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本帖最后由 dzyhym@126.com 于 2015-11-28 09:54 编辑 : x# n& ~2 v$ e7 V
( m ?* F( v: ?* k客户反馈单板经过焊接后翘曲,经分析有2层残铜不对称。详见附图。大家设计时一定要注意各层的残铜对称。 * Z6 J. t1 \2 p% M4 K/ E
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部分单板在PCB加工时未发现翘曲,但焊接后单板翘曲。主要是PCB板经过多次高温时、玻璃纤维、树脂、铜的热膨胀系数不一致引起(特别是无铅焊接使单板翘曲雪上加霜)。虽然影响单板翘曲因数很多、经过大量分析设计优化是解决单板翘曲最好的方法。注意以下几点:
% t8 D# h7 r6 }8 W b* Z1、 叠层对称:对称层芯板厚度相同、对称层PP片相同、对称层基铜厚度相同、对称层芯板类型相同;这些要求在叠层时就要考虑好。 $ z- H* R+ z) b/ g5 s
2、 对称层残铜率分布均匀,这一点容易被设计师忽视而引起单板翘曲。 , n# L9 x9 G' M0 U4 U
3、 同一层上铜上下或左右分布不对称导致翘曲。 |