绿油上焊盘， 有什么问题？

qq351078420

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% P" n- }' E3 p0 U* B绿油有阻焊的作用，很简单间距很小不上绿油也可以的

yourjun

不是绿油不是容易短路吗

qinhappy

2. 比如， 20x20 mil的pad， 开了等大的soldermask 开窗. 因制造上的公差， 就会有一部分绿油上了焊盘。

这种　实际中操作是没有问题的；

3. 又或者 via（8mil dia) in pad( 15x30mil)， 我选择了绿油全塞. 也会有2mil左右的绿油会上焊盘。

这种情况要看VIA在焊盘的位置，如在0603焊盘的中间，肯定是不行的。因为绿油塞孔是不平的，有凹孔，贴片时会少锡。

Quantum_

qinhappy 发表于 2016-1-15 09:24
1 _! Z7 J9 v% }0 I* i2. 比如， 20x20 mil的pad， 开了等大的soldermask 开窗. 因制造上的公差， 就会有一部分绿油上了焊盘。
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- k- E, |7 j- l4 d- H( @) c ...

所以。
: m9 V- ?8 `. j: O0 |: E. s只与上锡量有关。
是否还有别的因素？
谢谢！
5 _0 r/ h  R( r+ L
! `: y5 m. c  f9 l/ M: S

frankng

IPC-A-600 印制线路板的接收规范有定义，pitch>=1.25mm,允许绿油偏位上焊盘0.05mm, ,1.25mm,最大偏位上焊盘0.025mm,只能是一侧受侵犯。

zhangjunxuan21

首先，焊盘不上绿油，是NSMD焊盘模式的一种标准，用来判断PCB制造商制程管控能力和处理资料能力的一个标准，是PCB验收的一个标准。
4 F$ a& }7 P" Y; A% @其次，你说的焊盘上绿油是SMD焊盘模式，它的对PCB制造商的要求更高，制程管控能力更高，自然成本也会有相应的增加，要以其它的验收标准来判定。
- |+ f- H. _( M7 r+ h8 T+ b再次，绿油上焊盘，露铜面积减小，钢网大小一般开的跟焊盘一样大，这时候锡膏就会溢出焊盘之外，小间距器件容易连锡短路。
8 A1 B  |0 E% l9 ]/ _7 G, f最后，绿油上焊盘，绿油厚度控制不均匀，一个器件20个管脚有20种实际高度，小焊盘容易顶起器件，造成虚焊，或者说有一些空洞影响焊接的可靠性。

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动感时代

一般有两种定义：阻焊定义焊盘（绿油盖住pad的），和非阻焊定义焊盘（绿油不盖住的）。具体用法得看用什么类型的封装和什么样的焊接工艺。

CS.Su

zhangjunxuan21 发表于 2016-1-29 11:24
( Q( E9 l! _5 {. K4 u/ A+ D首先，焊盘不上绿油，是NSMD焊盘模式的一种标准，用来判断PCB制造商制程管控能力和处理资料能力的一个标准 ...

! T( M, D$ f" Y4 SLZ的意思是NSMD焊盘设计，板厂绿油上焊盘
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CS.Su

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1.绿油上盘，SMT的可靠性会差很多，贴片偏位等等问题都可能发生
0 O- y4 Z) q5 x  B4 k( m) p% K2.NSMD焊盘设计，不会开窗和焊盘等大，会大0.075mm或以上
3.盘中孔的绿油，小焊盘尽量避免吧，大焊盘会出现可靠性的问题
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qinhappy

感觉2mil的绿油在大一点的焊盘边上，没什么影响。