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本帖最后由 pjh02032121 于 2015-2-16 11:45 编辑 3 I* A2 W- [( U1 O
; ]: K7 R7 m4 h9 ^5 N/ N7 N下图是一块1994年的pcb，现在看来是很简单了，但是20多年前却是绝对的高大上。2 k* E+ ]- _; j! j4 D: w/ x e
它是一个ECU（engin contol unit）模块，是Motorola(摩托罗拉)给Chrysler(克莱斯勒)专门定做的发动机引擎控制单元，地地道道的发动机心脏。
; f! j( X: J% t% x X' H(那个时代的巨头们的风采，啧啧...)
1 k/ J- C! h, X/ N! Z6 t/ K# M) d K9 P' T$ G i" U/ L
汽车电子对可靠性的要求，基本和军工是一个等级，所以对EMC的要求也是相当的高。
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( ~9 b* ~0 k( a, Y# R9 N, J! E( i图中红圈中是PCB上贴装的一个mcm芯片封装(QFP的，BGA技术还没商用），内部封了3个裸芯，三个裸芯具体的功能就不讲了。# |" R3 b! ~2 o' o. |
为什么要把三个芯片做在一起呢？（那时多芯片封装还极少商用，主要是成本高，技术不成熟）0 A' E0 Q! h( w4 A# y! d' ^# M
PCB上有大把空间，三个芯片单独封装完全可以放的下。# | c2 w$ a9 B* F) i
但是由于单独封装，芯片之间的互联路径太长，造成EMI辐射。问题解决不了，不得不尝试新技术mcm。; Z* c) I6 P& |* h" X9 _7 a4 c- q, D+ ?
mcm将三个裸芯放在一个封装里，互联路径短了，信号辐射就降下来了。
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下两图是他们在采用mcm技术前后的emc测试对比。9 N$ D' @; l0 V# h- C: `7 R
) ?# p7 J. _. C+ Q. U
0 Y$ g& b2 E) i/ R2 h所以封装的小型化，高集成度不失为解决EMI问题的一个好方法。8 g# i# f- E! Z# M8 l7 ~
未完待续...
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0 k$ d6 o0 [& R% I; ^继续3 |2 [" s3 M, X+ p, K" k
芯片封装里的电磁辐射来自哪里，看下图是贴在pcb上的封装好的芯片，我们常用的芯片基本都是这种塑封封装。
$ {% ~! r p5 _从外观我们看不出什么来，芯片被塑封料完全覆盖。1 R5 W: [9 o' d0 R! v* r
7 P) t* X9 x( {4 u7 ?# X( i, ~
# I7 r* e4 c& W& {, t6 q继续看下图封装内部的图片，可以看到封装内部的互联金丝、基板走线、以及芯片上的布线等所有的互联结构。4 s) O# z- v! i4 O, B( ~
塑封料只能对封装内部起到物理保护和化学保护，风吹雨打没问题。但塑封料对电磁辐射完去没有任何招架能力，所有的电路都是完全暴露在电磁环境下的。（可以想象一下，我们的pcb所有的封装塑封都去除掉后的样子，那是一大堆的光屁股裸奔芯片 ）# b/ b0 ]; I$ d( C
封装内部的辐射直接到空间，空间的辐射直接到封装内，尤其高频的芯片，更易产生EMI问题。
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发表于 2015-2-15 16:46
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