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求框架类的最大承受电流的计算方法

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1#
发表于 2015-3-16 11:09 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 njuptzzl 于 2015-3-16 13:30 编辑
* y: d# D7 L/ H% h. B
3 k+ m! j# @- p$ x7 e8 F+ k; X8 G各位大侠:9 T# L1 T6 W* v, F( M/ X  M
       请教一个问题,怎样确定一个已至横截面积S,长度L的导体的最大承受电流。知道LF的材料就可以知道电导率p,也就可以确定电阻的大小R。但怎样才能确定该部分导体能通过的最大电流呢?谢谢!是根据导体达到熔点的温度计算吗?6 @' f) t! Z+ e' x

& _4 L0 R- ~1 G% ~/ F* g

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2#
 楼主| 发表于 2015-3-16 14:49 | 只看该作者
没人回答吗?自己顶!

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3#
发表于 2015-3-16 15:29 | 只看该作者
好像没听过这事,框架类的封装,电流瓶颈在金丝键合那里吧。

点评

请问有计算键合线熔断电流的较为准确的计算公式吗?谢谢  详情 回复 发表于 2015-3-17 11:34

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4#
 楼主| 发表于 2015-3-17 11:34 | 只看该作者
pijiuhua 发表于 2015-3-16 15:29( y2 s2 Z5 n/ s+ G- g0 M
好像没听过这事,框架类的封装,电流瓶颈在金丝键合那里吧。
, f$ ]. m8 R+ r( E
请问有计算键合线熔断电流的较为准确的计算公式吗?谢谢% {7 N% C+ Q0 C. J

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5#
发表于 2015-3-17 17:36 | 只看该作者
* o" X* }! u+ Z$ Q' E
线径1mil        0.64826692, 熔断约2.2A$ n4 j' {, D8 m+ d! K' N' y
参考值。 本身跟金线的环境也有关系
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