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求BGA基板上Bond finger排列规则

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1#
发表于 2015-4-7 17:01 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 Cj/bs 于 2015-4-7 17:01 编辑 8 Q. G0 L) j4 z& v3 M; C% i1 |: e
9 l% a* Z) }' i1 f- H2 v$ y
求解答像下图中,要制作两层板,没有电源环和地环,die pad有三列,怎么样排列bond finger,要遵循一些什么样的规则,万分感谢!!
9 e. a  v9 T* O% o9 F$ O0 s2 W: E0 P$ F

1.png (12.08 KB, 下载次数: 14)

1.png

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发表于 2017-3-24 17:02 | 只看该作者
简单点言,如果你芯片信号没讲究,那么你的finger前后错开就oK了,具体情况也不是若百个字可以描述的。3 v* l9 }  [3 p4 D. k4 I
有机会约起,那个公司的

该用户从未签到

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发表于 2015-4-8 13:24 | 只看该作者
两层板,还是注意点好。即使扇出来,走线也会很蛋疼,不仅仅是加工工艺问题那么简单。7 H1 l5 n/ H" r& h* C+ b$ x3 e: Z
如果是高速信号的话,最好用4层基板,SI/PI仿真是必须的。哥可是在DDR3上栽过跟头的FUCK!!!# L" ~6 k" L) x

点评

支持!: 5.0
其中有些信号为高频信号,小弟刚从封装制程转封装设计,能请大神否指导一下关于这个方面的知识,非常感谢  详情 回复 发表于 2015-4-8 20:49
频率多少的?  详情 回复 发表于 2015-4-8 17:30
能说说当时哪里让你不小心栽了个跟头吗?万分感谢  详情 回复 发表于 2015-4-8 15:15
支持!: 5
你不是第一个吃螃蟹的人! 本人见过也做过几个这么玩的案子,也有成功的!  发表于 2015-4-8 13:37

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发表于 2015-4-9 15:57 | 只看该作者
Cj/bs 发表于 2015-4-8 20:49; o, v2 p" R# O2 @  v! g
其中有些信号为高频信号,小弟刚从封装制程转封装设计,能请大神否指导一下关于这个方面的知识,非常感谢

. l, r. b5 z/ D7 |% I* ]来了个懂工艺的大牛啊 !  用“制程”这个词,台湾公司的吧?
4 @/ b" g* i' |! }- v
& g4 A$ h/ ^  m3 D6 ^9 {, I. N封装工艺转设计是非常靠谱的,再了解一下基板加工工艺,一般的设计就完全可以应付了。4 W0 b. l" f1 b: r; J
碰到高频高速的,最好学习电磁仿真,否则设计的产品“好看不中用”。
: k0 ^4 o2 U, A6 G

点评

求大神指导  详情 回复 发表于 2015-4-9 17:48

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2#
发表于 2015-4-8 10:06 | 只看该作者
大方向:外层pad拉低弧(靠近die),内层拉高弧(远离die),具体还要看ball map的排列实际调整,个人一点看法

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3#
发表于 2015-4-8 13:17 | 只看该作者
这种低成本的设计,规则比较紧凑。
- j1 @) K) ~, u8 l  H0 X设计前最好和基板厂和封装厂沟通好,否则设计出来加工不了,反工修改可就耽误事了。

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5#
发表于 2015-4-8 15:15 | 只看该作者
pijiuhua 发表于 2015-4-8 13:24
; ]6 j  x& @# Z: ]9 n两层板,还是注意点好。即使扇出来,走线也会很蛋疼,不仅仅是加工工艺问题那么简单。) r+ O* J) P, j; O7 S
如果是高速信号 ...
* p! a; G0 o3 q# Q# c( N1 Y
能说说当时哪里让你不小心栽了个跟头吗?万分感谢' U2 }1 {3 T$ q0 ^3 P9 n' W$ V* n$ r

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6#
发表于 2015-4-8 17:30 | 只看该作者
pijiuhua 发表于 2015-4-8 13:24
0 H* U) z* t4 s9 O5 B两层板,还是注意点好。即使扇出来,走线也会很蛋疼,不仅仅是加工工艺问题那么简单。
0 J$ k0 Y* B% m如果是高速信号 ...

