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本帖最后由 pjh02032121 于 2015-2-23 13:37 编辑 0 }0 y" b: n1 Y2 r0 r. c5 u
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继续1 @+ `, Y* M* V! v' \
小型化只是减小了EMI，并不能完全完全消除，所以sip封装有时候需要进一步的做EMI工作，终极的隔离屏蔽措施。! w, p7 n! g; P2 B
下图分别是屏蔽盖、供形屏蔽、金属封装的。
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屏蔽盖，有效的解决EMI问题，无论在封装级还是在系统级都是常用的，也是成本最低的措施。$ u* N ?( Q0 K# \, o& u+ Q( T
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( B3 m0 V7 @' q$ `& V5 Q共形屏蔽，在塑封的表面溅射一层金属，并与IC载板的地层连接在一起，这样所有的元器件都被包裹在屏蔽层内，与外界电磁环境完全隔离。
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金属屏蔽，用金属壳体将芯片等完全密封起来，屏蔽效果最佳，成本也高。3 b; N8 ^) F2 ?0 v3 A. q2 q
5 c6 C- g, n* j! M) P. H- r最近几年最IC载板内埋器件的厂家也越来越多，这也是在封装级解决EMI的一个独到方案。8 q1 X& C* f, Q( u8 K8 \, Z
详情参阅：https://www.eda365.com/thread-105112-1-1.html6 a8 Q$ {# S5 X, {) G. `
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) u5 Y3 |* D$ J5 o( k6 w对sip来说，采用屏蔽盖和共形屏蔽层，将封装内部电路与外界电磁环境完全隔离，对去除EMI效果相当好。
- y# P6 V6 m/ |' J+ N9 D但由于屏蔽层距离芯片太近，处理不当却会适得其反，引起封装内部电路的相互干扰。7 Y% p6 [/ {1 M, }4 t# \
如下图分别是共形屏蔽和屏蔽盖挖空处理，即将敏感部分或干扰源部分的屏蔽层挖空（与地平面分割原理类似），防止引起封装内部干扰。
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