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" @0 N: r3 B4 W) p第1章 PADS概述
# l6 T/ V K' _6 }0 d1．1 什么是PADS/ r$ g% w6 P4 K+ }7 l
1．2 安装、启动PADS
, J% @& o$ p( o$ Z7 Y7 k7 P1．3 查看已安装的选项
+ R( z4 E. P; |1 e! _) ^: d1．4 检查PADS更新
$ z0 b# J' [, p2 l1．5 PADS设计流程简介
5 D9 B- ~! X( w1 h5 y5 Y: ~1．6 模命令, J3 e$ Q9 u" T$ l+ c F
1．7 快捷键操作( W. p& _! \8 Q3 e9 `% I
第2章 PADS Logic设计准备
2 y7 z9 N% o. `2．1 熟悉PADS Logic工作界面
3 M9 h# I* G; `2．2 文件操作
- o/ i' D* r$ w8 u0 p/ k, D- C2．3 设置【选项】对话框
9 V5 e- u" e) m" ]& C2．4 工作区与栅格设置
5 Z2 o/ h; T! D( m1 n$ ?2．5 设置颜色显示/ v6 b/ E! v5 }. W8 B# Z$ |! r
2．6 设置字体1 F7 |- {2 f8 d! ^; ]: h Z
2．7 设置层定义
: w' V F4 v) M5 l& S( j第3章 PADS 元件库管理" w1 }9 \. [# ^! J( @* t
3．1 PADS库简介
0 y [- e: u: F& a3．2 转换早期版本的PADS库文件
& P2 l; T1 \" h5 j6 S0 g* ~. f# j2 t, s3．3 库管理器操作
6 ~4 b" V; l$ n R, E3．4 元件编辑器操作
7 M7 Q0 j* {) m6 H( m3 ?3．5 元件类型
; m0 ^5 v+ ~* d1 W I3．6 原理图的特殊符号
9 S* K# T4 m& O% v8 r第4章 原理图设计与编辑6 C4 _2 c" S3 T5 i% }+ _( q3 z0 I
4．1 原理图设计基本操作- _0 F/ E: O' O: z* L, e, V
4．2 设置图页$ B5 D- |2 q6 @) M" y/ f
4．3 设置元件9 h! s3 V2 B9 \5 u9 z5 u! |
4．4 设置电对象
5 P& e& e: S- Y. H) e9 u5 j% o4．5 设置群组$ L+ } i, t/ g- O' p. U. D
4．6 属性与特性
& r$ e$ e+ j) E( x# Z2 K3 O0 O4．7 添加连线( E. y: }; V' y6 C* V7 U/ W8 Z5 E* v
4．8 管理总线! B1 X; v2 U! L* q) j. c
4．9 层次化电路设计) z6 \0 Y8 r& r/ ^$ ^
第5章 在PADS Logic中设置设计规则
e6 t1 u% ^6 l+ U. w5．1 层次化设计规则与设计规则分类 n X8 z* A1 D) B0 R7 {7 Q
5．2 设置3大类规则) C0 i' S: c: _ _& g
5．3 设置符合层次化要求的规则2 @3 I2 A: K" A9 G/ s9 ^0 _+ F* ]
5．4 规则报告' N6 f, H; @0 P* W" s: Q% c
5．5 从PCB导入设计规则
/ K" ~1 c; U. b8 q" P# r: x5．6 输出设计规则到PCB2 C0 Z; ?9 e$ F8 ~3 r5 E
第6章 与PADS Layout、Router协同工作
8 x3 V' Y. L4 {1 O* f6．1 利用PADS Logic原理图设计创建新的PCB文件
( a/ i3 G( ~* E5 S* E6．2 PADS产品间的交叉探查2 r. g( R* n1 Q' j# t5 j g6 E
6．3 正向注释与反向注释
1 B0 l+ \9 N1 r8 Y) V3 I6．4 差异报告9 U4 Q5 e2 d; V, L# |
6．5 ECO文件格式( [2 \8 ~) }) `$ O
第7章 报告、绘图与打印* a$ e: [1 O- Z9 f
7．1 生成报告
3 I% M; ^6 o+ ]2 v3 C7 {, `/ x; t$ s7．2 绘图与打印输出
1 X- n0 z* t' {# j- I' q- {2 t) G; |第8章 PADS Layout设计准备7 A# W+ P- ~, v3 i1 e
8．1 启动PADS Layout
' a" T& n N2 O+ M1 M! ^6 L8．2 管理库数据
