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本帖最后由 jimmy 于 2011-5-16 14:02 编辑
7 z3 V2 J" {# W: h" B4 F3 hpopcorn 发表于 2011-5-13 21:01 ![]()
' r. x; L' Q. k+ S- X请问 jimmy老大 ,铺铜皮的设定内,3 }0 u9 q: j6 t$ h: |% w
有个『Min Spoke』是什么意思与作用呢?
! n! E4 F# f% }3 m2 {( X这是我的发问帖子,拜托您赐教, ...
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$ W3 a8 t. g8 m+ ~2 _0 x7 M% Q如上图所示./ a% n* V8 @5 z& u. f. e# P
Thermals热焊盘(也称为花孔),为了对电路板进行屏蔽,通常会在TOP和BOTTOM甚至内层铺铜皮,并将其与地网络连接在一起,铜皮与地网络连接的过孔或焊盘称为热焊盘,通常分为两种:通孔热焊盘(Drilled Thermals)和表面贴装的热焊盘(Non-drilled Thermals)
5 p* G- F9 `; F% k- K# R ·Width热焊盘连接线的线宽
/ ^) A% Y& w/ _ ·Min.Spoke最少连接线,一个热焊盘上至少有几根连接线
. d- I, T( ?' B7 c; O ·Pad Shape焊盘形状 3 m, E9 e, p& Q) B2 }7 G) D
·Flood over填满,创建完全连接的热焊盘 : K3 P2 e3 @) q" f+ k. c) e$ V1 v
·Orthogonal正交,连线和焊盘的连接角度为正交 L2 D0 z3 c- u' k, \! v/ S, V
·No Connect不形成热焊盘 & U( ?, e+ S! }1 g1 i5 ?
·Routed Pad Thermals元件的焊盘也可以形成热焊盘 & K! r6 O( l6 E, q! X; ]3 ?
·Show Genernal Plane Indicators是否显示内层的热焊盘,关闭这个选项,热焊盘就
" b" U6 i" F9 W' L( a |% P表现为通常的焊盘了! L& _# o3 F7 G% A8 k
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