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夏日炎炎，又是一个一周一度的周六。本该休息的黄金周末也变得忙碌起来。; q/ j1 n. O% q# R" `$ d; W3 U# F
快走到讲课大门的时候，正好13点钟，本以为这次应该没来晚，有点小激动。后来才发现，前六排已经没有空位了。简直就是要下次12点就到场的节奏啊！
" \5 A7 o2 P) C9 b) ~3 f 多数人还是蛮拼的。为未来而学！其实我这VIP人士就图个旁听，必要时捡点小技能，以求未来某年某月某一天能有钱土豪一把！
& r+ i1 x! P) e( M2 r. i! r# ?5 p 开始卖干货!
! `4 _# _( q& g% _6 b 整体来讲，这次的课程没有太明显的亮点。但是小细节的知识点还是很多值得思考的。7 p) {. f. K% M; H7 B' F
1.板框最好用Shape类型。好处谁用谁知道啦！
) P9 g4 h$ \9 v# |3 t! D) F 2.DDR的T型拓扑中，主干线长度应远大于分支线。且上下拉电阻应保持负载均衡。T点到上下拉电阻的走线不需要做等长。
/ E3 K: _! p, P, ~9 k' W A' f" ? 3.在布局时，注意弯式侧插连接器的开口处应避免放置比较高的零件，以免插装困难。
; y( c! w( T b3 ?( D/ g 4.PP片在做层叠时最多叠3片。1080的PP片因厚度太薄，不利于生产控制。建议尽量避免选择。. Z; E2 @( S8 t) [% T
5.板厚孔径比一般控制不超过8:1。极限值为10:1。之前据说有板厂能做到32:1，不过良品率似乎不高。1 x, F5 T- A$ X+ t% w3 L0 @. d' S6 j
6.关于正负片问题。本来大家都极力推行正片。但下午提到一个观点也值得反思。比如一个20层板的全部铜皮用正片的话，在打孔时避让铜皮时，软件处理会很慢。毕竟大多数人还没有普及了i7的处理器。因此，负片还是有一定市场的。( J6 |+ |8 B# b& O
7.关于Fanout问题。IC和连接器等封装的长焊盘出线时不能从侧边出线，也不能走线与焊盘构成锐角，否则影响生产加工。" C$ Y9 q s+ n! w& Y4 L% J
8.差分对设置组间线距时，需要创建CLASS组，然后再分别设定约束。
@/ \& {$ f/ F6 S 9.内层的大面积无铺铜的地方应加平衡铜，以免翘曲。0 M, T- N& Q. B5 M* g; x
10.导入PIN-DELAY时，表格分两列。一列是管脚号，一列是长度。然后保存为CSV格式的文件再导入就可以了。 + u' o1 A0 H& t6 U0 w9 }
这里只是记录了部分知识点。更多内容需要脑电波传输。( _6 }2 @9 S: T% _, d6 `
讲课的中间还有几个好学者进来了。最后后面仅有的几个空位也被利用了。气氛爆表！4 f( _/ T! f; S" B) e* r
遗憾的是，这次没看见阿毛。据说出差了。愿外地的阿毛看到现场热烈的气氛后欣喜若狂！
! p& o5 ?( X/ z0 Y9 R" O% ] 感谢阿杜和所有工作人员在大热天的辛勤劳动！8 ?+ J H. S2 S; @7 f+ }9 H
终于无惊无险又到六点。下课！ $ M1 a& E$ [9 Q# C2 w$ z. @
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发表于 2015-6-14 01:12
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