封装管理培训心得

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封装管理培训感受颇深的几点：

一，              焊盘类型与命名。以往的设计总是对命名比较烦恼，查找市场上的书籍，比较通常的是讲一些制作过程，命名也只是稍加举例而已。这次的培训把他们系统的总结了，清晰而有条理，方便管理，值得借鉴！

二，              补偿的取值。对于资质比较浅的我来讲，给我讲些经验上的知识，我心里是美滋滋的。以往自己在制作的过程中总是把握不准，应该放大多少?曾经也犯过把贴片焊盘做小了，把过孔放大了，而影响焊接的事情。没想到这个也能成规范，让我受益匪浅！看来增长经验也有更快的途径啊！

三，              软件的高级应用。可能对于我这种毕业进入小公司的人来讲，并没有受过系统的培训，当时的allegro也是一边看书一边操作的，许多高级一点的应用并没有想到，Device文件的编辑，快速的更换PIN以及快速更改零件封装。还有结合PDF TO DXF软件的应用，用来制作异形的封装。这些操作给了我很多启迪，让我大开眼界，真是条条大路通罗马！

四，              封装的命名。这是我觉得此次培训缺少一点的元素吧。并没有将封装的一些命名规则总结一下，而只是谈到根据IPC7351的命名规范。其实我们在工作中对于一些奇怪少见的器件的命名还是挺纠结的。我司的命名是根据数据手册上来的，一眼看过去都不能够反映器件实体大小，感觉很不规范，不好管理。期待可以传播些经验，让其快速成长吧！

五，              工艺的结合。由于时间的关系，稍稍介绍了一下工艺上的知识，检验一个封装的好坏就是看它适不适合安装与焊接了，多了解一下这些知识能够指导我们更好的去制作封装。

总之，本人觉得此次培训并没有停留在市场上书籍的层次，不是侧重讲一些制作过程，而是将自己的经验拿出来分享。详细而有条理，非常值得参加！

dzkcool

笔记做的挺有调理，希望下次能早点共享出来。

martin221

写的不错，要是能看到笔记就更好了。

martin221

挺好啊，非常感谢！