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本帖最后由 pjh02032121 于 2015-2-16 11:45 编辑 7 v7 J; m S6 S r7 u6 S _- k
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下图是一块1994年的pcb,现在看来是很简单了,但是20多年前却是绝对的高大上。
, Y b7 Y; X9 t0 L! @9 d它是一个ECU(engin contol unit)模块,是Motorola(摩托罗拉)给Chrysler(克莱斯勒)专门定做的发动机引擎控制单元,地地道道的发动机心脏。# u' k! p; M6 ?! ^( R# J% O
(那个时代的巨头们的风采,啧啧...)
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汽车电子对可靠性的要求,基本和军工是一个等级,所以对EMC的要求也是相当的高。
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@# D, t1 @3 p# w% M图中红圈中是PCB上贴装的一个mcm芯片封装(QFP的,BGA技术还没商用),内部封了3个裸芯,三个裸芯具体的功能就不讲了。1 i8 b( n3 E8 M. N! C( H; E
为什么要把三个芯片做在一起呢?(那时多芯片封装还极少商用,主要是成本高,技术不成熟)
" z$ B- E. l) n, R( tPCB上有大把空间,三个芯片单独封装完全可以放的下。
1 l O3 T4 \: j. G但是由于单独封装,芯片之间的互联路径太长,造成EMI辐射。问题解决不了,不得不尝试新技术mcm。
$ D, m/ F* Q- Q8 |' z7 ?mcm将三个裸芯放在一个封装里,互联路径短了,信号辐射就降下来了。) {, t% N% L6 U1 X' Y" h# c+ P. B, i
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下两图是他们在采用mcm技术前后的emc测试对比。5 q( \- P0 T/ g: K& B
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所以封装的小型化,高集成度不失为解决EMI问题的一个好方法。" u, j- v C! t( L; w6 A5 X- z9 F2 n
未完待续...
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继续
$ \% f5 J2 Z/ M! Y1 i; }芯片封装里的电磁辐射来自哪里,看下图是贴在pcb上的封装好的芯片,我们常用的芯片基本都是这种塑封封装。
X! v. J/ O) Y# z) ~1 X从外观我们看不出什么来,芯片被塑封料完全覆盖。
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继续看下图封装内部的图片,可以看到封装内部的互联金丝、基板走线、以及芯片上的布线等所有的互联结构。7 J& w3 i2 ?# N, U4 L3 m: P
塑封料只能对封装内部起到物理保护和化学保护,风吹雨打没问题。但塑封料对电磁辐射完去没有任何招架能力,所有的电路都是完全暴露在电磁环境下的。(可以想象一下,我们的pcb所有的封装塑封都去除掉后的样子,那是一大堆的光屁股裸奔芯片 )
1 J1 d' }! f8 n% W0 r4 l. k封装内部的辐射直接到空间,空间的辐射直接到封装内,尤其高频的芯片,更易产生EMI问题。
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