金手指及设计注意事项

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金手指及设计注意事项

金手指设计的时候比较少见，有些地方容易忘记处理。现将一些金手指内容收集，供大家参考。
8 w* z% ~( v5 D# S通常金手指用于内存条 pci网卡 显卡 游戏卡 等，主要作用就是信号连接、传导。金手指由众多金黄色的导电触片组成,因其表面镀金而且导电触片排列如手指状,所以称为“金手指.
% r; }8 |) H# o6 v1 Y5 ~1 {手指金厚：IPC II级标准要求为≥0.8um，III级标准为≥1.25um。通常pcb厂家按0.4-0.8um控制，厚度不一样价格也不一样。

  S8 }8 t' P& O* [, o* [; n比较常见手指如下图所示：
, _6 a9 A% ]& F/ E# a$ \& k

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手指相关性能：
通常镍厚：3-5um 金厚:0.4-1.3um （为提高耐磨性能和插拨次数，手指镀的是硬金）
金厚度根据插拔次数确定，一般 0.5μm 厚度可经受500次插拔，1μm 厚度可经受1000 次插拔
4 ~, a) T6 r% B3 i! a9 W8 g, i金手指间最小距离7mil
% s. q6 a2 w& b设计板厚范围1.0-2.0mm（0.8mm较少见）
金手指倒角角度：20°、30°、45°、60°
+ M7 ^' Q  j# r. W% h0 o! Z1 D5 S

/ Z, s5 U/ T$ n0 e1 v

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longsoncd 发表于 2015-11-18 13:02
有没有金手指封装制作的标准啊

通常客户提供 或者 数据手册会指定
- C2 f8 _# Z) u附件是一个AD的手指封装，供参考
; u9 X1 [" t5 J" ~+ |, \/ ofinger.zip

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3 _: f! z& K. D
/ v( ^; ]. ^, Z  o分段 长短 金手指 （光电板比较常见这2种）
: M) D4 m9 W. D4 F  s5 R/ q) U
& g7 t) e: H* N5 B3 {- s
3 k  N6 Z+ _+ y3 f+ |) c1 w

张湘岳

注意事项呢？

dzyhym@126.com

张湘岳 发表于 2015-11-15 20:49
注意事项呢？

请持续关注哟

钮兆萍

继续呢，学习中

jj9981

学习中

dzyhym@126.com

金手指包含的表面处理类型：
( z& T5 j8 |  N1. 金手指+有铅喷锡
& x5 m( D9 Z& q' E3 {& ]" v  x2. 金手指+无铅喷锡
: ]! ?4 E6 x* L7 o5 N7 `1 n& W$ _* E3. 金手指+沉金
3 T! ~3 U7 C/ P! m7 Y5 E4. 金手指+OSP
2 n9 H% s* M8 V3 i0 X" G5. 金手指+沉锡
! U: b5 S2 j' F2 x6 j5 H) D6. 金手指+沉银
7. 金手指+水金
8. 金手指+镍钯金
: H- h' {1 n5 Q- {8 L

longsoncd

有没有金手指封装制作的标准啊

longsoncd

dzyhym@126.com 发表于 2015-11-18 15:23
% C* `* a1 E" O) K5 r! g+ W  N4 U通常客户提供 或者 数据手册会指定
4 T1 F9 F6 a. e附件是一个AD的手指封装，供参考
finger.zip

好给力啊，感谢感谢！
5 F  ~9 Q- |/ }. h/ I* v" y2 f

我lay个去

期待更新，金手指在PCB设计时注意啥？

shirly229

讲的很详细啊

古未欲雪

继续啊，我关注啊怎么做

dzyhym@126.com

金手指需要关注的事项：
1 手指内层不要走线和铺铜 避免倒角伤到
2  过孔离手指1mm以上，避免孔藏锡珠
3  注意焊接是否有工艺边，通常可以旋转拼板，利用左右2边来传送板
" h2 D# c3 r  q9 X# ]4  金手指区域焊盘应开整窗
# e% F* x) x; O! t1 T  p( k% |7 E5  手指应在pcb或指示中标示倒角角度，深度（或余厚）
+ t$ G0 A0 ^2 U" X) _% g" t, j1 D: G6  手指上方器件通常3mm以上 避免插拨影响器件 （具体以客户硬件要求为准）