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同面的贴片元器件与DIP器件需要留多少间距

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1#
发表于 2015-7-13 14:36 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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如题所示,大家平时画板时都会预留多少间距呢?我们的贴片厂说是要1MM间距。像平时做的板子密度好大,根本做不到。只能做到不干涉而已。
. z2 f/ }4 O. A* T

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2#
发表于 2015-7-13 15:39 | 只看该作者
跟PCBA的工艺有关。' ~) ]7 D  u1 i4 c: g6 f" G
托盘3~5mm越大越好。2 d# R) e1 g- J9 s' I
波峰一般的要1mm。——更小的见过成品板,不像手焊出来的,不知道是怎么做到的。
2 n' o. D4 z1 B通常还是按加工厂的建议来做,做不到就双方商量找个都能接受的距离,再不成换~~!

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3#
发表于 2015-7-13 15:42 | 只看该作者
上边两个说的是底面。顶面不干涉就行。

点评

同意,都在同一面的只要元件本身不干涉就行啊。。。  详情 回复 发表于 2015-7-23 11:09

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4#
发表于 2015-7-13 17:01 | 只看该作者
这是我司的要求,供参考。! u: E$ A. E% W, M& J$ B0 ^. i

元件间干涉.png (63.31 KB, 下载次数: 2)

元件间干涉.png

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5#
发表于 2015-7-14 11:13 | 只看该作者
顶面考虑回流焊接,底面考虑波峰焊接。顶面1mm可能考虑了返修,有些密度大的板就达不到了。

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7#
发表于 2015-7-15 15:54 | 只看该作者
0201的本体间做多大的间距合适呢?

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8#
发表于 2015-7-23 11:09 | 只看该作者
苏鲁锭 发表于 2015-7-13 15:42, q& F' D$ V) D" J$ n
上边两个说的是底面。顶面不干涉就行。
1 B- P4 z% D% Z- Y5 p. K
同意,都在同一面的只要元件本身不干涉就行啊。。。
; c+ h1 g, F0 ^$ \: B1 @2 A4 e5 Z

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9#
发表于 2015-9-20 18:03 | 只看该作者
按IPC-a-610D标准来,有现成的标准不用,不用瞎猜!
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