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本帖最后由 alexwang 于 2018-7-3 09:27 编辑 + o, U" C8 l* H+ [, n0 n2 e
" l; {( k C) x0 G7 A: x1 I; o! S
3D Via Design in HFSS.（上） ! { I& n1 O! g/ X4 a8 M
- Z' V! y1 E5 ^/ ^) M$ p
本文大纲 1. 普通通孔的设计. 2. back drill的设计 3. 盲孔的设计 4.埋孔的设计
( q3 [ ? ]3 Y1. 普通通孔的设计
2 j/ o) V k/ c- D' vLaunch [Via Wizard GUI.exe] # r3 z2 f5 t+ m- R1 T! Z- e
$ f; r; G4 L$ a Fill in the desiredinformation for each of the tabs: Stackup, padstack, Via, Options. 0 L- p. i8 u9 q7 a; l
! @3 B9 s* m: j% T
Click [GenerateProject]，即会自动带出HFSS，可支持HFSS各个版本 # V; w; X+ T8 ]# P) }* f" L# p
5 t: W$ e( o) r* I8 b5 Z. F" X E
Typical Via projects are now ready to solve. 6 w/ Z% {& I9 S9 H" g+ q. D k
6 l5 B2 H$ O$ }- F2 l6 ^
2.backdrill的设计 差分背钻的相关设置8 K' V% b" v( E4 K l
+ ?+ K. D' k2 U3 O ]5 W1 u
" }' g( q$ j" X背钻设置先把要出线的内层属性，从[Plane]改成[Signal]，下图以Layer-3为例说明
- N K2 A* R6 G* U5 P7 @$ P, w1 t2 B1 @/ ^8 s# V2 ^
再把内层要出线的[Pad Radius]加大
, e# @7 Z1 p! S8 P, l$ w) y
7 O" k$ [6 C5 p$ L4 c% T把Via的[Trace Layer Out]指定到该层
$ U) E* X5 `) n2 U1 J! w- m
* u( v0 b! F' }$ I. L- S[Options] tab内的[Backdrill]填入值 (背钻深度)
# M1 O5 }$ J4 [5 [, ], m/ T5 P* d# \4 ?9 \
Back-drill的厚度=底层铜厚+下层介质厚度=1.2+5=6.2 mils
7 ^4 K; O) l( _& W; e M, \) Z( j$ D3 O$ r; c6 F
在Via Wizard内的[Options] tab的[Backdrill]若有填值，这样在HFSS内就可以看到[Via?_backdrill]变数
+ j; ]$ I- `: C1 s# B1 I: T% R! i. r; `( ^. }8 \9 F
2 g6 v2 d& ] t
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发表于 2016-5-20 16:43
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