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本帖最后由 pjh02032121 于 2015-2-16 11:45 编辑 7 v7 J; m S6 S r7 u6 S _- k
# X. r7 m3 `9 N
下图是一块1994年的pcb，现在看来是很简单了，但是20多年前却是绝对的高大上。
, Y b7 Y; X9 t0 L! @9 d它是一个ECU（engin contol unit）模块，是Motorola(摩托罗拉)给Chrysler(克莱斯勒)专门定做的发动机引擎控制单元，地地道道的发动机心脏。# u' k! p; M6 ?! ^( R# J% O
(那个时代的巨头们的风采，啧啧...)
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汽车电子对可靠性的要求，基本和军工是一个等级，所以对EMC的要求也是相当的高。
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@# D, t1 @3 p# w% M图中红圈中是PCB上贴装的一个mcm芯片封装(QFP的，BGA技术还没商用），内部封了3个裸芯，三个裸芯具体的功能就不讲了。1 i8 b( n3 E8 M. N! C( H; E
为什么要把三个芯片做在一起呢？（那时多芯片封装还极少商用，主要是成本高，技术不成熟）
" z$ B- E. l) n, R( tPCB上有大把空间，三个芯片单独封装完全可以放的下。
1 l O3 T4 \: j. G但是由于单独封装，芯片之间的互联路径太长，造成EMI辐射。问题解决不了，不得不尝试新技术mcm。
$ D, m/ F* Q- Q8 |' z7 ?mcm将三个裸芯放在一个封装里，互联路径短了，信号辐射就降下来了。) {, t% N% L6 U1 X' Y" h# c+ P. B, i
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下两图是他们在采用mcm技术前后的emc测试对比。5 q( \- P0 T/ g: K& B
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所以封装的小型化，高集成度不失为解决EMI问题的一个好方法。" u, j- v C! t( L; w6 A5 X- z9 F2 n
未完待续...
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继续
$ \% f5 J2 Z/ M! Y1 i; }芯片封装里的电磁辐射来自哪里，看下图是贴在pcb上的封装好的芯片，我们常用的芯片基本都是这种塑封封装。
X! v. J/ O) Y# z) ~1 X从外观我们看不出什么来，芯片被塑封料完全覆盖。
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继续看下图封装内部的图片，可以看到封装内部的互联金丝、基板走线、以及芯片上的布线等所有的互联结构。7 J& w3 i2 ?# N, U4 L3 m: P
塑封料只能对封装内部起到物理保护和化学保护，风吹雨打没问题。但塑封料对电磁辐射完去没有任何招架能力，所有的电路都是完全暴露在电磁环境下的。（可以想象一下，我们的pcb所有的封装塑封都去除掉后的样子，那是一大堆的光屁股裸奔芯片 ）
1 J1 d' }! f8 n% W0 r4 l. k封装内部的辐射直接到空间，空间的辐射直接到封装内，尤其高频的芯片，更易产生EMI问题。
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发表于 2015-2-15 16:46
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