绿油上焊盘， 有什么问题？

Quantum_

只知道， 设计时， 不能把绿油设计在焊盘上。
问题是， 如果绿油上焊盘了， 真实的影响是什么呢？
具体会产生哪些不良后果？

1. 我的意思是小部分的。
2. 比如， 20x20 mil的pad， 开了等大的soldermask 开窗. 因制造上的公差， 就会有一部分绿油上了焊盘。
5 l: W/ m8 W; q6 r- |3. 又或者 via（8mil dia) in pad( 15x30mil)， 我选择了绿油全塞. 也会有2mil左右的绿油会上焊盘。

3 r( M. P( l/ M* H& y5 N# m我的理解是， 这样的情况应该不会影响焊接--不论是面积的大小， 还是高度的差距。
可是常用的设计规范里， 包括IPC的验收规范里， 却又不能接受那样的结果？
1 z/ Z3 h. `+ @" W  i% e  R: r问题出在哪？
3 Q! n3 u  l# Z/ P

9 i9 |# i, S- B. v

zhangjunxuan21

首先，焊盘不上绿油，是NSMD焊盘模式的一种标准，用来判断PCB制造商制程管控能力和处理资料能力的一个标准，是PCB验收的一个标准。
9 h; P' L) d6 _9 r, H2 O其次，你说的焊盘上绿油是SMD焊盘模式，它的对PCB制造商的要求更高，制程管控能力更高，自然成本也会有相应的增加，要以其它的验收标准来判定。
$ d( ~3 V) x2 b再次，绿油上焊盘，露铜面积减小，钢网大小一般开的跟焊盘一样大，这时候锡膏就会溢出焊盘之外，小间距器件容易连锡短路。
0 @" d& {- h2 a8 {; X最后，绿油上焊盘，绿油厚度控制不均匀，一个器件20个管脚有20种实际高度，小焊盘容易顶起器件，造成虚焊，或者说有一些空洞影响焊接的可靠性。

9 _8 P9 r! N7 f/ a  N$ ~

qq351078420

5 N  \+ S" M9 y) H* h( E
绿油有阻焊的作用，很简单间距很小不上绿油也可以的

菩提老树

SMT或者PTH还怎么玩，你去给他们上件吗

Quantum_

菩提老树 发表于 2015-8-12 11:53
9 ~% v, h' D) r/ a( g7 LSMT或者PTH还怎么玩，你去给他们上件吗

8 R% n3 w9 m0 ^4 P7 e8 Q1. 我的意思是小部分的。
2. 比如， 20x20 mil的pad， 开了等大的soldermask 开窗. 因制造上的公差， 就会有一部分绿油上了焊盘。
% ]$ n# J9 q, [' O3. 又或者 via（8mil dia) in pad( 15x30mil)， 我选择了绿油全塞. 也会有2mil左右的绿油会上焊盘。

我的理解是， 这样的情况应该不会影响焊接--不论是面积的大小， 还是高度的差距。
7 s. J6 r  A8 F6 g# b* C* c可是常用的设计规范里， 包括IPC的验收规范里， 却又不能接受那样的结果？
问题出在哪？
" Y5 P' b9 j; i
; h9 h4 _8 `* k0 w! J谢谢老树！


! K- f4 g9 c" s5 k3 ^5 u7 I9 K

菩提老树

Quantum_ 发表于 2015-8-12 13:29
1. 我的意思是小部分的。
6 J# J  c0 O8 P: I) ?2. 比如， 20x20 mil的pad， 开了等大的soldermask 开窗. 因制造上的公差，  ...

