POFV的塞孔孔径范围是多少？

eda1057933793

POFV(plate over fill vias)工艺是针对VIP( via in pad)r所做的一种特殊的塞孔工艺，请教各位这种工艺的塞孔孔径范围是多少？有什么局限性，谢谢。

dzyhym@126.com

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通孔盘中孔：树脂塞孔后把孔镀平，孔0.2-0.5mm 左右  线宽线距3.5mil或以上 注意孔径比通常12：1 比如0.2孔就不能用于5.0的板厚
: h6 u5 h$ Z: |/ v+ c激光盘中孔：电镀孔或树脂塞孔，通常4-5mil左右 线宽线距3.5或以上
+ Y2 f4 g' q. O7 O9 M以上供参考，具体设计时请咨询工厂客服，每个工厂都有专门的客服解答问题。
1 k' K$ ~, l! d2 D6 _局限就是会增加生产成本

eda1057933793

谢谢您的回复。。。。。

dzyhym@126.com

eda1057933793 发表于 2015-6-18 14:34
( N1 X! O+ P" e谢谢您的回复。。。。。

; ?; H( y3 a: j5 i* K* A还有种偏着打的盘中孔 这种不建议 后面焊接容易出问题

eda1057933793

dzyhym@126.com 发表于 2015-6-23 17:38
* `4 Y5 v2 i( p0 A还有种偏着打的盘中孔 这种不建议 后面焊接容易出问题

% c# u. v" u1 f5 }( X0 b9 Y焊接后容易连锡短路。。。。
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jacekysun

65770096

dzyhym@126.com 发表于 2015-6-17 17:01
# x) ~* a6 c! p1 ?7 f1 w: A; _通孔盘中孔：树脂塞孔后把孔镀平，孔0.2-0.5mm 左右  线宽线距3.5mil或以上 注意孔径比通常12：1 比如0.2孔 ...

) b/ t& _) l; k7 }9 t) O! X( S树脂塞孔之后都会把孔镀平吗？还是会根据情况选择镀或不镀？
激光孔的盘中孔可以选择电镀孔和树脂塞孔？分别是什么情况下选择呢？
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xiaoxiaoya

谢谢

xiaoxiaoya

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