EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
本帖最后由 alexwang 于 2018-7-2 16:03 编辑 2 b2 q L. E+ d% s: e& u
2 s9 v. [" \8 Y# V
3D Via Design & Simulation in HFSS.（下） , F) F% j V2 n+ R+ e2 r5 T
3 Z& Y; F2 E. M& o8 @9 M) d1 L$ w本文大纲 1. 普通通孔的设计. 2. back drill的设计 3. 盲孔的设计 4.埋孔的设计
2 T2 S @# K, s B- I3. 普通差分通孔的设计 . ]# H8 o* ^0 z1 a
设定single-end或differential pair 9 w4 u2 [. p5 q T: l: N' p1 u6 w
4 d% y8 [8 C. G# y; f' }
若是设定成differential pair的signals，两条线间距会拉近，并且via 之间由anti-pad所挖出来的椭圆形slot不会补起来，如下图所示 & U+ s8 y9 M# i2 q1 l: z$ o
' T: h$ A' s; y, T! B如果希望differential pair的via anti-pad是分开的，不要合成一个椭圆的slot，那取消[Options] tab的[Include Dogbone]选项 $ g4 Z" A6 g% S
6 z" A$ l( `& n& E* {/ V设定成differential，线间距会自动缩到大约一倍线宽
2 y$ j! V' E( z3 A) _
5 W* c# P& D7 j
/ [) Z l. B5 a; I5 b4.盲埋孔设计
/ t- x! P; m% r1 n盲孔：有一端出线是在内层 先把要出线的内层属性，从[Plane]改成[Signal]，下图以Layer-3为例说明 # r/ S. Z( J; u w# n
; o; t# u4 a, d: w' y
再把内层要出线的[Pad Radius]加大，再把多余的连通导体孔径设为0
0 v# q( N n3 [& k) i# Z$ s# ~) f) x( `0 Q
把Via的[Trace Layer Out]指定到该层。(下图先把differential属性清掉，不清掉也可以)
6 |% N6 Q" i1 X$ G埋孔(Blind via)：两端出线都在内层 先把要出线的内层属性，从[Plane]改成[Signal]，下图以Layer-2, Layer-3为例说明
& x( w, G$ D9 X% H/ r
+ r6 S# h* [6 ]$ W2 b- d: N" C& i叠层中至少要有一层属性是设[Plane]，否则HFSS内没有reference无法自动下wave port，再把多余的连通导体孔径设为0 # K2 c7 y- n% A* a7 g! r
" d5 W5 y8 d e9 @
注意盲埋孔与Back-drill via是不同的
' _4 {( {, c9 F( C+ e | 
/1 
发表于 2016-5-20 16:58
收藏
淘帖
支持！
反对！