PA下方不铺地对RF性能之危害

cewtf · 发表于 2018-5-24 10:43

感谢楼主，目前用过的PA下方都是有散热焊盘的，还没见过其他不需要铺铜的芯片。

lemongao · 发表于 2018-5-24 11:09

谢谢

koni · 发表于 2018-5-24 18:10

mark

billgong168 · 发表于 2018-5-26 11:52

？？？？？？？？？？？？？？？

kore2812351634 · 发表于 2018-5-30 08:55

谢谢楼主的分享。。

610 · 发表于 2018-6-25 16:09

PA下方铺地，接地是一方面，感觉主要还是散热。局部温度快速升高，肯定会影响性能。还会伴随自激，严重的话烧毁。即使烧不毁，长期工作在高温下，使用寿命也会降低

Jujianjun · 发表于 2018-6-26 07:55

问题还没有简单，我组里有个项目， 600~800Mh的图传模块， PA下方到是铺铜了，但是PA还是很容易烧毁：原因如下：

1. PA下方铺铜后，在PCB板上的铺铜需要打孔，此时的过孔不能采用油墨塞孔，一定采用树脂塞孔
2. 塞孔方式不对，导致高温时漏锡，这样导致PA下方和PCB铺铜接触不良， PA一直烧毁
3. 解决的方法有两个：一适当降低发射功率，二严格采用树脂塞孔

Jujianjun · 发表于 2018-6-26 07:57

要注意铺铜的塞孔方式，请看下面的详细解释

criterion · 发表于 2018-6-26 17:13

Jujianjun 发表于 2018-6-26 07:55
问题还没有简单，我组里有个项目， 600~800Mh的图传模块， PA下方到是铺铜了，但是PA还是很容易烧毁：原 ...

感谢大神指教

Frank-dzj · 发表于 2018-7-11 17:25

恍然大悟

k2316314075 · 发表于 2018-7-11 18:41

感谢

白日衣裳紧 · 发表于 2018-7-20 09:30

感谢分享

xiangtianxiao · 发表于 2018-7-20 13:25

谢谢楼主分享

honejing · 发表于 2018-7-20 13:31

学习了

kelly_sz · 发表于 2018-7-24 10:08

多谢楼主分享

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