求BGA基板上Bond finger排列规则

Cj/bs · 发表于 2015-4-7 17:01

EDA365欢迎您登录！

您需要登录才可以下载或查看，没有帐号？注册

x

本帖最后由 Cj/bs 于 2015-4-7 17:01 编辑

求解答像下图中，要制作两层板，没有电源环和地环，die pad有三列，怎么样排列bond finger，要遵循一些什么样的规则，万分感谢！！

denny_9 · 发表于 2017-3-24 17:02

简单点言，如果你芯片信号没讲究，那么你的finger前后错开就oK了，具体情况也不是若百个字可以描述的。
有机会约起，那个公司的

pijiuhua · 发表于 2015-4-8 13:24

两层板

，还是注意点好。即使扇出来，走线也会很蛋疼，不仅仅是加工工艺问题那么简单。
如果是高速信号的话，最好用4层基板，SI/PI仿真是必须的。哥可是在DDR3上栽过跟头的

FUCK！！！

啤酒花 · 发表于 2015-4-9 15:57

Cj/bs 发表于 2015-4-8 20:49
3 c f' b% \6 ]其中有些信号为高频信号，小弟刚从封装制程转封装设计，能请大神否指导一下关于这个方面的知识，非常感谢

来了个懂工艺的

大牛啊

！用“制程”这个词，台湾公司的吧？

封装工艺转设计是非常靠谱的，再了解一下基板加工工艺，一般的设计就完全可以应付了。
碰到高频高速的，最好学习电磁仿真，否则设计的产品“好看不中用”。

blackcrows · 发表于 2015-4-8 10:06

大方向：外层pad拉低弧(靠近die)，内层拉高弧(远离die),具体还要看ball map的排列实际调整，个人一点看法

pijiuhua · 发表于 2015-4-8 13:17

这种低成本的设计，规则比较紧凑。
设计前最好和基板厂和封装厂沟通好，否则设计出来加工不了，反工修改可就耽误事了。

inter211 · 发表于 2015-4-8 15:15

pijiuhua 发表于 2015-4-8 13:243 n, c& h7 c, V, p; @4 D2 B
两层板，还是注意点好。即使扇出来，走线也会很蛋疼，不仅仅是加工工艺问题那么简单。3 U% t' z5 x$ O% t0 n3 V& R
如果是高速信号 ...

能说说当时哪里让你不小心栽了个跟头吗？万分感谢

qiuzhang · 发表于 2015-4-8 17:30

pijiuhua 发表于 2015-4-8 13:243 X ]3 U+ V( l5 d; {& L
两层板，还是注意点好。即使扇出来，走线也会很蛋疼，不仅仅是加工工艺问题那么简单。' H* P. ~/ \0 g3 M- h
如果是高速信号 ...

频率多少的？

Cj/bs · 发表于 2015-4-8 20:49

pijiuhua 发表于 2015-4-8 13:249 C9 I( ]/ ?" O' [
两层板，还是注意点好。即使扇出来，走线也会很蛋疼，不仅仅是加工工艺问题那么简单。" _% a; L6 Y" n. @( n. a
如果是高速信号 ...

其中有些信号为高频信号，小弟刚从封装制程转封装设计，能请大神否指导一下关于这个方面的知识，非常感谢

pijiuhua · 发表于 2015-4-9 16:00

楼主分享一下工艺知识吧，电磁仿真有问题找我。

pjh02032121 · 发表于 2015-4-9 16:08

pijiuhua 发表于 2015-4-9 16:007 p( \' H0 B- ^9 S9 {( B) M" I
楼主分享一下工艺知识吧，电磁仿真有问题找我。

我觉得楼主先入门比较好，电磁仿真以后再学不迟。

我给你推荐一本入门的好教材

：https://www.eda365.com/forum-236-1.html

Cj/bs · 发表于 2015-4-9 17:46

已经买了，正在学习，但是不懂substrate设计，现在一上手就要开始着手弄substrate设计，而且要求比较高，完全不知道该怎么弄，求指导啊

Cj/bs · 发表于 2015-4-9 17:47

pjh02032121 发表于 2015-4-9 16:089 p+ L! O: W( f% K7 X
我觉得楼主先入门比较好，电磁仿真以后再学不迟。* S4 \' g4 p' T4 _% ^3 _1 E

2 L# [* l5 g |5 ]我给你推荐一本入门的好教材：http://www.eda36 ...

已经买了，正在学习，但是不懂substrate设计，现在一上手就要开始着手弄substrate设计，而且要求比较高，完全不知道该怎么弄，求指导啊

Cj/bs · 发表于 2015-4-9 17:48

啤酒花发表于 2015-4-9 15:57
4 Y% \9 `, k+ X4 p! E/ ~来了个懂工艺的大牛啊！用“制程”这个词，台湾公司的吧？
" Y% G& w) u/ F+ B
* ?3 m, t* r( ^+ I" v# l封装工艺转设计是非常靠 ...

求大神指导

小蒙art黑豆 · 发表于 2015-4-10 14:52

楼主给我们分享封装知识啊，我们给你分享基板设计知识

Cj/bs · 发表于 2015-4-10 22:53

小蒙art黑豆发表于 2015-4-10 14:52
( c* K* ~5 N% k- {% @3 K楼主给我们分享封装知识啊，我们给你分享基板设计知识

可以私聊嘛，嘿嘿

帐号		自动登录	找回密码
密码			注册

求BGA基板上Bond finger排列规则

EDA365欢迎您登录！

点评

点评

点评

点评

点评

点评

浏览过的版块

推荐内容 /1