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本帖最后由 jimmy 于 2011-5-16 14:02 编辑 $ W6 F! K% T% x: K @
popcorn 发表于 2011-5-13 21:01 ![]()
) P# B: O. j0 B$ i4 n请问 jimmy老大 ,铺铜皮的设定内,
/ n; Y$ ^+ A. a9 A) n' S1 J9 z有个『Min Spoke』是什么意思与作用呢？
8 n1 E& `" S' C4 T这是我的发问帖子,拜托您赐教, ...
* Y* V1 q5 K& S
: [) T& A. f0 [$ _* r7 J
, s( e8 ~3 u; U% U如上图所示. m* ~5 ]% e7 J8 B
Thermals热焊盘(也称为花孔)，为了对电路板进行屏蔽，通常会在TOP和BOTTOM甚至内层铺铜皮，并将其与地网络连接在一起，铜皮与地网络连接的过孔或焊盘称为热焊盘，通常分为两种：通孔热焊盘(Drilled Thermals)和表面贴装的热焊盘(Non-drilled Thermals) 2 M. C5 u# m: E/ ~6 b0 V
·Width热焊盘连接线的线宽 ) ` O+ x6 v; ~% K1 }% U
·Min.Spoke最少连接线，一个热焊盘上至少有几根连接线
2 X% h. ~" F) g1 `$ ?* y5 a7 \ ·Pad Shape焊盘形状 ( G- Q/ `) u: A* @2 H- o/ u) i z2 Z
·Flood over填满，创建完全连接的热焊盘
% M/ Y" l+ p$ d; y' Q& r! ~ ·Orthogonal正交，连线和焊盘的连接角度为正交
7 d9 R) e9 O+ a" q1 g ·No Connect不形成热焊盘
# ]! Z* f- t& |- T ·Routed Pad Thermals元件的焊盘也可以形成热焊盘
" g5 H. ]+ k$ Z( D. [ ·Show Genernal Plane Indicators是否显示内层的热焊盘，关闭这个选项，热焊盘就
0 ?+ ~' b V1 I- e表现为通常的焊盘了0 |8 i" @3 |; `/ k4 }# h
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发表于 2011-5-10 12:40
楼主
