绿油上焊盘， 有什么问题？

Quantum_

$ G2 N% ^$ @5 c7 i+ L/ E$ y
# }" F$ O% |7 o只知道， 设计时， 不能把绿油设计在焊盘上。
: b1 X5 \3 U' J/ l问题是， 如果绿油上焊盘了， 真实的影响是什么呢？
, Y6 H7 x8 ~( |$ J具体会产生哪些不良后果？
" ^% w! [3 {3 v$ a
1. 我的意思是小部分的。
) ]4 ^6 ^5 N8 S0 O. Q0 r2. 比如， 20x20 mil的pad， 开了等大的soldermask 开窗. 因制造上的公差， 就会有一部分绿油上了焊盘。
3. 又或者 via（8mil dia) in pad( 15x30mil)， 我选择了绿油全塞. 也会有2mil左右的绿油会上焊盘。

我的理解是， 这样的情况应该不会影响焊接--不论是面积的大小， 还是高度的差距。
1 s4 [0 O' M$ d) x" _2 C可是常用的设计规范里， 包括IPC的验收规范里， 却又不能接受那样的结果？
问题出在哪？

6 J- t/ D) T* T6 x
9 r( ?2 |8 r) V6 a+ U

zhangjunxuan21

首先，焊盘不上绿油，是NSMD焊盘模式的一种标准，用来判断PCB制造商制程管控能力和处理资料能力的一个标准，是PCB验收的一个标准。
其次，你说的焊盘上绿油是SMD焊盘模式，它的对PCB制造商的要求更高，制程管控能力更高，自然成本也会有相应的增加，要以其它的验收标准来判定。
1 v3 N1 z3 {8 e, y4 m再次，绿油上焊盘，露铜面积减小，钢网大小一般开的跟焊盘一样大，这时候锡膏就会溢出焊盘之外，小间距器件容易连锡短路。
最后，绿油上焊盘，绿油厚度控制不均匀，一个器件20个管脚有20种实际高度，小焊盘容易顶起器件，造成虚焊，或者说有一些空洞影响焊接的可靠性。
8 m& r' x* S- r, b3 I6 S
& ^3 c8 |# f3 `5 I+ F4 [

qq351078420

' ]1 `3 i0 ]' A  j9 {
5 W1 k. }4 E9 G3 F9 M, Y绿油有阻焊的作用，很简单间距很小不上绿油也可以的

菩提老树

SMT或者PTH还怎么玩，你去给他们上件吗

Quantum_

菩提老树 发表于 2015-8-12 11:53
! h& ^- A# j6 OSMT或者PTH还怎么玩，你去给他们上件吗

1. 我的意思是小部分的。
% t: i/ Q  l5 d4 ^+ w  L2. 比如， 20x20 mil的pad， 开了等大的soldermask 开窗. 因制造上的公差， 就会有一部分绿油上了焊盘。
3. 又或者 via（8mil dia) in pad( 15x30mil)， 我选择了绿油全塞. 也会有2mil左右的绿油会上焊盘。

我的理解是， 这样的情况应该不会影响焊接--不论是面积的大小， 还是高度的差距。
4 _0 f  Z+ o/ N8 F. a  ~0 E可是常用的设计规范里， 包括IPC的验收规范里， 却又不能接受那样的结果？
问题出在哪？
$ l3 L0 x5 @& n* u' Z; s$ [
谢谢老树！

; R. Y9 |  O# q( s  M
( @/ p7 [  W6 ~" B# ]# G3 H
/ r7 d/ Q  q1 v; w# a

菩提老树

Quantum_ 发表于 2015-8-12 13:29
1. 我的意思是小部分的。
9 Z) N1 N* K8 Y/ ~5 x4 Y2. 比如， 20x20 mil的pad， 开了等大的soldermask 开窗. 因制造上的公差，  ...

