关于线路板打EFT出现问题麻烦看看

杨悦兮

主芯片用的STM32F0系列的，有个ADE7953的采样芯片。
电源部分X,Y电容，共模电感都有了的。然后主板是四层板，而且该处理的基本都注意到了。
* i& R! c( Y1 W9 h% s1 P8 y8 C但是打EFT测试的时候，会卡死一样（也不是死机）只要人手挨到线路板半厘米左右 ，又可以正常工作了，然后就是无限循环的卡，挨，卡，挨。
7 n. ]9 Q' j9 v% Q有人分析说是布板的问题，但是我真觉得能注意的都注意了，没办法了。
7 s  ?( [8 w5 \, j6 G! I后来我把ADE7953和主芯片的连接断开，不管怎么打，都不会死机了。
现在很郁闷 不知道该怎么办了，而且为什么会手挨近就会启动，怀疑静电，但是什么三防漆和静电纸都用过了还是一样的情况。
有没有有经验的人士分析下。

杨悦兮

aarom 发表于 2015-11-7 06:53
. C" f& B7 J% Q$ w8 Y: i0 q6 h你的板子,看起來非完整版本.
; [: ^3 G. q" ]0 Y# [; H9 O, fgnd 沒處理好.(你還是不看pdf第68頁.)
c7一支腳未下gnd.(要接不接c6腳的地.) ...

这些都不是问题，因为最后我也覆铜了的。不要说PDF第68页，连DEMO板我都看了很多次了。

杨悦兮

aarom 发表于 2015-11-7 07:58
( |8 q( J3 a- c* e9 t0 opdf 它的意思是只靠中間pad下地, 而去耦電容VDD，VINTA，VINTD和REF 共8個,你都打了via,又可能覆铜.

. Q" \9 |% O# {要 ...

' b, P- u, I  k) |/ ^/ J不好意思没能完全体会你的话，首先你说那8个电容连到一起再连到中间的PAD我能理解， pin4,14,16不打via(地要隔開)，地要隔开这里是什么意思？VINTA，VINTD这两个脚我引出来还有用，如果光靠中间的PAD引出到那么细的管脚再引出到我后面用的部分不是更不保险。而且我是四层板为了保持地的完整性，如果不就近VIA的话，外围一圈地，就只有信号线打VIA了。

" s# T0 A/ O& G* |$ D; X* {

杨悦兮

aarom 发表于 2015-11-8 02:29
是原廠要求pin4,14,16 只能在靠中pad下地, 所以連接到去耦電容的地直接拉到pin4,14,16 ,千萬不要在去耦電容 ...

" I& `7 F9 x  h( ?/ ]! w: V7 O: P你用过这个芯片没有以前？看你说的好像很熟悉。
也许你说的很有道理我试试看吧。
/ T0 o9 o, a9 e" q2 b# N! z但是这个东西不好说，唉，以前我问过ADI的工程师，说要各种地隔开，而且不能接在中间PAD，我保证这是ADI工程师给我的原话，具体可以看ADE7953的中文版。
后来我确定不用磁珠或者0电阻隔开效果更好，但是与主芯片通讯信号会影响，又是代理的告诉我让画四层板，或者说让我们全盘隔离。。。