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0.5 pich BGA全部激光孔的问题

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发表于 2016-5-31 10:18 | 只看该作者 |只看大图回帖奖励

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HI，各位，想请教一下，找到一份0.5 pich 芯片的PCB推荐手册，里面我看到全部是在PIN脚下面用0.1内径-0.2外径的孔打的通孔，恕我无知，0.1这种不就是激光孔么，那么这个PCB推荐文档也就是要我们全部用激光孔在打通孔？这种貌似不行吧，还是说每一层都用激光孔先打孔，然后最后统一压合就好了。还请有相关经验的大师指点一二。

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发表于 2016-5-31 13:13 | 只看该作者

0.1不一定是激光板薄有些工厂也可以通孔呀

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不是最小通孔是0.2么？1.2或者1.6的板子不能用0.1的通孔吧，我记得有公式是通孔内径*6,7不能小于板厚度，不然通孔内层可能出现铜箔断裂。详情回复发表于 2016-5-31 13:44

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楼主| 发表于 2016-5-31 13:44 | 只看该作者

dzyhym@126.com 发表于 2016-5-31 13:130 r( S# A* b2 W- m
0.1不一定是激光板薄有些工厂也可以通孔呀

不是最小通孔是0.2么？1.2或者1.6的板子不能用0.1的通孔吧，我记得有公式是通孔内径*6,7不能小于板厚度，不然通孔内层可能出现铜箔断裂。

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发表于 2016-5-31 14:09 | 只看该作者

最小钻孔孔径可以做到0.1的

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哦？这样啊，好的，明白了，这样的话我可以提前问问板厂了。多谢多谢。详情回复发表于 2016-5-31 14:12

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楼主| 发表于 2016-5-31 14:12 | 只看该作者

shisq1900 发表于 2016-5-31 14:096 ?4 o8 t) M$ d5 C4 F
最小钻孔孔径可以做到0.1的

哦？这样啊，好的，明白了，这样的话我可以提前问问板厂了。多谢多谢。

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6^#

发表于 2016-5-31 16:34 | 只看该作者

不是什么公司都可以做0.1 一般是0.2 0.15 还要看厚径比的

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发表于 2016-6-1 10:36 | 只看该作者

0.1的机械钻不要采用，成本太高。0.5pitch的BGA如果用通孔做，可以走出来的话也可以用0.15或者0.2的钻孔打盘中孔，树脂塞然后电镀填平

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