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本帖最后由 pjh02032121 于 2015-2-16 11:45 编辑 8 E! v1 J5 }$ g, B
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下图是一块1994年的pcb，现在看来是很简单了，但是20多年前却是绝对的高大上。9 C/ D0 o4 h4 Y8 T2 z/ f- V
它是一个ECU（engin contol unit）模块，是Motorola(摩托罗拉)给Chrysler(克莱斯勒)专门定做的发动机引擎控制单元，地地道道的发动机心脏。
2 W' }. H% x8 o2 ]+ E4 {& z3 e, s8 F1 u" Q(那个时代的巨头们的风采，啧啧...)2 |; i+ o5 A, H1 d5 J8 y9 k
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汽车电子对可靠性的要求，基本和军工是一个等级，所以对EMC的要求也是相当的高。
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$ M. I: k2 F b: j m图中红圈中是PCB上贴装的一个mcm芯片封装(QFP的，BGA技术还没商用），内部封了3个裸芯，三个裸芯具体的功能就不讲了。
! w& A! T( m1 X1 C为什么要把三个芯片做在一起呢？（那时多芯片封装还极少商用，主要是成本高，技术不成熟）6 y# G( w+ C6 x, E, O
PCB上有大把空间，三个芯片单独封装完全可以放的下。+ j+ s' d7 d/ n1 `: V# C) G
但是由于单独封装，芯片之间的互联路径太长，造成EMI辐射。问题解决不了，不得不尝试新技术mcm。
# l3 j" n" f8 e% x" smcm将三个裸芯放在一个封装里，互联路径短了，信号辐射就降下来了。
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下两图是他们在采用mcm技术前后的emc测试对比。
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. Z2 O7 b/ s( M( ? h
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所以封装的小型化，高集成度不失为解决EMI问题的一个好方法。
- Y) ? y$ [" E未完待续...
. n6 a3 z7 ^9 m5 M" ?3 B4 y$ w G
- W% }( x' u6 r& f% K& M继续0 R( `' j0 d$ ?5 r; N) D
芯片封装里的电磁辐射来自哪里，看下图是贴在pcb上的封装好的芯片，我们常用的芯片基本都是这种塑封封装。( _/ y! Q, x) {$ E4 z0 T8 j1 w
从外观我们看不出什么来，芯片被塑封料完全覆盖。: w4 z5 W4 M. x8 @4 B( v% v3 i; z( L
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继续看下图封装内部的图片，可以看到封装内部的互联金丝、基板走线、以及芯片上的布线等所有的互联结构。( l* u1 L& x! D0 F- h. {4 O l7 E
塑封料只能对封装内部起到物理保护和化学保护，风吹雨打没问题。但塑封料对电磁辐射完去没有任何招架能力，所有的电路都是完全暴露在电磁环境下的。（可以想象一下，我们的pcb所有的封装塑封都去除掉后的样子，那是一大堆的光屁股裸奔芯片 ）" _2 h/ f' \* y& j. ?( S
封装内部的辐射直接到空间，空间的辐射直接到封装内，尤其高频的芯片，更易产生EMI问题。7 Z7 x( V2 I" ^5 @" o. O/ m
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发表于 2015-2-15 16:46
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发表于 2015-2-16 13:58
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