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本帖最后由 wanghanq 于 2015-2-9 19:12 编辑 & S6 k. Y& C: L: o
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y' h$ Z- A$ x* b/ X$ Q
明白了。
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( y9 m- s8 ~9 t% B4 q0 O接触的应用还处在很早前的工艺水平中（满足设计需求情况下尽可能的降低加工难度）...
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以下内容摘自网络（仅参考用途）
9 ]* w1 x3 B' D1 k1. 线路 $ c2 K% H' l; n8 [8 y6 h# b9 l7 a
1) 最小线宽: 6mil （0.153mm） 。也就是说如果小于6mil线宽将不能生产,如果设计条件许可,设计越大越好,线宽起大，工厂越好生产，良品率越高一般设计常规在10mil左右 此点非常重要，设计一定要考虑 , C* G: g+ b$ K, X- |
2) 最小线距: 6mil（0.153mm）.。最小线距，就是线到线，线到焊盘的距离不小于6mil 从生产角度出发，是越大越好，一般常规在10mil,当然设计有条件的情况下，越大越好此点非常重要，设计一定要考虑
0 l, e/ F. H# e, ]! k3) 线路到外形线间距0.508mm(20mil)
/ s4 E4 ]0 O1 Y' C2 h, I. u2. via过孔(就是俗称的导电孔)
9 d* ?- J; ~0 F1) 最小孔径:0.3mm(12mil)
' I# [0 P {, y6 O2) 最小过孔（VIA）孔径不小于0.3mm(12mil),焊盘单边不能小于6mil(0.153mm),最好大于8mil(0.2mm) 大则不限(见图3) 此点非常重要，设计一定要考虑
* C8 [+ P; \7 Z, O3) 过孔（VIA）孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于:6mil 最好大于8mil此点非常重要，设计一定要考虑
- n2 R$ {; w. I7 @( x- f7 ^7 P) N4) 焊盘到外形线间距0.508mm(20mil)
9 v& D/ p5 R0 ~ Z- U3. PAD焊盘（就是俗称的插件孔(PTH) ） 1 B) S. I3 C/ L' j& p
1) 插件孔大小视你的元器件来定，但一定要大于你的元器件管脚，建议大于最少0.2mm以上 也就是说0.6的元器件管脚，你最少得设计成0.8，以防加工公差而导致难于插进, 0 H1 g; a0 ~$ P4 w
2) 插件孔(PTH) 焊盘外环单边不能小于0.2mm(8mil) 当然越大越好（如图2焊盘中所示）此点非常重要，设计一定要考虑 , z& p# k: q# U9 A/ ]
3) 插件孔(PTH) 孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于: 0.3mm当然越大越好（如图3中所标的）此点非常重要，设计一定要考虑
' W) m4 o7 C, T- {4) 焊盘到外形线间距0.508mm(20mil)
( {9 [" G; h1 g& ?& K4. 防焊
! ^: x z. u Z. p, ~& d6 C1) 插件孔开窗，SMD开窗单边不能小于0.1mm(4mil)
. V' u1 r4 k `# ?1 h, T5. 字符(字符的的设计，直接影响了生产，字符的是否清晰以字符设计是非常有关系) 2 o+ N" W: L* ], d/ E6 a
1) 字符字宽不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.811mm(32mil), 宽度比高度比例最好为5的关系 也为就是说，字宽0.2mm 字高为1mm，以此推类
7 L, k& z" n" c7 W6. 非金属化槽孔 槽孔的最小间距不小于1.6mm 不然会大大加大铣边的难度(图4)
. }1 U3 f) y& c# z2 [0 z+ q7. 拼版
7 u: O2 b+ X! j3 m1) 拼版有无间隙拼版，及有间隙拼版，有间隙拼版的拼版间隙不要小于1.6（板厚1.6的）mm 不然会大大增加铣边的难度 拼版工作板的大小视设备不一样就不一样，无间隙拼版的间隙0.5mm左右 工艺边不能低于5mm3 Z1 t' T: S |" q
- }7 [% |6 _5 b( R5 p6 R l补：兴森快捷参数图
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发表于 2015-2-5 10:47
发表于 2015-2-5 20:59
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