高速总线问题

ann_wz · 发表于 2016-1-21 21:05

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本帖最后由 ann_wz 于 2016-1-21 21:16 编辑

一个板子是usb3.0 转 sata 2.0 的，转换的芯片距离usb接口跟sata连接器很近，所以考虑直接走外层，少打孔，sata收发，usb收发长度在500mil左右；usb3.0（速率5G），我走了外层，没有打孔；但是sata（速率6G）由于收发交叉，所以收发没对在出转换芯片的时候各打了一个孔，从top还到了bottom，然后接到ac电容，板厚2mm,那么这个过孔长度有2mm,对于sata来说这样会不会有问题?（第二个想法：sata信号再增加一个过孔，走内层，这样每根信号会多出一个过孔，但是过孔长度可以通过背钻缩短，这样会不会好一点？）usb3.0走线情况怎么样？？我打算只做四层板，有没有问题？求高手指点