金手指及设计注意事项

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金手指及设计注意事项

金手指设计的时候比较少见，有些地方容易忘记处理。现将一些金手指内容收集，供大家参考。
& Y+ L& v9 ^2 p6 X& _通常金手指用于内存条 pci网卡 显卡 游戏卡 等，主要作用就是信号连接、传导。金手指由众多金黄色的导电触片组成,因其表面镀金而且导电触片排列如手指状,所以称为“金手指.
手指金厚：IPC II级标准要求为≥0.8um，III级标准为≥1.25um。通常pcb厂家按0.4-0.8um控制，厚度不一样价格也不一样。
, R8 b0 }0 y% j. z3 H5 s
1 x: u) k0 M( x( z. d8 }) `" Y( M比较常见手指如下图所示：

. I6 |7 s! K( m8 z2 V

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手指相关性能：
通常镍厚：3-5um 金厚:0.4-1.3um （为提高耐磨性能和插拨次数，手指镀的是硬金）
金厚度根据插拔次数确定，一般 0.5μm 厚度可经受500次插拔，1μm 厚度可经受1000 次插拔
* E. d, Z. U0 R3 K金手指间最小距离7mil
/ ^; b/ L( l  Y9 j! ~设计板厚范围1.0-2.0mm（0.8mm较少见）
, ]! r2 ]4 \% |# i金手指倒角角度：20°、30°、45°、60°


* a" C/ \7 y1 [$ ^9 B; m

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longsoncd 发表于 2015-11-18 13:02
有没有金手指封装制作的标准啊

通常客户提供 或者 数据手册会指定
附件是一个AD的手指封装，供参考
& }% T2 x+ I* j: a) z( tfinger.zip

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" p' |/ r! w$ D1 ^- V分段 长短 金手指 （光电板比较常见这2种）

张湘岳

注意事项呢？

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张湘岳 发表于 2015-11-15 20:49
* v2 t, G. \/ _- T" ?6 J4 F/ i注意事项呢？

4 v! T/ V$ j9 U1 x: V请持续关注哟
8 e% r/ {/ A! |' D, R2 B

钮兆萍

继续呢，学习中

jj9981

学习中

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金手指包含的表面处理类型：
1. 金手指+有铅喷锡
6 o6 m  ?$ t7 Y  l2. 金手指+无铅喷锡
0 A* s, V0 Y& x, P5 z1 V: P3. 金手指+沉金
" k  e( ~( V$ l* k5 t4. 金手指+OSP
+ b; f( F3 z/ ~9 C$ a5. 金手指+沉锡
) m8 ?" H1 m5 |! Y2 k2 g; H. R6. 金手指+沉银
- e4 A! Q0 v' o, z# W* \2 Q7. 金手指+水金
8. 金手指+镍钯金
, Q; V; A) E  e$ y. z

longsoncd

有没有金手指封装制作的标准啊

longsoncd

dzyhym@126.com 发表于 2015-11-18 15:23
通常客户提供 或者 数据手册会指定
附件是一个AD的手指封装，供参考
2 h# h: v5 l$ M. p2 S3 ?3 Hfinger.zip

9 ~/ N) l' d6 w  r好给力啊，感谢感谢！
5 g) z: x! `+ f! y: l' d6 y

我lay个去

期待更新，金手指在PCB设计时注意啥？

shirly229

讲的很详细啊

古未欲雪

继续啊，我关注啊怎么做

dzyhym@126.com

金手指需要关注的事项：
# A, y! u% k0 ~& a. ~1 手指内层不要走线和铺铜 避免倒角伤到
2  过孔离手指1mm以上，避免孔藏锡珠
3  注意焊接是否有工艺边，通常可以旋转拼板，利用左右2边来传送板
4  金手指区域焊盘应开整窗
5  手指应在pcb或指示中标示倒角角度，深度（或余厚）
6  手指上方器件通常3mm以上 避免插拨影响器件 （具体以客户硬件要求为准）
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