金手指及设计注意事项

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金手指及设计注意事项

金手指设计的时候比较少见，有些地方容易忘记处理。现将一些金手指内容收集，供大家参考。
通常金手指用于内存条 pci网卡 显卡 游戏卡 等，主要作用就是信号连接、传导。金手指由众多金黄色的导电触片组成,因其表面镀金而且导电触片排列如手指状,所以称为“金手指.
手指金厚：IPC II级标准要求为≥0.8um，III级标准为≥1.25um。通常pcb厂家按0.4-0.8um控制，厚度不一样价格也不一样。
% g2 _. Y" m! X6 V  U9 z  c0 T
- A7 x7 H( ^' g# L; C比较常见手指如下图所示：

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手指相关性能：
9 ]5 M  d8 S$ D& q# M通常镍厚：3-5um 金厚:0.4-1.3um （为提高耐磨性能和插拨次数，手指镀的是硬金）
( O6 F/ ]% a' p金厚度根据插拔次数确定，一般 0.5μm 厚度可经受500次插拔，1μm 厚度可经受1000 次插拔
/ \$ `; [& i0 ]" _( y0 [; Z" }$ l* R; i金手指间最小距离7mil
设计板厚范围1.0-2.0mm（0.8mm较少见）
金手指倒角角度：20°、30°、45°、60°

. C7 K( N# S( m) }; g
) S: [1 j& V0 s) V# x2 a

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longsoncd 发表于 2015-11-18 13:02
9 N, v1 O) Q$ w: [5 w有没有金手指封装制作的标准啊

( Y+ u; `. e5 ~4 g/ p通常客户提供 或者 数据手册会指定
附件是一个AD的手指封装，供参考
3 l" e' c' P% N: H4 |2 D; `finger.zip

dzyhym@126.com

' Y7 q  a2 l/ e# l8 p1 l
分段 长短 金手指 （光电板比较常见这2种）

) o+ u+ w& c/ J- q- F1 h# d& t8 W
4 \- e! y1 z% `8 ?5 s& j
* N+ B1 q1 o+ |- M

张湘岳

注意事项呢？

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张湘岳 发表于 2015-11-15 20:49
5 R* s5 t5 H. r( I8 X注意事项呢？

请持续关注哟
  |% _. L" L% T* _$ a

钮兆萍

继续呢，学习中

jj9981

学习中

dzyhym@126.com

金手指包含的表面处理类型：
1. 金手指+有铅喷锡
" U- r9 t! w# @% `. r2. 金手指+无铅喷锡
; f5 r; L: a( m5 u' Z; w' A0 f3. 金手指+沉金
4. 金手指+OSP
5. 金手指+沉锡
6. 金手指+沉银
7. 金手指+水金
8. 金手指+镍钯金
6 j5 D( W2 O/ x% q: }$ O

longsoncd

有没有金手指封装制作的标准啊

longsoncd

dzyhym@126.com 发表于 2015-11-18 15:23
" o) c% m( E: k; s! G6 n1 c通常客户提供 或者 数据手册会指定
% m" L. |& ~0 V$ c7 q附件是一个AD的手指封装，供参考
finger.zip

好给力啊，感谢感谢！

我lay个去

期待更新，金手指在PCB设计时注意啥？

shirly229

讲的很详细啊

古未欲雪

继续啊，我关注啊怎么做

dzyhym@126.com

6 i! ]9 k4 Z, [; ?' w" W
. w: e" f1 Z8 [$ r- C( Q% k# R金手指需要关注的事项：
0 ?/ S) H7 O+ d# J1 N1 C1 手指内层不要走线和铺铜 避免倒角伤到
2  过孔离手指1mm以上，避免孔藏锡珠
' _: \* G8 y3 s4 E% a( E$ g3  注意焊接是否有工艺边，通常可以旋转拼板，利用左右2边来传送板
% d4 V% i8 v/ v* `- s: \0 W9 y8 E4  金手指区域焊盘应开整窗
& U7 B! @% A* ]  f! I5  手指应在pcb或指示中标示倒角角度，深度（或余厚）
6 m) r2 ]& |  Y' U/ X6  手指上方器件通常3mm以上 避免插拨影响器件 （具体以客户硬件要求为准）
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