5 }, G8 E0 D! s. [- g) K9 L其实显然是不行的
) G# Z- |  y; A

Quantum_

菩提老树 发表于 2015-8-12 16:05
, J  S5 G2 n* \其实显然是不行的

菩提先生：
( [( F8 Q" m. u2 R) m“显然不行”这个结论， 之前也略有耳闻。
4 d5 W' [# Z' E1 X只可惜我比较愚钝， 实在悟不出。哪不行？更不用说‘显然’二字。
# y' R% g: X3 }( r5 S; F  V
还请， 指点迷津。
1. 从阶段上， 影响的是PCB? 还是PCBA? 从我的了解， PCB 本身对这个问题并不care。
% w: ]  ^: ^9 y9 u8 J! l# V# @; Z0 a; _2. PCBA上， 从时间角度讲，
1 c# s6 ]4 y. `) A$ \8 x    a, 影响现时的装配吗？似乎不至于
    b, 影响长期的稳定性？--没有考证过。
那么， 究竟 这个处理方式会带来哪些不良的影响/后果？
5 ?# v+ U  \* b0 h# S. B+ L2 X" L
谢谢！

9 R8 E/ X( b5 {# E" b

菩提老树

上锡就会出现问题，从可靠性上来讲，虚焊的可能性较大。在下只能帮这么多啦！

eda1057933793

1.油墨上焊盘，会使焊盘周围的油墨比焊盘高，焊接时如果是小器件，会有品质问题出现。
" ?" b8 B# P5 m+ D, Y2.油墨上盘，焊接面积变小，会有虚焊的风险。

Quantum_

eda1057933793 发表于 2015-8-13 16:02
' ^3 x- W; k4 i) v9 F9 l, Q8 r1.油墨上焊盘，会使焊盘周围的油墨比焊盘高，焊接时如果是小器件，会有品质问题出现。
2.油墨上盘，焊接面 ...

! f) }+ T& X7 q* x1. 关于高度， 实际上paste 的高度远 大于油墨。 一个0.1mm, 一个是0.2-1 mil.
  [7 T2 z! I1 R5 W2. 焊接面积， 除了少数Fine pitch之 QFN， 其它器件， 应该影响不大。 但然，我这里假设，只是少许（1-2mil 边沿）油墨上了焊盘。
! I- z) y; n: q( G3 J% {% w) h
如果，油墨上焊盘的问题， 只是焊接 当下的问题， 而没有类似， 化学，腐蚀等长期隐性问题。
. a+ x- G3 ]' p那么， 可以认为， 这个问题， 不似 人们说的那么严重。

/ h* ^* N2 w9 |! g: G3 s% @9 R谢谢EDA的关注、回复！
6 s( n  g2 p3 z5 @, V/ f

65770096

是没那么严重，但是量产时可能会降低良率

Quantum_

65770096 发表于 2015-8-17 14:52
' V3 c* E( D' F$ H7 |- Q5 m2 ?! @是没那么严重，但是量产时可能会降低良率

我做的是工控类，
也许， 我说的量产与消费类的， 打样， 在同一个， 数字水平。
% Z& ^/ T. S' F5 m) o; N: i5 a5 j良率？ 一般是多少呢/应该控制在多少？
6 f* b9 [! U4 M, F. s0 l7 S6 U$ c( @
# {6 g: j$ J3 J- E; W

streetflower

这行做久了就知道了
经验仅可参考

% L( V% h7 I! f楼主这样部分绿油盖焊盘
' P8 M& \  i6 [还使焊盘在焊接时不容易脱落呢
8 w" v& D/ q0 E2 [
! E# [0 @5 \1 o' E

Quantum_

streetflower 发表于 2015-8-18 10:02
- g( K( E% E7 f* }5 y这行做久了就知道了
经验仅可参考

  D- }1 D( S) @  N: U1. 其实已经十年 经验了。 只是一直都墨守成规。
: i, E% M. r+ U! s: Y2. Intel / qualcomm 文章里，少许， 特别是针对细管角的BGA  芯片， 会有大铜皮， 小开窗的做法。 理由就如flower 所述。

/ e8 i: G: `) P' ~

egomehoho

大0.1mm

eda1057933793

如果是大焊盘上点绿油，是没有关系的。如果小焊盘的话，会有影响。加上对位偏差的话，可能对后期的装配焊接是有直接的影响，比如前面提到的虚焊。另外油墨上焊盘的话，在PCB成品检验的时候，影响外观的。

7shmily

这个没问题，看你说的那种大小应该焊盘更牢固，撞件不会掉焊盘，嘿嘿