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关于线路板打EFT出现问题麻烦看看

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发表于 2015-11-6 11:52 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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- X+ J# v8 N1 j# h+ L* F+ g# w# p主芯片用的STM32F0系列的,有个ADE7953的采样芯片。
& w. O4 X& E4 B) j4 \0 V/ d7 n电源部分X,Y电容,共模电感都有了的。然后主板是四层板,而且该处理的基本都注意到了。0 t" i  Q: e6 O8 U! h5 V  C/ T
但是打EFT测试的时候,会卡死一样(也不是死机)只要人手挨到线路板半厘米左右 ,又可以正常工作了,然后就是无限循环的卡,挨,卡,挨。
4 B" m0 ]. [2 k有人分析说是布板的问题,但是我真觉得能注意的都注意了,没办法了。# u4 b% C5 ?. a- o1 J
后来我把ADE7953和主芯片的连接断开,不管怎么打,都不会死机了。
) a$ b% G& s8 h+ q* i$ |) z: x现在很郁闷 不知道该怎么办了,而且为什么会手挨近就会启动,怀疑静电,但是什么三防漆和静电纸都用过了还是一样的情况。
6 a! z. ]+ f/ C3 k/ p有没有有经验的人士分析下。

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    发表于 2015-11-7 06:53 | 只看该作者
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    3#
     楼主| 发表于 2015-11-7 07:27 | 只看该作者
    aarom 发表于 2015-11-7 06:530 P, v9 B" }7 S* r
    你的板子,看起來非完整版本.7 r$ Q2 S/ C( ^. B, F/ {, \
    gnd 沒處理好.(你還是不看pdf第68頁.)
    6 ~) e0 Y& F1 x* n& i" Fc7一支腳未下gnd.(要接不接c6腳的地.) ...

    6 g8 s) k( d" ]/ Y. G* \; r$ A- A这些都不是问题,因为最后我也覆铜了的。不要说PDF第68页,连DEMO板我都看了很多次了。
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    发表于 2015-11-7 07:31 | 只看该作者
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    发表于 2015-11-7 07:50 | 只看该作者
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    发表于 2015-11-7 07:58 | 只看该作者
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    7#
     楼主| 发表于 2015-11-7 10:53 | 只看该作者
    aarom 发表于 2015-11-7 07:58
    / m/ R! N' t% \8 R3 mpdf 它的意思是只靠中間pad下地, 而去耦電容VDD,VINTA,VINTD和REF 共8個,你都打了via,又可能覆铜.
    & _& E" y* p/ f9 z+ X9 B* S
    1 {% G; x4 I: m. C/ @6 ~要 ...
    " Q8 O( g8 I0 P, h( d& Z
    不好意思没能完全体会你的话,首先你说那8个电容连到一起再连到中间的PAD我能理解, pin4,14,16不打via(地要隔開),地要隔开这里是什么意思?VINTA,VINTD这两个脚我引出来还有用,如果光靠中间的PAD引出到那么细的管脚再引出到我后面用的部分不是更不保险。而且我是四层板为了保持地的完整性,如果不就近VIA的话,外围一圈地,就只有信号线打VIA了。
    ' N1 G3 _  @4 G' ~: V, y9 A# y! g' L* u9 x, `! [
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    发表于 2015-11-8 02:29 | 只看该作者
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     楼主| 发表于 2015-11-9 07:51 | 只看该作者
    aarom 发表于 2015-11-8 02:29. w  Y( v. o# V% s* i7 g9 D
    是原廠要求pin4,14,16 只能在靠中pad下地, 所以連接到去耦電容的地直接拉到pin4,14,16 ,千萬不要在去耦電容 ...

    % k* J# o& T3 A9 v$ X你用过这个芯片没有以前?看你说的好像很熟悉。
    9 a4 R& w6 `$ ^' i& b( m8 y6 ^2 n也许你说的很有道理我试试看吧。5 Q4 j' w# c) U( e0 ^
    但是这个东西不好说,唉,以前我问过ADI的工程师,说要各种地隔开,而且不能接在中间PAD,我保证这是ADI工程师给我的原话,具体可以看ADE7953的中文版。
    . |7 H+ N: Q, r1 X, \7 u% q后来我确定不用磁珠或者0电阻隔开效果更好,但是与主芯片通讯信号会影响,又是代理的告诉我让画四层板,或者说让我们全盘隔离。。。
    * P( Q% T5 B  D
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    发表于 2016-1-5 19:09 | 只看该作者
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