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AD封装设计中勾了keepout

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1#
发表于 2015-11-14 17:03 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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客户在ad中将一个器件的fill设置了keepout(封装中设置),生产那边怎么也转换不出来。/ H5 T9 R1 Q* [. Z# x
不明白为什么这样设计封装,通常keepout是禁止布线用,如需要转换出来不能勾上keepout) s/ m* x2 c5 b+ V. x
. S2 `: `$ G0 [6 i1 R) ^

2015-11-14 16-59-43.jpg (12.04 KB, 下载次数: 3)

2015-11-14 16-59-43.jpg

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2#
发表于 2015-11-17 10:13 | 只看该作者
这个会后期生产不出来??

点评

线路文件铜都没有出来 生产肯定出不来了  详情 回复 发表于 2015-11-17 15:51

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3#
发表于 2015-11-17 13:40 | 只看该作者
本帖最后由 5718366 于 2015-11-17 13:42 编辑
5 B& c/ Q! H- K6 j' r  A% b9 b6 h: `$ R  ^/ r
元件可能是从pads(或allegro)中导过来的,pads(或allegro)中的keepout跟ad中的keepout可不是同一概念

点评

看来pcb设计软件互导 安全隐患很大呀  详情 回复 发表于 2015-11-17 15:51

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4#
 楼主| 发表于 2015-11-17 15:51 | 只看该作者
钮兆萍 发表于 2015-11-17 10:130 S, k7 b+ l: x  D( c
这个会后期生产不出来??

" S5 J9 b) B7 g线路文件铜都没有出来 生产肯定出不来了  E8 u+ B# p. t3 C# B6 b( q: x

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5#
 楼主| 发表于 2015-11-17 15:51 | 只看该作者
5718366 发表于 2015-11-17 13:40, |2 c* V; h" b! k' _3 m
元件可能是从pads(或allegro)中导过来的,pads(或allegro)中的keepout跟ad中的keepout可不是同一概念

9 o0 D5 l0 p( }/ m% }# y- @看来pcb设计软件互导 安全隐患很大呀' o4 G8 ]. T$ S! D, H

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6#
发表于 2015-11-24 15:20 | 只看该作者
EDA文件相互之间转换肯定要做CHECK,不可能完全做到全兼容

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7#
发表于 2015-11-28 17:03 | 只看该作者
本帖最后由 悇泺 于 2015-11-28 17:05 编辑 1 c5 b! m9 ~, U9 Z8 t
* A' X( z( B% @3 Y% s$ f
有时候客户要求禁布顶层有电气属性的line、shape、via,所以才在封装库中做如是设置8 y0 L$ \/ V5 ^

Fill.png (28.65 KB, 下载次数: 3)

Fill.png

点评

那它要输出到光绘怎么解决?勾了就输出不了,不勾又影响禁止,矛盾呀。  详情 回复 发表于 2015-11-30 09:09

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8#
 楼主| 发表于 2015-11-30 09:09 | 只看该作者
悇泺 发表于 2015-11-28 17:03
/ d) r' v/ G& Z: g& S; t0 d2 i有时候客户要求禁布顶层有电气属性的line、shape、via,所以才在封装库中做如是设置
/ X# Y( D& W: T0 p( C
那它要输出到光绘怎么解决?勾了就输出不了,不勾又影响禁止,矛盾呀。1 t3 z% l4 Z4 T4 y* g# L
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