0613阿里狗实战培训心得

zhjim

       夏日炎炎，又是一个一周一度的周六。本该休息的黄金周末也变得忙碌起来。
       快走到讲课大门的时候，正好13点钟，本以为这次应该没来晚，有点小激动。后来才发现，前六排已经没有空位了。简直就是要下次12点就到场的节奏啊！
       多数人还是蛮拼的。为未来而学！其实我这VIP人士就图个旁听，必要时捡点小技能，以求未来某年某月某一天能有钱土豪一把！
       开始卖干货!
- f+ Q- j) n: \4 s       整体来讲，这次的课程没有太明显的亮点。但是小细节的知识点还是很多值得思考的。
       1.板框最好用Shape类型。好处谁用谁知道啦！
1 c$ h  u- V* M, f+ t: o       2.DDR的T型拓扑中，主干线长度应远大于分支线。且上下拉电阻应保持负载均衡。T点到上下拉电阻的走线不需要做等长。
       3.在布局时，注意弯式侧插连接器的开口处应避免放置比较高的零件，以免插装困难。
, l  {  F! G4 X, c6 l; G% r       4.PP片在做层叠时最多叠3片。1080的PP片因厚度太薄，不利于生产控制。建议尽量避免选择。
       5.板厚孔径比一般控制不超过8:1。极限值为10:1。之前据说有板厂能做到32:1，不过良品率似乎不高。
7 C) p1 b- J* ?$ N9 _. ^/ u! J  q- r       6.关于正负片问题。本来大家都极力推行正片。但下午提到一个观点也值得反思。比如一个20层板的全部铜皮用正片的话，在打孔时避让铜皮时，软件处理会很慢。毕竟大多数人还没有普及了i7的处理器。因此，负片还是有一定市场的。
       7.关于Fanout问题。IC和连接器等封装的长焊盘出线时不能从侧边出线，也不能走线与焊盘构成锐角，否则影响生产加工。
       8.差分对设置组间线距时，需要创建CLASS组，然后再分别设定约束。
       9.内层的大面积无铺铜的地方应加平衡铜，以免翘曲。
8 q# }3 I9 M/ M2 L8 {       10.导入PIN-DELAY时，表格分两列。一列是管脚号，一列是长度。然后保存为CSV格式的文件再导入就可以了。
" |: P$ M, U9 z5 g) K. q( f+ y, [       这里只是记录了部分知识点。更多内容需要脑电波传输。
2 L1 ?4 {% C' |7 B+ B       讲课的中间还有几个好学者进来了。最后后面仅有的几个空位也被利用了。气氛爆表！
       遗憾的是，这次没看见阿毛。据说出差了。愿外地的阿毛看到现场热烈的气氛后欣喜若狂！
9 s( K3 h! ^) _& v9 _. `' x       感谢阿杜和所有工作人员在大热天的辛勤劳动！
       终于无惊无险又到六点。下课！

- x0 Q( Y/ E" l' k. P

willyeing

哈哈，不错

zhjim

willyeing 发表于 2015-6-15 10:55
! |/ t1 a3 G/ Y+ @哈哈，不错

谢谢捧场！谢谢捧场！

1061652558

楼主啊，我就做在你后面，菜鸟求带啊

zhjim

1061652558 发表于 2015-6-16 11:12
; F% s/ F3 _& a- b楼主啊，我就做在你后面，菜鸟求带啊

勤思考，勤动手。很快你就发现这些东西很简单的。啊哈哈哈哈哈......