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关于PCB中孔径的标注, 钻头? 电镀后? 习惯 还是 规范

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1#
发表于 2015-12-4 09:46 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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近来, 被逼问一个问题。
6 R9 s: w9 o2 d" D& `/ O& A3 S5 p8 ~( `PCB中, 孔径的标注,为何只标注 完成孔径, 而不是电镀前的孔径?
% p* @- t" f; H6 z# L只知道, 这是习惯?不知道其所以然。
# d! C+ E( x% X6 y有没有IPC 的规范, 说明这项内容?2 q8 l: n) j8 y8 S8 t/ F
如果有, 是哪个?
, h) R; k/ ?0 W+ V; w, P  n谢谢!

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2#
发表于 2015-12-4 13:27 | 只看该作者
完成孔径不就是电镀前孔径?被你绕下有点晕) `! x7 Y+ A) I: D% h

点评

完成孔径是电镀前的啊?还以为是电镀后的呢? 那假如我要求设计的铜厚是1OZ,那完成铜厚应该要大于1OZ吧?  详情 回复 发表于 2015-12-5 22:06
可能我理解有误, 电镀后应该用什么词? 谢谢!h  详情 回复 发表于 2015-12-5 10:48
Finished hole 与 Drill Bit。 不是同一个量。 一个是电镀后, 一个是电镀前。 完成孔径是电镀后, 不是吗? 谢谢!  详情 回复 发表于 2015-12-4 20:02

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3#
发表于 2015-12-4 14:28 | 只看该作者
完成孔径就是电镀前孔径

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4#
 楼主| 发表于 2015-12-4 20:02 | 只看该作者
dzyhym@126.com 发表于 2015-12-4 13:27
4 M1 t) T  A$ p  E) R& ~( D完成孔径不就是电镀前孔径?被你绕下有点晕
  V5 O, h& ?# @: H
Finished hole  与 Drill Bit。
: Q3 Z5 V' Z7 Y) z8 q  W( e不是同一个量。 6 U6 q# }: V( C
一个是电镀后, 一个是电镀前。
) `% n$ t' G8 ~; M/ g1 }  R6 N完成孔径是电镀后, 不是吗?
! O  p; @. r5 E1 P% C, s( c7 m6 ^/ z$ Z7 T
谢谢!
. j4 C' Q0 S) z
! [7 O& o9 u) |/ z' S6 \: z1 F

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5#
 楼主| 发表于 2015-12-5 10:48 | 只看该作者
dzyhym@126.com 发表于 2015-12-4 13:27
( j# Q! B# u/ F5 z# P1 a; `完成孔径不就是电镀前孔径?被你绕下有点晕

; y/ j) I- r: _可能我理解有误,
$ n* J& d+ b! ~  N! ^电镀后应该用什么词?# Q# l" o7 m% M- ]
谢谢!h  Z; a5 Y2 X8 K& a8 G0 d$ o

" {) C# _$ Q! M, i

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7#
发表于 2015-12-5 22:06 | 只看该作者
dzyhym@126.com 发表于 2015-12-4 13:27
* `* l7 w  Q3 O+ ^9 A完成孔径不就是电镀前孔径?被你绕下有点晕
! ~5 P' n' Y' I% X
2 y9 z: G0 X* _# G8 ~! r7 s; o
完成孔径是电镀前的啊?还以为是电镀后的呢?
! X2 [( d" h) L' r& T. ^% |3 R5 U1 ^4 M6 F& _
# ]; [3 h! b" ]* z; w- Y
那假如我要求设计的铜厚是1OZ,那完成铜厚应该要大于1OZ吧?; x' O. y6 y, [: l& _6 J: r

点评

内层1oz差不多还是1oz 外层铜厚要厚点  详情 回复 发表于 2015-12-7 08:34

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8#
发表于 2015-12-7 08:34 | 只看该作者
张湘岳 发表于 2015-12-5 22:062 Y4 L1 U$ }, r* b
完成孔径是电镀前的啊?还以为是电镀后的呢?
/ _3 C; O. S+ ~+ `2 L- n
内层1oz差不多还是1oz 外层铜厚要厚点
" }/ O5 X' o3 R# r) G% \
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