过孔处理的区别。。。

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请详解下过孔盖油、塞油、树脂塞孔、电镀填平的含义及作用好处，它们有什么区别？具体制板工艺及价格区别？设计时有什么需要特别注意的。谢谢！

jianye2118

1 a2 F" |$ I8 o( ?$ Q过孔盖油墨只是表面盖层油墨，如果孔大可能存在假性露铜的风险，过孔可能透光；
- \, s& s! [! ~6 D# g; }* S塞孔是对每个孔都有添孔的动作，塞孔后孔内气泡，不透光，抗氧化能力明显好于盖油墨；
树脂塞孔和油墨塞孔相比只是填孔的材料不一样，填的是树脂，树脂塞孔后表层电镀后是看不出有孔存在的，效果要比油墨塞孔好，价格也要贵一些
电镀填孔一般用于HDI盲孔，增大载流能力，通孔一般不用电镀填孔！
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65770096

jianye2118 发表于 2015-8-18 10:28
: v9 x' S- i* }/ E过孔盖油墨只是表面盖层油墨，如果孔大可能存在假性露铜的风险，过孔可能透光；
$ H1 M, s9 ^" e& \4 V- w塞孔是对每个孔都有添孔的 ...

树脂塞孔之后是否一定会在上面镀铜，是否是同一道工序？还是可选的？
树脂塞孔后镀铜是否是所谓的vip做法？
HDI盲埋的电镀填平和树脂塞孔的镀铜是否是一样的？
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dzyhym@126.com

树脂塞孔之后不一定在上面镀铜 只有盘中孔才会（避免焊接问题）
4 R0 m0 k2 C: R+ Thdi电镀铜和树脂塞孔的镀铜目的一样 加工时候略有不一样（用到的电镀线不一样）

65770096

dzyhym@126.com 发表于 2015-8-19 10:32
) j, l( k$ r( D; H  J树脂塞孔之后不一定在上面镀铜 只有盘中孔才会（避免焊接问题）
hdi电镀铜和树脂塞孔的镀铜目的一样 加工 ...

( f7 |6 v2 i3 Q& C' b谢谢！

shisq1900

盘内孔PCB树脂塞孔生产工艺
1 S: ~% k* v3 N$ f; [ 开料→钻孔→沉铜→电镀铜→电镀铜（加厚铜）→树脂塞孔→打磨→钻通孔→沉铜→板电→外层图形→图形电镀→蚀刻→阻焊→表面处理→成型→电测→FQC→出货
$ ], _" H/ j  `6 i内层PCB树脂塞孔生产工艺
开料→埋孔内层图形→AOI→压合→钻孔→沉铜→电镀铜→电镀铜（加厚铜）→树脂塞孔→打磨→内层图形→AOI→压合→钻通孔→沉铜→电镀铜→外层图形→图形电镀→蚀刻→阻焊→表面处理→成型→电测→FQC→出货
, Q+ v& N% t9 o1 L: ?& ?PCB通孔树脂塞孔生产工艺
/ O) b% T: [4 R3 z6 j7 _! ^开料→钻孔→沉铜→电镀铜→电镀铜（加厚铜）→树脂塞孔→打磨→外层图形→图形电镀→蚀刻→阻焊→表面处理→成型→电测→FQC→出货

wdc

尤其注意射频板，脂塞孔不易将焊盘都镀上，会对信号产生影响！一般指塞孔，孔上面不镀铜

skyfeijan

学习了

redeveryday

shisq1900 发表于 2015-8-20 00:48
盘内孔PCB树脂塞孔生产工艺
开料→钻孔→沉铜→电镀铜→电镀铜（加厚铜）→树脂塞孔→打磨→钻通孔→沉铜 ...

请问一下是每个板厂都是这个流程吗？
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shisq1900

redeveryday 发表于 2015-8-26 13:28
6 |3 u$ \% F5 y1 v. ^, {请问一下是每个板厂都是这个流程吗？

6 Z' i, g. B, `0 w$ ?4 l& u% G生产流程一般都不会改变什么
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