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**求助SKILL**

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该用户从未签到

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1#
发表于 2008-9-9 10:19 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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“书到用时方恨少”
求助SLILL高手,
有没有这样人skill
我们要给零件加VIA KEEPOUT,
但是不规则的BGA就很麻烦了,
请问有没有什么好的方法,
或是咨询每个PIN点的坐标,然后按坐标大批的放置VIA KEEPOUT铜箔。
有这样的SKILL吗?

该用户从未签到

2#
发表于 2008-9-9 12:01 | 只看该作者
可以的,你可以将要求详细具体的说一下。

该用户从未签到

3#
 楼主| 发表于 2008-9-9 13:49 | 只看该作者
比 如 说 我 想 给 不 规 则 的 BGA加 VIA KEEPOUT层 ,
就 要 一 个 一 个 加 ,操 作 起 来 就 会 比 较 麻 烦 .
可 不 可 以 成 批 量 出 产 ,
就 是 我 咨询好 坐 标 , 生 成 个 *TXT什 么 的 ,
然 后 有 个 NEW TOOLS, 成 批 生 成 大 于 PAD2MIL的 铜 皮 。
这 只 是 一 个 设 想 , 也 可 能 想 的 太 美 了 ,
跟 本 做 不 到 ,
不 过 还 是 想 试 一 下 , 有 没 有 这 样 的 SKILL。
多 谢

该用户从未签到

4#
发表于 2008-9-9 14:50 | 只看该作者
应该没有,可以帮你写一个,意思就是以BGA的每个PIN为中心,生成一个比PAD直径大2MIL的VIA KEEPOUT。对吗? 是不是包含所有PIN.
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