关于PCB中孔径的标注, 钻头？ 电镀后？ 习惯 还是 规范

Quantum_

近来， 被逼问一个问题。
; x: d9 W& ]3 s5 \( vPCB中， 孔径的标注，为何只标注 完成孔径， 而不是电镀前的孔径？
只知道， 这是习惯？不知道其所以然。
! g& k. M  k. I2 P0 W- u: q有没有IPC 的规范， 说明这项内容？
如果有， 是哪个？
+ S( {7 M* y  G* G0 v! D, A谢谢！

dzyhym@126.com

完成孔径不就是电镀前孔径？被你绕下有点晕
& M" O1 ^1 q9 G# G% Z8 n

shisq1900

完成孔径就是电镀前孔径

Quantum_

dzyhym@126.com 发表于 2015-12-4 13:27
  t2 X: b0 d0 R* O0 p/ I5 K$ A完成孔径不就是电镀前孔径？被你绕下有点晕

) I8 K* {$ A1 @* U& s6 SFinished hole  与 Drill Bit。
1 {. n2 I7 U( Q6 g' {6 f; m不是同一个量。
一个是电镀后， 一个是电镀前。
完成孔径是电镀后， 不是吗？

谢谢！

/ f/ V; ~" M5 c) U- E0 }6 V

Quantum_

dzyhym@126.com 发表于 2015-12-4 13:27
完成孔径不就是电镀前孔径？被你绕下有点晕

! c% S, `  {' P8 Y: k1 N可能我理解有误，
4 N! G! P2 J' B& R: [3 b5 B电镀后应该用什么词？
3 a# K: z) p& p谢谢！h
% y: P7 S5 w& U( Y( V
0 C; p6 y4 V& U! M! y

shisq1900

成品孔径

张湘岳

dzyhym@126.com 发表于 2015-12-4 13:27
* S( I, Y: d+ l0 p* W完成孔径不就是电镀前孔径？被你绕下有点晕

6 E# Q/ a9 b3 W
0 i5 [: E" I9 q* Z, }. U. A完成孔径是电镀前的啊？还以为是电镀后的呢？

4 P' Y* d" V5 O0 l
1 ]0 w7 K! V2 S; e; g那假如我要求设计的铜厚是1OZ,那完成铜厚应该要大于1OZ吧？

dzyhym@126.com

张湘岳 发表于 2015-12-5 22:06
& X# X7 A9 w0 `完成孔径是电镀前的啊？还以为是电镀后的呢？

& z# s& d4 I, D; g/ x5 L内层1oz差不多还是1oz 外层铜厚要厚点