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本帖最后由 pjh02032121 于 2015-4-1 15:10 编辑
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这两年国内集成电路产业形式,用风起云涌这词一点都不为过。跑马圈地,合纵连横,长电+中芯国际,华天+武汉新芯,通富+上海华虹、华力。大基金,IC咖啡,紫光并购SPTR&RDA,长电并STATA ChipPAC,华天并FCI......国外也大浪滔天,RFMD并Triquint,Avago并LSI,Micron并Elpida,NXP并Freescale.....最近传言,Intel要并Altera。看的我们眼花缭乱,未来集成电路的格局如何,我们拭目以待。+ r% W- G0 Z# E1 C. Z' u U* l7 z
0 z# d" h y1 D* x# `1 G9 n1 @封测作为半导体产业的一环,国内起步比较晚,尤其在高端封测方面,比如FC、WLCSP等,这也是为何国内几家封测厂疯狂并购的原因。& T1 a. \) l q7 d, ^4 G' R+ V9 |9 v5 l
封测走向高端,封装设计也显得越来越重要,但国内的设计人员水平参差不齐,好一点从台日韩工厂学成归来的,要么就是自己摸索状态。) g( a6 ^. G+ i) l) J" k% a1 N3 H
为促进技术交流,本版主计划组织本研讨会。
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1 {: c8 l9 \! z8 f/ y- A" g f研讨会的主旨是:广交天下朋友;促进业界交流;学习前沿技术;了解市场行情。
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报名方式:
0 ?; q. r; e" x" _) M. o1. 加入QQ群: 43314868(IC封装基础与工程设计)7 m( A' C3 _0 y3 H7 X& X. N2 Z" P8 [
2. 修改个人名字,如深圳-XXX,方便统计人数。
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' _" _) l% f# |8 {# {每站人数超过25人,即开搞。现场会请来业界大牛助阵,吃喝免费,还有意外惊喜!如果您有好的课题或经验可分享,请联系本版主。! e$ D: g, t. B' i/ e
为准确统计人数,请非相关坛友高抬贵手,非诚勿扰!谢谢!" x% {3 Z2 F( b9 t4 E
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