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发表于 2015-11-17 11:15
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结论：
% Y8 @ ]: E2 A" \5 i! O0 ?; }. w因此，作为ADC的用- }( r1 S3 H+ y0 _2 b
户，设计人员必须在电源设计和布局布线阶段就做好积极
$ e: c. ]) L: O- p* }) Q4 m) @应对。下面是一些有用的提示，可帮助设计人员最大程度
, K8 b! i- k, [, S; Y/ A) _地提高PCB对电源变化的抗扰度：6 F9 s6 ?. v/ M$ i: B% K6 ^" |& [$ @
• 对到达系统板的所有电源轨和总线电压去耦。
6 f# Y, \. d1 R% l3 O• 记住：每增加一级增益就会每10倍频程增加大约20 dB。" l( x1 [. x9 x2 E- @+ j2 L# U
• 如果电源引线较长并为特定IC、器件和/或区域供电，
) @: R1 J; q0 W1 I, J) ?则应再次去耦。
: p+ ?) ~. F5 q* d8 r' p% N* K• 对高频和低频都要去耦。6 C. {4 n) W: M$ z
• 去耦电容接地前的电源入口点常常使用串联铁氧体磁
" F$ x; ?% f: y: Z珠。对进入系统板的每个电源电压都要这样做，无论它- z0 `$ Y j# b" k8 H! E
是来自LDO还是来自开关调节器。
5 `$ ]; P# j+ n" Q• 对于加入的电容，应使用紧密叠置的电源和接地层(间
1 J% ]0 R9 R& p) F距≤4密尔)，从而使PCB设计本身具备高频去耦能力。
, ]) ]8 \! ]& A) q8 u; p/ F f• 同任何良好的电路板布局一样，电源应远离敏感的模拟, M3 L0 K9 t/ Y/ X# s
电路，如ADC的前端级和时钟电路等。/ A% _. P( w( O9 n7 _# v- a
• 良好的电路分割至关重要，可以将一些元件放在PCB的, ^( ?/ u) Q. Z9 w
背面以增强隔离。
$ `% W$ F f' ^• 注意接地返回路径，特别是数字侧，确保数字瞬变不会. x6 G3 I! }" i/ d) j, O4 T7 V
返回到电路板的模拟部分。某些情况下，分离接地层也& k6 u& _5 s, N3 M4 z
可能有用。
) F6 I1 [" y0 E8 F7 ~• 将模拟和数字参考元件保持在各自的层面上。这一常规
0 _5 f( h5 W& a7 C- s, r7 L做法可增强对噪声和耦合交互作用的隔离。! i$ U- N2 v5 k/ D, h' l
• 遵循IC制造商的建议；如果应用笔记或数据手册没有直接7 s: P& r9 z( _) o' I: S1 T1 J* c6 e! c
说明，则应研究评估板。这些都是非常好的起步工具。 |
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发表于 2015-11-17 11:07
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