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本帖最后由 jimmy 于 2011-5-16 14:02 编辑 / o& l3 }% a. P4 L" c; T" X# k+ |4 g
popcorn 发表于 2011-5-13 21:01 ![]()
+ w7 y4 i; T- V$ r9 X7 _请问 jimmy老大 ,铺铜皮的设定内,
W* h3 |& u6 B有个『Min Spoke』是什么意思与作用呢?
" r% u2 |" S" a F5 h% o这是我的发问帖子,拜托您赐教, ...
! L. I* R/ Z& v: {# K ^
2 _+ R( c. m. t% I* {8 i& d3 I- L
7 r8 \6 W+ R+ I/ q- @: ?
2 \( S A) p. H9 Q7 ^0 _- z, ?如上图所示.
/ D* Q5 K( P" LThermals热焊盘(也称为花孔),为了对电路板进行屏蔽,通常会在TOP和BOTTOM甚至内层铺铜皮,并将其与地网络连接在一起,铜皮与地网络连接的过孔或焊盘称为热焊盘,通常分为两种:通孔热焊盘(Drilled Thermals)和表面贴装的热焊盘(Non-drilled Thermals) ' Q/ A* I, R% V/ W) m
·Width热焊盘连接线的线宽
' {) e4 Y- J/ L7 r9 ]( e7 { ·Min.Spoke最少连接线,一个热焊盘上至少有几根连接线
# l6 N: J5 H! K7 ~: ^0 f1 s ·Pad Shape焊盘形状
- O: B* B: ]" J u ·Flood over填满,创建完全连接的热焊盘 $ d& d. _: O& N i, O
·Orthogonal正交,连线和焊盘的连接角度为正交
: G; p' P$ e6 g9 u ·No Connect不形成热焊盘
2 `7 f; f, W# D2 A; w ·Routed Pad Thermals元件的焊盘也可以形成热焊盘 6 _& f- Z* _$ v5 t) B8 Q( U1 Q
·Show Genernal Plane Indicators是否显示内层的热焊盘,关闭这个选项,热焊盘就
$ w3 b! J8 Y3 g表现为通常的焊盘了
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