找找国家新半导体技术与你有关系不？记“第九届(2014年度)中国半导体创新产品和技...

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“第九届(2014年度)中国半导体创新产品和技术”项目

序号	专业序号	获评单位	获评产品和技术
一、集成电路产品和技术
1	1	大唐微电子技术有限公司	高安全双界面CPU卡安全芯片DMT-CBS-AB4C
2	2	无锡华润矽科微电子有限公司	内置低压差电源模块的自适应RS485接口系列电路CS458X
3	3	北京时代民芯科技有限公司	8位3.0GSPS超高速A/D转换器MXT2003
4	4	格科微电子（上海）有限公司	GC2235 CMOS UXGA(1600x1200)Camera Chip
5	5	上海富瀚微电子股份有限公司	高性能图像信号处理芯片FH8521
6	6	深圳芯智汇科技有限公司	基于高精AD库仑计与智能能耗控制为一体的电源管理芯片
7	7	杭州中天微系统有限公司	基于自主指令架构的嵌入式CK-CPU
8	8	重庆西南集成电路设计有限责任公司	2.4GHz 短距离无线通信收发器系列芯片（XN242、XN297）
9	9	赛微微电子有限公司	电量计芯片Gas Gauge IC（CW2015）
10	10	东南大学	横向绝缘栅双极型器件电流密度和可靠性提升技术
11	11	唯捷创芯（天津）电子技术有限公司	射频功率放大器--VC7XXX系列
12	12	无锡中普微电子有限公司	数字辅助高线性度多模多频手机功率放大器模块58系列
二、半导体器件
13	1	江苏宏微科技股份有限公司	一种新型的NPT IGBT结构
14	2	吉林华微电子股份有限公司	采用VLD终端设计的垂直双扩散金属-氧化物半导体场效应晶体管
15	3	无锡华润华晶微电子有限公司	600V～6500V IGBT配套FRD芯片制造技术
16	4	苏州明皜传感科技有限公司	三轴MEMS加速度传感  2系列产品：da210、da211、da213
17	5	淄博美林电子有限公司	8A/1200V绝缘栅双极型晶体管单管（IGBT单管）及50A 150A 200A/1200V 绝缘栅双极型晶体管模块（IGBT模块）
三、集成电路制造技术
18	1	中芯国际集成电路制造（北京）有限公司	55纳米智能卡芯片的工艺开发
19	2	中芯国际集成电路制造（上海）有限公司	0.13/0.11微米嵌入式低功耗EEPROM工艺平台
20	3	上海华虹宏力半导体制造有限公司	高性能嵌入式非易失性存储器芯片制造关键技术
四、集成电路封装与测试技术
21	1	江苏长电科技股份有限公司	指纹识别模块IC的双面系统级封装技术
22	2	天水华天科技股份有限公司	多圈AAQFN封装技术
23	3	南通富士通微电子股份有限公司	IPM封装技术产品
24	4	中电智能卡有限责任公司	六小卡封装技术
25	5	苏州日月新半导体有限公司	Jelly Bean Package产品（果冻豆微型封装）
五、半导体设备和仪器
26	1	北京中电科电子装备有限公司	芯片倒装键合设备Octopus-1000
27	2	大连佳峰电子有限公司	300mm全自动装片机
28	3	中微半导体设备（上海）有限公司	28到15纳米去耦合反应等离子体刻蚀机Primo AD-RIE®
29	4	北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司	DSE200L深硅刻蚀设备
30	5	张家港易化设备科技有限公司	SpotBlend A-D,Pumpcart,CFD55G ，CFCsD
31	6	格兰达技术（深圳）有限公司	IC芯片自动测试分选机
六、半导体专用材料
32	1	湖北兴福电子材料有限公司	电子级磷酸制备技术
33	2	江苏中鹏新材料股份有限公司	QFN封装用绿色环保型塑封料产品SP-G900
34	3	安集微电子（上海）有限公司	铜抛光液（AEP U3000）、铜阻挡层抛光液TCU2000-H6P
35	4	苏州金宏气体股份有限公司	7N电子级超纯氨（99.99999%）
36	5	浙江水晶光电科技股份有限公司	LED图形化蓝宝石衬底（包括2英寸、4英寸片）

看着华天巨人的获奖技术-- AAQFN 技术，不禁想起了本论坛的一个贴. 似乎有点像.... 可不能说差不多哦.

https://www.eda365.com/thread-97184-1-2.html

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7 o9 j* V' Z, H! I9 f: \

Xuxingfu

这个奖级别很低的，某个杂志和小机构评的吧，不要看到中国两个字 以为是国家级的

11_099

能拿奖，不容易.

Julia_E365

哈哈，有我参与的

pijiuhua

请教楼主，最后那个图是是个什么封装？

pjh02032121

华天AAQFN 技术，我查查英文全称是什么。
  {" ]* j8 d. {这种技术各家封测厂都有，外形和功能基本都一样只是加工工艺有区别。
& \* H  U& r: |; N" Q4 z乐依文   TLA：   Thermal Leadless Array package
- ]4 y/ f7 a5 ^2 j: t' {6 V日月光 aQFN：Advanced Quad Flat No-lead package
3 ]$ e, v" `, y/ M# M长电科技 MIS：Molded interconnect systerm