其实显然是不行的

Quantum_

菩提老树 发表于 2015-8-12 16:05
其实显然是不行的

菩提先生：
“显然不行”这个结论， 之前也略有耳闻。
( Z& ?, f1 u0 F% T7 A' w只可惜我比较愚钝， 实在悟不出。哪不行？更不用说‘显然’二字。
* F# P* {& m2 c- Q+ Y
0 h$ l( N, f$ n$ q2 l+ P还请， 指点迷津。
7 Q1 Q. O1 }/ f  |! N1. 从阶段上， 影响的是PCB? 还是PCBA? 从我的了解， PCB 本身对这个问题并不care。
0 K. d* X* N3 B& y; b- l2. PCBA上， 从时间角度讲，
    a, 影响现时的装配吗？似乎不至于
. @5 {# o2 f5 V6 F    b, 影响长期的稳定性？--没有考证过。
7 u, h$ s* E8 P3 z5 k那么， 究竟 这个处理方式会带来哪些不良的影响/后果？
( S! ^% r8 B0 ~" ?$ }2 B
. x! T0 S2 ^+ {* a谢谢！

3 k+ S# X4 W1 ]/ B7 b) [6 Y6 S

菩提老树

上锡就会出现问题，从可靠性上来讲，虚焊的可能性较大。在下只能帮这么多啦！

eda1057933793

1.油墨上焊盘，会使焊盘周围的油墨比焊盘高，焊接时如果是小器件，会有品质问题出现。
2.油墨上盘，焊接面积变小，会有虚焊的风险。

Quantum_

eda1057933793 发表于 2015-8-13 16:02
% ~' |+ L, {! K8 S# Y' \1.油墨上焊盘，会使焊盘周围的油墨比焊盘高，焊接时如果是小器件，会有品质问题出现。
0 M: f* K3 ]8 W& l; a& z$ ]2.油墨上盘，焊接面 ...

9 f: H, v* Z7 y; _1. 关于高度， 实际上paste 的高度远 大于油墨。 一个0.1mm, 一个是0.2-1 mil.
: I9 B! o/ A% E- d2. 焊接面积， 除了少数Fine pitch之 QFN， 其它器件， 应该影响不大。 但然，我这里假设，只是少许（1-2mil 边沿）油墨上了焊盘。
& d: H% J: }' C
如果，油墨上焊盘的问题， 只是焊接 当下的问题， 而没有类似， 化学，腐蚀等长期隐性问题。
那么， 可以认为， 这个问题， 不似 人们说的那么严重。
, g: y1 X: [. b. M' i
1 K5 l* f6 m8 Q8 C5 \" P9 u6 p谢谢EDA的关注、回复！

65770096

是没那么严重，但是量产时可能会降低良率

Quantum_

65770096 发表于 2015-8-17 14:52
! S, j7 |3 o( F# }5 k/ A6 n0 v; Z是没那么严重，但是量产时可能会降低良率

我做的是工控类，
也许， 我说的量产与消费类的， 打样， 在同一个， 数字水平。
6 Y( x" Z+ Y" e. b  v) j良率？ 一般是多少呢/应该控制在多少？

' T! [; V, u( f

streetflower

这行做久了就知道了
4 y5 ?$ n# b: m& s( D经验仅可参考

楼主这样部分绿油盖焊盘
! g# W' w+ M; F3 Y, a1 O还使焊盘在焊接时不容易脱落呢
1 @( G# \7 t! J! Y4 d

Quantum_

streetflower 发表于 2015-8-18 10:02
, B( c$ {  i  {2 \/ _0 h# M, e. t这行做久了就知道了
7 u$ A2 _7 l. B: L( Q( c# j经验仅可参考

1. 其实已经十年 经验了。 只是一直都墨守成规。
3 ?& M9 k* W  J: l) x: n4 X2. Intel / qualcomm 文章里，少许， 特别是针对细管角的BGA  芯片， 会有大铜皮， 小开窗的做法。 理由就如flower 所述。
' L9 u4 }8 h! `+ z& t

egomehoho

大0.1mm

eda1057933793

如果是大焊盘上点绿油，是没有关系的。如果小焊盘的话，会有影响。加上对位偏差的话，可能对后期的装配焊接是有直接的影响，比如前面提到的虚焊。另外油墨上焊盘的话，在PCB成品检验的时候，影响外观的。

7shmily

这个没问题，看你说的那种大小应该焊盘更牢固，撞件不会掉焊盘，嘿嘿