EDA365电子论坛网»电子社区 › 研发技术版块 › 信号完整性SI/PI仿真 › DDR4详解....各种技术参数

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楼主: shark4685

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[仿真讨论] DDR4详解....各种技术参数

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发表于 2017-1-5 10:04 | 只看该作者

好资料，感谢分享

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EDA365微信号及QQ群号！

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发表于 2017-1-6 13:54 | 只看该作者

学习了，可能不久会有这方面设计，多多学习

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153^#

发表于 2017-3-7 10:58 | 只看该作者

先回复下，希望有帮助，不是乱拷贝。非常感谢

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发表于 2017-3-9 10:17 | 只看该作者

先顶！d=====(￣▽￣*)b后看

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156^#

发表于 2017-3-24 16:07 | 只看该作者

直接把DIMM 条做成一个封装模块，何必还要绕线呢。
3D叠层是通过什么方式实现的。

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发表于 2017-5-22 14:39 | 只看该作者

谢谢老板分享

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164^#

发表于 2017-5-27 14:53 | 只看该作者

科普，慢慢更新啊

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165^#

发表于 2017-5-27 20:44 | 只看该作者

这个要顶，DDR4要学习下

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