|
EDA365欢迎您登录!
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
x
本帖最后由 pjh02032121 于 2015-2-16 11:45 编辑 3 I* A2 W- [( U1 O
; ]: K7 R7 m4 h9 ^5 N/ N7 N下图是一块1994年的pcb,现在看来是很简单了,但是20多年前却是绝对的高大上。2 k* E+ ]- _; j! j4 D: w/ x e
它是一个ECU(engin contol unit)模块,是Motorola(摩托罗拉)给Chrysler(克莱斯勒)专门定做的发动机引擎控制单元,地地道道的发动机心脏。
; f! j( X: J% t% x X' H(那个时代的巨头们的风采,啧啧...)
1 k/ J- C! h, X/ N! Z6 t/ K# M) d K9 P' T$ G i" U/ L
汽车电子对可靠性的要求,基本和军工是一个等级,所以对EMC的要求也是相当的高。
- m3 o) ?* K1 q
0 R9 n8 }7 N B1 y2 G- e5 i
( ~9 b* ~0 k( a, Y# R9 N, J! E( i图中红圈中是PCB上贴装的一个mcm芯片封装(QFP的,BGA技术还没商用),内部封了3个裸芯,三个裸芯具体的功能就不讲了。# |" R3 b! ~2 o' o. |
为什么要把三个芯片做在一起呢?(那时多芯片封装还极少商用,主要是成本高,技术不成熟)0 A' E0 Q! h( w4 A# y! d' ^# M
PCB上有大把空间,三个芯片单独封装完全可以放的下。# | c2 w$ a9 B* F) i
但是由于单独封装,芯片之间的互联路径太长,造成EMI辐射。问题解决不了,不得不尝试新技术mcm。; Z* c) I6 P& |* h" X9 _7 a4 c- q, D+ ?
mcm将三个裸芯放在一个封装里,互联路径短了,信号辐射就降下来了。
6 \( N' s0 q R I% L' q% C( X; V" [5 t- ?6 q8 A: [
下两图是他们在采用mcm技术前后的emc测试对比。9 N$ D' @; l0 V# h- C: `7 R
) ?# p7 J. _. C+ Q. U
0 Y$ g& b2 E) i/ R2 h所以封装的小型化,高集成度不失为解决EMI问题的一个好方法。8 g# i# f- E! Z# M8 l7 ~
未完待续...
- Y/ T7 i; Z, d8 I6 x9 e3 _
0 k$ d6 o0 [& R% I; ^继续3 |2 [" s3 M, X+ p, K" k
芯片封装里的电磁辐射来自哪里,看下图是贴在pcb上的封装好的芯片,我们常用的芯片基本都是这种塑封封装。
$ {% ~! r p5 _从外观我们看不出什么来,芯片被塑封料完全覆盖。1 R5 W: [9 o' d0 R! v* r
7 P) t* X9 x( {4 u7 ?# X( i, ~
# I7 r* e4 c& W& {, t6 q继续看下图封装内部的图片,可以看到封装内部的互联金丝、基板走线、以及芯片上的布线等所有的互联结构。4 s) O# z- v! i4 O, B( ~
塑封料只能对封装内部起到物理保护和化学保护,风吹雨打没问题。但塑封料对电磁辐射完去没有任何招架能力,所有的电路都是完全暴露在电磁环境下的。(可以想象一下,我们的pcb所有的封装塑封都去除掉后的样子,那是一大堆的光屁股裸奔芯片 )# b/ b0 ]; I$ d( C
封装内部的辐射直接到空间,空间的辐射直接到封装内,尤其高频的芯片,更易产生EMI问题。
3 ]8 U- B: t- P: V5 N4 n1 v
7 j- i2 {7 K- ^6 R. g! Z$ y
|
|