PA下方不铺地对RF性能之危害

criterion · 发表于 2015-3-2 00:11

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本帖最后由紫菁于 2017-9-29 14:34 编辑

PA下方不铺地主要是会有Thermal的issue

而Thermal对RF性能会有哪些危害?

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Jujianjun · 发表于 2018-6-26 07:55

问题还没有简单，我组里有个项目， 600~800Mh的图传模块， PA下方到是铺铜了，但是PA还是很容易烧毁：原因如下：

1. PA下方铺铜后，在PCB板上的铺铜需要打孔，此时的过孔不能采用油墨塞孔，一定采用树脂塞孔
2. 塞孔方式不对，导致高温时漏锡，这样导致PA下方和PCB铺铜接触不良， PA一直烧毁
3. 解决的方法有两个：一适当降低发射功率，二严格采用树脂塞孔

610 · 发表于 2018-6-25 16:09

PA下方铺地，接地是一方面，感觉主要还是散热。局部温度快速升高，肯定会影响性能。还会伴随自激，严重的话烧毁。即使烧不毁，长期工作在高温下，使用寿命也会降低

Terencew · 发表于 2019-5-27 07:17

Jujianjun 发表于 2018-6-26 07:55
问题还没有简单，我组里有个项目， 600~800Mh的图传模块， PA下方到是铺铜了，但是PA还是很容易烧毁：原 ...

感谢两位仁兄分享，谢谢！

menghunabc · 发表于 2015-3-16 14:09

#在这里快速回复#感谢楼主的贡献！

Xuxingfu · 发表于 2015-3-17 11:45

不铺铜问题大了，会自激，烧毁，增益不够等。

emanule · 发表于 2015-3-30 14:11

学习了

nighteif · 发表于 2015-3-30 14:24

学习了

linqianwei · 发表于 2015-4-2 22:16

好东西学习中

chensi007 · 发表于 2015-4-3 08:35

大赞，，非常好的技术文章。

chensi007 · 发表于 2015-4-3 08:36

大赞，，非常好的技术文章。

lhuijiang · 发表于 2015-4-8 11:59

应该没有不铺地的。

wumojia · 发表于 2015-4-8 22:33

大神又在这个论坛出现了

henry-wang · 发表于 2015-4-9 09:42

不错的文章

wendheng · 发表于 2015-7-1 11:03

顶起...

sushouchai@sina · 发表于 2015-7-22 08:44

不错！谢谢！

lygo · 发表于 2015-8-27 21:30

多谢楼主。。

minibmw888 · 发表于 2015-9-17 17:02

学习中

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