$ z% F) E& V H8．3 文件操作) `; F2 P; w5 i2 m
8．4 连同PADS Logic进行PCB设计2 F7 R# X4 Q# d0 g
8．5 设置设计环境
r* z) @( D8 I. C8．6 文件的导入和导出
3 c$ T8 M' r+ ^. a8．7 设计与编辑基础操作
! D( K% ]' E. o1 S8．8 设置PADS Layout默认启动条件7 \ P0 F1 N! P; o' W" H) x
第9章 PCB封装设计
( S! A8 e7 O' @* r9．1 设置封装编辑器5 i J$ V$ W4 ~$ A Y4 Y8 Q
9．2 新建封装
# |$ C9 Q# c- P% p: [0 U9．3 设置封装的助焊层与阻焊层7 y% D* ~/ I. H
9．4 从元件库中更新整个设计$ z- [; g. g+ ~6 T' W2 s6 D: }
9．5 元件类型
2 Q& w% c& J- ^5 }! p- O8 m/ c9．6 BGA高级封装设计/ X* l1 V; I- A; w4 C# Q
第10章 设置PCB的层、过孔、关联网络、颜色及属性, J0 |$ z( F& S( Q8 G
10．1 【层设置】对话框
- C# e d( x' z( Y; X1 Q- G10．2 使用过孔（Vias）9 T6 A% x4 k+ U! o* M
10．3 关联网络
- `7 c* E" T! M+ J. s; G+ ~9 y: a0 e10．4 设置显示颜色& O+ I0 F. i; i/ j H- \* k
10．5 检查必要选项
) n7 D' Z) H( y. }% G. N8 s10．6 设置属性（Attribute）: x8 ~" D1 f8 }" s# V
第11章 设置设计规则与使用禁止区
7 F0 {: N/ U% b11．1 传输设计规则 t2 D; j2 n$ Q& ?) ~" h
11．2 层次化的设计规则
5 g2 M& ^: m8 g0 h( ?2 y6 J3 i5 o11．3 使用禁止区( l" z% \; T2 o' P
第12章 元器件布局及其后处理
8 m$ n6 V( {; [& }7 @5 e6 ]12．1 元器件布局概述
7 Z P, v( U+ o12．2 移动元器件
$ ^* n# D5 u1 `, U+ w12．3 使用极坐标栅格: R6 v; q2 y7 j* X' l
12．4 顺序放置元器件1 k5 M8 G5 D+ H: z$ f5 t
12．5 修改元器件所在的面; e& e/ R+ v5 {5 g" R/ j; ?1 V
12．6 使用/NTL切换9 F; r' J+ o9 R; M P' M
12．7 元器件阵列
! F U# x, e6 o12．8 旋转对象
& b, b7 B/ c; y2 Q* h12．9 交换元器件
- g8 ?- j9 x4 a0 v7 V: O12．10 推挤堆叠的元器件
. H: E* K& w% z& d12．11 修改元器件边框线线宽% q' o' O! L. {9 h2 f
12．12 修改元器件特性
8 V' k3 r: j9 ` y2 \" ^# }12．13 组合: H1 x; E2 O* N/ n- I" J& |- U
12．14 簇布局4 U% W+ d5 f j& I) o( m& \
12．15 虚拟管脚$ S. r- U: U9 W5 g- u! q
12．16 使用标签
' r# C' ^5 S& e1 w1 I12．17 复用模块
1 z: j$ D9 e5 A7 Y/ ^$ b12．18 绘图操作
& E! u% u4 R* `5 ^7 r% B8 ^12．19 对象剪切、复制与粘贴
1 F/ J) I2 k, c3 [3 H+ ?12．20 查看安全间距
) V( X7 R6 d5 ~& |# Y8 J第13章 铜箔、覆铜与平面层操作
# P2 C7 }1 u" v1 S9 d13．1 铜箔操作（Copper）
& c, A0 V2 o! q" ~& F. k; e, D5 c9 _13．2 覆铜（灌注）操作（Copper Pour）" y, x- b" c" @# J; U
13．3 平面层操作（Plane）
# w- ?: J& j, l0 g( d9 j" R第14章 布线设计及其后处理
! M7 K- K6 O a3 k14．1 PADS Layout布线工具及其使用方法 a+ |( Y. H N. A3 n, _6 @/ }9 n
14．2 选择布线对象
8 C! V, K% m7 }- i! U6 ]6 n+ e* ]14．3 为网络分配颜色
% ` ~8 {4 g! P14．4 为铜箔形状布线+ W2 H# |2 _7 P* h1 T% c: D# T) S
14．5 设置过孔类型
