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本帖最后由 pjh02032121 于 2015-2-16 11:45 编辑 & ^# D" A& y. F2 `' M+ J( W3 Z q
) v1 F; K* M/ n: O3 _3 x+ W
下图是一块1994年的pcb，现在看来是很简单了，但是20多年前却是绝对的高大上。
' e" e5 {2 O) y: Q9 V; c" i. ^它是一个ECU（engin contol unit）模块，是Motorola(摩托罗拉)给Chrysler(克莱斯勒)专门定做的发动机引擎控制单元，地地道道的发动机心脏。
. f) O7 b, j- A+ y3 _( x0 }; f(那个时代的巨头们的风采，啧啧...)
: X h/ d. q7 m/ n. o" ]- m6 b5 A2 v3 w- G& g* k0 M! V: O1 O* F2 F* X
汽车电子对可靠性的要求，基本和军工是一个等级，所以对EMC的要求也是相当的高。6 z7 w6 ~1 }$ {9 K' N# }
, ]) R Z, m" _
, t* X$ y* D2 p* H4 Q1 j( u* `3 x
图中红圈中是PCB上贴装的一个mcm芯片封装(QFP的，BGA技术还没商用），内部封了3个裸芯，三个裸芯具体的功能就不讲了。
u8 L, S6 c9 q7 F/ |为什么要把三个芯片做在一起呢？（那时多芯片封装还极少商用，主要是成本高，技术不成熟）
/ I6 j( t z/ dPCB上有大把空间，三个芯片单独封装完全可以放的下。
- ]( h0 d5 F% c但是由于单独封装，芯片之间的互联路径太长，造成EMI辐射。问题解决不了，不得不尝试新技术mcm。2 X, P* C# ~5 P$ G
mcm将三个裸芯放在一个封装里，互联路径短了，信号辐射就降下来了。" B @; n1 e& O& |) L
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下两图是他们在采用mcm技术前后的emc测试对比。1 F- E% d* X3 ]1 ~9 [7 s
$ A% n( {/ p0 d
0 Q& e3 H0 U$ i: C y所以封装的小型化，高集成度不失为解决EMI问题的一个好方法。9 v/ e/ J( B) U; O, D2 x' I! u
未完待续...
7 D4 I# m4 ]! r) X+ R" U% x4 P3 X! T5 N% @0 t3 q X
继续
# [6 V3 k' N" N$ m: e7 ^8 G) U芯片封装里的电磁辐射来自哪里，看下图是贴在pcb上的封装好的芯片，我们常用的芯片基本都是这种塑封封装。0 q+ b; p. g1 \0 W9 _
从外观我们看不出什么来，芯片被塑封料完全覆盖。3 P. Z- j1 v" B7 b, P/ K
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9 @, h3 O& m0 X# `3 M& Z继续看下图封装内部的图片，可以看到封装内部的互联金丝、基板走线、以及芯片上的布线等所有的互联结构。& t: v+ @1 S8 o, }" n8 M4 m. ^
塑封料只能对封装内部起到物理保护和化学保护，风吹雨打没问题。但塑封料对电磁辐射完去没有任何招架能力，所有的电路都是完全暴露在电磁环境下的。（可以想象一下，我们的pcb所有的封装塑封都去除掉后的样子，那是一大堆的光屁股裸奔芯片 ）
1 @# W, u+ U& J! v8 J4 G0 l封装内部的辐射直接到空间，空间的辐射直接到封装内，尤其高频的芯片，更易产生EMI问题。
1 F) W/ O" ^! A8 k
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发表于 2015-2-15 16:46
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发表于 2015-2-16 13:58
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