7 @' Y- }) k2 F" Q8 y频率多少的?
# |9 q4 [8 r$ B4 I( H: T0 a0 @

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7#
 楼主| 发表于 2015-4-8 20:49 来自手机 | 只看该作者
pijiuhua 发表于 2015-4-8 13:248 E/ R* x) T, d, o! y" r" g, G2 ?
两层板,还是注意点好。即使扇出来,走线也会很蛋疼,不仅仅是加工工艺问题那么简单。
6 G( A( [: Z6 N3 ?9 ^" u  O$ M如果是高速信号 ...

- x8 l, w5 {: J" _/ W3 w其中有些信号为高频信号,小弟刚从封装制程转封装设计,能请大神否指导一下关于这个方面的知识,非常感谢

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9#
发表于 2015-4-9 16:00 | 只看该作者
楼主分享一下工艺知识吧,电磁仿真有问题找我。

点评

我觉得楼主先入门比较好,电磁仿真以后再学不迟。 我给你推荐一本入门的好教材:https://www.eda365.com/forum-236-1.html  详情 回复 发表于 2015-4-9 16:08

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10#
发表于 2015-4-9 16:08 | 只看该作者
pijiuhua 发表于 2015-4-9 16:00& N( Q, n" M  D  |8 z+ H# c
楼主分享一下工艺知识吧,电磁仿真有问题找我。

' l0 M3 M* v* D/ x9 ?" \9 ~我觉得楼主先入门比较好,电磁仿真以后再学不迟。% J% J) C! m, r1 K/ t" @) R

& @; i) U: m- j. g2 D) D5 r6 w我给你推荐一本入门的好教材https://www.eda365.com/forum-236-1.html
6 V  T6 h5 F" u# @2 p6 K, `

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11#
 楼主| 发表于 2015-4-9 17:46 | 只看该作者
已经买了,正在学习,但是不懂substrate设计,现在一上手就要开始着手弄substrate设计,而且要求比较高,完全不知道该怎么弄,求指导啊* a; n1 j4 s5 v; e- N, u) X% w: S+ n

点评

先找一家有经验的合作,让他们来做设计,你跟着学,案子做完,你就出师了。你有工艺经验,学这个上手很快,一两个星期就差不多了。  详情 回复 发表于 2015-4-11 19:36

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12#
 楼主| 发表于 2015-4-9 17:47 | 只看该作者
pjh02032121 发表于 2015-4-9 16:08$ [; l) F5 C0 ]0 H1 \
我觉得楼主先入门比较好,电磁仿真以后再学不迟。
+ A' \( v) a* n! W* V4 F$ j; e, {" j+ q
我给你推荐一本入门的好教材:http://www.eda36 ...

6 K" Y. U' A1 E; C7 A  S  \; ?
已经买了,正在学习,但是不懂substrate设计,现在一上手就要开始着手弄substrate设计,而且要求比较高,完全不知道该怎么弄,求指导啊
1 ]- n. s1 ^, q7 o

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13#
 楼主| 发表于 2015-4-9 17:48 | 只看该作者
啤酒花 发表于 2015-4-9 15:57% [3 E5 P, I1 ]1 U( Z7 l4 L
来了个懂工艺的大牛啊 !  用“制程”这个词,台湾公司的吧?
1 l. n' A& d9 \2 E
* L* `' d7 G  |封装工艺转设计是非常靠 ...
- u1 q) J; q2 f
求大神指导

' C. J! `& ?2 F/ U+ W- i  x7 X, U0 [5 c$ j8 o8 y, H$ @# P

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14#
发表于 2015-4-10 14:52 | 只看该作者
楼主给我们分享封装知识啊 ,我们给你分享基板设计知识

点评

可以私聊嘛,嘿嘿  详情 回复 发表于 2015-4-10 22:53

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15#
 楼主| 发表于 2015-4-10 22:53 来自手机 | 只看该作者
小蒙art黑豆 发表于 2015-4-10 14:52
, k; Q9 U' u6 J  A8 e楼主给我们分享封装知识啊 ,我们给你分享基板设计知识
0 N6 l3 I5 R8 P* J) C
可以私聊嘛,嘿嘿

点评

我是做基板设计的,对工艺不太了解,刚好和你互补,希望以后多多交流多多学习一起成长吼吼 我的微信号13823773314 欢迎添加  详情 回复 发表于 2016-7-30 22:22
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