# I6 S/ e6 k8 t7 \' G5 A14．6 使用层对
( W- i7 M, r& Y/ x0 N2 y& w1 z8 N14．7 使用泪滴6 M: @+ E$ U$ {. K" X
14．8 管理标记. s3 V' [( [/ }% ~: m
14．9 管理跳线
, u& h4 I# N( J$ b( ^: V14．10 布线过程中的可用操作% B3 r- O1 o$ R# n' R. n1 A
14．11 在其他对象中选择对象
3 r% p2 c8 c0 s3 w14．12 布线后可用的操作
% f' O; w' |1 ~4 A, B5 E3 s14．13 导线与倒斜角路径, t6 \5 Q" [- J/ G7 {3 `
14．14 编辑布线对象的特性 }( X' P/ c; y7 E G
14．15 布线过程中的限制问题, q% e# ~ j7 |. x. ^
14．16 用边框线模式查看保护的布线* ]) n' a9 N5 Z
14．17 添加屏蔽孔
. g2 W2 m$ J3 i% W3 N, g; }14．18 使用PADS Router链接自动布线
$ c) [1 L- d( w6 G' {# x14．19 布线后的安全间距检查- @( X' K- R9 E' N6 l2 D5 G+ U
14．20 填充铜箔、覆铜区域和平面区域( E! k3 Y! {( y) ^# O
14．21 使用参考编号
1 V2 j/ U+ r7 a7 u) [- [9 ~第15章 PCB设计后处理（第二阶段）
: m- o/ X( @' x3 X: \% a! W# }15．1 使用ECO（工程设计更改）' Y% k n2 @! i1 w( f4 R6 k
15．2 对比设计4 _, S2 [4 G( T# j; W' L2 [) Z
15．3 生成报告3 X" o3 m* h; v. ^) f" h$ q5 ?9 d
15．4 检查设计中的错误- r3 ^% ]; F8 `1 F. V. D# L
15．5 尺寸标注
) A# S- e1 h7 V% T第16章 CAM输出
( {" d3 }4 f$ R% `: G4 P/ G! ~- Y. y( n16．1 为制造PCB创建CAM输出4 X/ v% Y( u& w* A6 U' O2 R
16．2 装配变量
% r9 m) Z( x4 e7 f4 W7 R9 J" r16．3 预览CAM文档及设置预览选项+ j5 n) e0 B" d f3 H
16．4 打印
K+ v& i! Z) {' u/ N" t0 I16．5 设置光绘图仪输出1 m. F+ i& I( C! U
16．6 分析CAM文件
7 Q: L( m9 a) t/ c- x+ x& h16．7 使用CAM Plus装配机器接口
0 Q. _% y8 @! i第17章 PADS Router操作基础7 P. T# ]2 l% A( A
17．1 启动PADS Router
$ x# I u* O% r* O17．2 PADS Router快速入门& ?" ~+ I6 a* R# \
17．3 文件操作
$ ?" C8 C- d5 A4 O5 V17．4 查看与编辑操作
8 Q( U/ m3 O" N" d9 N! `17．5 设置常规选项
$ t8 X5 L+ R+ R1 V& l" E第18章 PADS Router的布局与布线/ ^6 `5 j( j% w+ g2 Q, F
18．1 元件布局
7 ^$ c% ~$ ]! X" O1 ^* G7 {18．2 虚拟管脚
9 V- l: b. x8 O4 H18．3 布线设计4 Z& x, q8 B- \4 w
18．4 交互式布线
' _% L+ k5 w! m0 B; M, h18．5 关联的网络: x' r# h6 G/ ~6 v4 o' t
18．6 使用电子表格窗口+ |% E( U3 l5 w7 u( \0 A& m, q, l
第19章 PADS Router的设计检查、报告及打印
" D- d/ O% ]0 f X! _& O8 r19．1 PADS Router的设计检查与状态
$ q, S$ Z- G' ~- [19．2 报告与打印
0 h d0 \8 G d) U3 X/ j4 n19．3 打印操作/ ~! Q" @% w/ E/ c
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发表于 2015-8-24 10:02
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发表于 2015-8-24 12:46
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