0.4mm pich BGA贴片问题

huo_xing

现在手上的设计，有一种0.4mm间距的BGA，PIN数20，我想用0.2mm的焊盘，现在需要考虑smt能力，不知道可焊接性怎么样。
求懂行的朋友指教
6 w7 ?/ X& K) O8 t: ]& |
& C4 u9 J' y1 Z. t

huo_xing

南林维京 发表于 2016-7-6 20:40
这个应该没问题的smt,我做的一个0.4 pad 是0.23 ，
不过钢网做的稍微大了一点点

大神，贴片厂有要求吗？
! {& ~) t$ Y, N# s昨天公司请了一个深圳的smt老专家过来做个评审，提了一大堆问题，特别是对pcb layout的设计提了一大堆要求，照他的要求，估计国内pcb和smt厂家没有几家能做了
3 x+ R) n6 k; h0 }, Y# N1 _

wyl577399

我现在也要做一个0.4mm的BGA,现在有两种方案：方案1;最小线宽/间距2mil/2mil;BGA焊盘直径0.23mm，焊盘中心间距0.4mm
6 j- l6 s( S5 W/ f方案2;最小线宽/间距2.5mil/2.5mil;BGA焊盘直径0.2mm，焊盘中心间距0.4mm，跟厂家沟通了用方案2，费用要1500左右。不知道楼主的结果是什么？

huo_xing

shisq1900 发表于 2016-6-16 14:14
# B1 y9 X; ~! a, _+ A3 h0 Q& YBGA太小 还容易出现短路虚焊问题 还有钢网可能要开纳米钢网 成本高

没办法，方案定了。
/ Q: D6 U& `, a' J/ a这个封装是arm的CPU和GPU的电源，不好改动
2 a% J# R3 S0 _" P5 O& E4 D0.4mm的BGA还好吧，感觉不是很小
+ e& ~) E* N" n4 _; W

shisq1900

BGA太小 还容易出现短路虚焊问题 还有钢网可能要开纳米钢网 成本高

dzyhym@126.com

通常是9.8mil 8mil也有人设计过

shisq1900

huo_xing 发表于 2016-6-16 14:17
# f5 n- p: i0 y4 F: h- X没办法，方案定了。
3 s' m5 C. L* ]' V这个封装是arm的CPU和GPU的电源，不好改动
0 w" w- p$ a: I! q# G1 y5 _- t' e9 `* Z0.4mm的BGA还好吧，感觉不是很小

8 S3 S! @- X; X, l! H5 A0.4mm不是BGA间距吗 你BGA焊盘是0.2mm吗？

5718366

0.4mm间距的BGA，焊盘做0.25MM

huo_xing

dzyhym@126.com 发表于 2016-6-16 14:22
4 I6 Y6 T1 a3 @7 Q5 W4 F4 j) z* F通常是9.8mil 8mil也有人设计过

9.8mil是不是一般的贴片厂都能加工smt，不需要去找特别NB的厂吧
+ b& C- D* a6 A; }

huo_xing

shisq1900 发表于 2016-6-16 15:07
0.4mm不是BGA间距吗 你BGA焊盘是0.2mm吗？

5 D, y! {% a% ?6 v恩，是的 ，现在需要评估smt能力，主要是考虑后期加工厂成本
* [! ]' ]' c8 B: C" o& `
  h. i; y! X2 W

huo_xing

5718366 发表于 2016-6-16 16:04
0 _4 @3 R1 C+ j6 p& N0.4mm间距的BGA，焊盘做0.25MM

/ ^* i9 [9 r0 ]/ J' p% ]好的 ，谢谢大神

shisq1900

你这SMT对机器需要也很多  一般机器还贴不到

huo_xing

shisq1900 发表于 2016-6-17 18:39
你这SMT对机器需要也很多  一般机器还贴不到

好的，谢谢
我去让采购联系下贴片厂，看看能不能做
$ y9 @+ ^( b8 }4 |1 U) c

pcbchecker-tb

焊盘较小，建议表面处理方式选择化金，增强焊盘的附着力

南林维京

这个应该没问题的smt,我做的一个0.4 pad 是0.23 ，
7 b) U+ q* H1 j7 Y% A# V不过钢网做的稍微大了一点点

南林维京

我们找的smt厂，没有提什么要求啊，封装我也是按规格书做的，

我们找的厂就是离公司近些，感觉厂也就一般吧，