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本帖最后由 pjh02032121 于 2015-2-16 11:45 编辑 8 E! v1 J5 }$ g, B
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下图是一块1994年的pcb,现在看来是很简单了,但是20多年前却是绝对的高大上。9 C/ D0 o4 h4 Y8 T2 z/ f- V
它是一个ECU(engin contol unit)模块,是Motorola(摩托罗拉)给Chrysler(克莱斯勒)专门定做的发动机引擎控制单元,地地道道的发动机心脏。
2 W' }. H% x8 o2 ]+ E4 {& z3 e, s8 F1 u" Q(那个时代的巨头们的风采,啧啧...)2 |; i+ o5 A, H1 d5 J8 y9 k
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汽车电子对可靠性的要求,基本和军工是一个等级,所以对EMC的要求也是相当的高。
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$ M. I: k2 F b: j m图中红圈中是PCB上贴装的一个mcm芯片封装(QFP的,BGA技术还没商用),内部封了3个裸芯,三个裸芯具体的功能就不讲了。
! w& A! T( m1 X1 C为什么要把三个芯片做在一起呢?(那时多芯片封装还极少商用,主要是成本高,技术不成熟)6 y# G( w+ C6 x, E, O
PCB上有大把空间,三个芯片单独封装完全可以放的下。+ j+ s' d7 d/ n1 `: V# C) G
但是由于单独封装,芯片之间的互联路径太长,造成EMI辐射。问题解决不了,不得不尝试新技术mcm。
# l3 j" n" f8 e% x" smcm将三个裸芯放在一个封装里,互联路径短了,信号辐射就降下来了。
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下两图是他们在采用mcm技术前后的emc测试对比。
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所以封装的小型化,高集成度不失为解决EMI问题的一个好方法。
- Y) ? y$ [" E未完待续...
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- W% }( x' u6 r& f% K& M继续0 R( `' j0 d$ ?5 r; N) D
芯片封装里的电磁辐射来自哪里,看下图是贴在pcb上的封装好的芯片,我们常用的芯片基本都是这种塑封封装。( _/ y! Q, x) {$ E4 z0 T8 j1 w
从外观我们看不出什么来,芯片被塑封料完全覆盖。: w4 z5 W4 M. x8 @4 B( v% v3 i; z( L
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继续看下图封装内部的图片,可以看到封装内部的互联金丝、基板走线、以及芯片上的布线等所有的互联结构。( l* u1 L& x! D0 F- h. {4 O l7 E
塑封料只能对封装内部起到物理保护和化学保护,风吹雨打没问题。但塑封料对电磁辐射完去没有任何招架能力,所有的电路都是完全暴露在电磁环境下的。(可以想象一下,我们的pcb所有的封装塑封都去除掉后的样子,那是一大堆的光屁股裸奔芯片 )" _2 h/ f' \* y& j. ?( S
封装内部的辐射直接到空间,空间的辐射直接到封装内,尤其高频的芯片,更易产生EMI问题。7 Z7 x( V2 I" ^5 @" o. O/ m
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