过孔处理的区别。。。

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请详解下过孔盖油、塞油、树脂塞孔、电镀填平的含义及作用好处，它们有什么区别？具体制板工艺及价格区别？设计时有什么需要特别注意的。谢谢！

jianye2118

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过孔盖油墨只是表面盖层油墨，如果孔大可能存在假性露铜的风险，过孔可能透光；
塞孔是对每个孔都有添孔的动作，塞孔后孔内气泡，不透光，抗氧化能力明显好于盖油墨；
树脂塞孔和油墨塞孔相比只是填孔的材料不一样，填的是树脂，树脂塞孔后表层电镀后是看不出有孔存在的，效果要比油墨塞孔好，价格也要贵一些
电镀填孔一般用于HDI盲孔，增大载流能力，通孔一般不用电镀填孔！

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jianye2118 发表于 2015-8-18 10:28
过孔盖油墨只是表面盖层油墨，如果孔大可能存在假性露铜的风险，过孔可能透光；
; S9 E6 h) Y2 x8 L6 |; W) m塞孔是对每个孔都有添孔的 ...

树脂塞孔之后是否一定会在上面镀铜，是否是同一道工序？还是可选的？
- O7 E' H' b) `' z* l( U7 }1 u树脂塞孔后镀铜是否是所谓的vip做法？
HDI盲埋的电镀填平和树脂塞孔的镀铜是否是一样的？

) g. Z9 g: E! S$ X, j+ Q& L: w

dzyhym@126.com

树脂塞孔之后不一定在上面镀铜 只有盘中孔才会（避免焊接问题）
, ^( |" P8 o; `/ ghdi电镀铜和树脂塞孔的镀铜目的一样 加工时候略有不一样（用到的电镀线不一样）

65770096

dzyhym@126.com 发表于 2015-8-19 10:32
树脂塞孔之后不一定在上面镀铜 只有盘中孔才会（避免焊接问题）
hdi电镀铜和树脂塞孔的镀铜目的一样 加工 ...

/ A  h% f' }8 {% [谢谢！
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shisq1900

盘内孔PCB树脂塞孔生产工艺
  E4 A  I; j4 i6 c/ a 开料→钻孔→沉铜→电镀铜→电镀铜（加厚铜）→树脂塞孔→打磨→钻通孔→沉铜→板电→外层图形→图形电镀→蚀刻→阻焊→表面处理→成型→电测→FQC→出货
内层PCB树脂塞孔生产工艺
- G2 c9 {6 f6 B 开料→埋孔内层图形→AOI→压合→钻孔→沉铜→电镀铜→电镀铜（加厚铜）→树脂塞孔→打磨→内层图形→AOI→压合→钻通孔→沉铜→电镀铜→外层图形→图形电镀→蚀刻→阻焊→表面处理→成型→电测→FQC→出货
- h' r: j6 m+ M. T8 mPCB通孔树脂塞孔生产工艺
开料→钻孔→沉铜→电镀铜→电镀铜（加厚铜）→树脂塞孔→打磨→外层图形→图形电镀→蚀刻→阻焊→表面处理→成型→电测→FQC→出货

wdc

尤其注意射频板，脂塞孔不易将焊盘都镀上，会对信号产生影响！一般指塞孔，孔上面不镀铜

skyfeijan

学习了

redeveryday

shisq1900 发表于 2015-8-20 00:48
; O) \4 G  \0 s( J盘内孔PCB树脂塞孔生产工艺
. c, T& u4 K: n. [7 f( y! e1 H 开料→钻孔→沉铜→电镀铜→电镀铜（加厚铜）→树脂塞孔→打磨→钻通孔→沉铜 ...

1 X( N1 c$ j! N# A+ J1 k请问一下是每个板厂都是这个流程吗？

shisq1900

redeveryday 发表于 2015-8-26 13:28
请问一下是每个板厂都是这个流程吗？

# f( u6 P! b; s# l' _* v  Z. X生产流程一般都不会改变什么
8 V; S. y$ G( H, ?