：通孔的长度
: A8 ]9 q+ f7 }# z3 `& [ d：通孔的直径
3 h$ z& v" w" O7 X. s5 u6 W 其实孔的大小对其感抗影响不是很大，倒是它的长度影响大些，
感抗大，其上面的压降就大些。
% k( O- |9 i8 Y* S 对于电流，应该与它的载流截面积有关，截面积越大，载流能力越大。
& }) d3 _) \3 b" g 孔越大，截面积越大，孔壁铜层越厚，截面积越大。

, X1 Z, y3 u; k# U 3、1,金属化过孔镀层厚度只有 20 几到几微米，经不起大电流！因此电源线、地线、有大电流的线非得通过过孔到另一面时可在此处多加几个过孔，或通过一个穿过两面的原件。2，脚较粗且多的器件如 CD
型插座，应尽可能少从原件面出线。如非出不可有条件可在器件脚边加一过孔。固为多个插脚同时插下时容易破坏孔中的金属化镀层。4、
过孔的直径至少应为线宽的 1/35、在走线的 Via 孔附近加接地 Via
孔的作用及原理是什么？
! Y& l3 b0 l- n" j! F
答：pcb 板的过孔，按其作用分类，可以分为以下几种：
) t, o! W* I) D  O7 P4 O. @5 o1、信号过孔 （过孔结构要求对信号影响最小）
0 m) z& q9 [6 I- E- F+ N2 A, y2、电源、地过孔 （过孔结构要求过孔的分布电感最小）
3、散热过孔 （过孔结构要求过孔的热阻最小）
上面所说的过孔属于接地类型的过孔，在走线的 Via 孔附近加接地
, y2 l1 F# S2 o9 o+ V! H" m2 I* wVia 孔的作用是给信号提供一个最短的回流路径。注意：信号在换层
& B  C% p; u( k! j7 D! m的过孔，就是一个阻抗的不连续点，信号的回流路径将从这里断开，
为了减小信号的回流路径所包围的面积，必须在信号过孔的周围打一
些地过孔提供最短的信号回流路径，减小信号的 emi 辐射。这种辐
射随之信号频率的提高而明显增加。
9 s( v# J9 a' z: n4 C; z5 ]* Y# V请问在哪些情况下应该多打地孔？有一种说法：多打地孔，会破坏
地层的连续和完整。效果反而适得其反。
' T% O" X$ c9 g答：首先，如果多打过孔，造成了电源层、地层的连续和完整，这
# o4 k8 ~! G- A: w' F种情况使用坚决避免的。这些过孔将影响到电源完整性，从而导致信
9 S6 _; A# D) H号完整性问题，危害很大。打地孔，通常发生在如下的三种情况：
1、打地孔用于散热；
2、打地孔用于连接多层板的地层；
: }* Q7 T' U. m' d& S$ ]3、打地孔用于高速信号的换层的过孔的位置；
但所有的这些情况，应该是在保证电源完整性的情况下进行的。那
就是说，只要控制好地孔的间隔，多打地孔是允许的吗？在五分之一
的波长为间隔打地孔没有问题吗？
假如我为了保证多层板的地的连接，多打地孔，虽然没有隔断，那会

- }( R$ D' _7 ?+ x3 s# z
5 h, I+ s! D& c不会影响地层和电源层的完整呢？
6 ]! j6 W5 ?  z: _
答：如果电源层和地层的铜皮没有被隔断影响是不大的。

* i+ @* ~" y# o! Z8 z, u在目前的电子产品中，一般 EMI 的测试范围最高为 1Ghz。那么

: L$ H+ j. j: K; q( C8 j! L1Ghz 信号的波长为 30cm，1Ghz 信号 1／4 波长为 7.5cm＝

2952mil。也即过孔的间隔如果能够小于 2952mil 的间隔打，就可以

很好的满足地层的连接，起到良好的屏蔽作用。一般我们推荐每

1000mil 打地过孔就足够了。
( H0 x4 R4 }' L' h7 |  D- Q

seanyeh

謝謝分享，我是新手…這個對我很有幫助

980155498cai

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杰1111

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谢谢

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