画好的一块两层板，求大神指点不吝赐教！!

慕小北 · 发表于 2015-2-4 13:57

jimmy大神一出手，就有干货出来

wanghanq · 发表于 2015-2-4 14:37

本帖最后由 wanghanq 于 2015-2-4 18:20 编辑

jimmy 发表于 2015-2-4 11:05
& r0 y& e! g" Z. D8 [, t' X# Q% L
+ m1 x# S) U; E! Y E4 f1. 当前密度下过孔大小怎样为最佳？当前过孔偏小. V+ p; Y4 ^( \' I1 m
jimmy回复：10/22 单位mil 当前过孔合适，盘过小。
; E# u5 y4 C. A9 Q) j) K2. 当前密度下，对于数据线来说，怎样的线宽和线距为理想设置？7 G; m. U3 w* C% f2 ?0 T( q
jimmy回复：线宽5mil
8 O2 C: `3 D8 e( F1 {4 K: l3W为：走5隔10,即走5mil的线，线与线边缘之间的间距为10mil，线与线之间的中心距为15mil，即我们常说的3w。

A.  1楼楼主是想用双面板实现其整体功能，这样设置后（孔和线）增加了板加工的难度（上升到了多层板的品质要求），
当然这样的参数像兴森快捷是能够轻松满足其制板需求，其他的小打样厂却不一定能够保证成品板的品质

B.  想了解下，这种密度下，建议基铜厚应该是多少？  我这面理解是 0.5oz基铜厚，完成铜厚1oz。
如果选择更厚的基铜厚度，这样的密度下可以用多厚的基铜厚度？
不同的基铜厚度成本上又会增加多少（基铜厚时，若板密度高有时反而会增加加工难度）？

过年了，刚工商过来找事索要年货，继续...

C.  这个核心板，若仍然想用双面板实现（便宜），为了稳定是否只能降速运行？
   就是怎样权衡得失？比如不考虑3W，从普通打样厂的角度考虑，怎样的线宽或线距比较合适。
   还是完全从电路的合理性方面考虑，按中高速板布局考虑？
   （当前核心板显然四层（外层基铜厚0.5oz，内层0.5oz或1oz，这都是常规的参数规格）要比双面板布局要好考虑的多）

dff901104 · 发表于 2015-2-4 16:03

lap 发表于 2015-2-4 08:35" ^$ y9 b" y/ Z: W8 M# k
我不懂，只是来围观的

欢迎～

dff901104 · 发表于 2015-2-4 16:05

ecoren 发表于 2015-2-4 08:134 H5 M Z8 q- w3 q* }: R8 O5 A0 P
设置3W还布的下吗，有些东西需要均衡，速度又不是很快

其实我也不知道怎么判断速度快不快～一般是怎么判断的？

dff901104 · 发表于 2015-2-4 16:13

jimmy 发表于 2015-2-4 10:47* J, U& q+ b9 K7 _$ v/ `* T' _: S+ D
1,整板3.3v电源走线有严重问题：A,右侧座子为输入端，走线很细B,输入没有滤波C,回流路径非常远，电源纹波大 ...

Jimmy大师讲的太细致了！我改！另外，想问一下，就板子目前的密度而言，1、双层板合适还是四层板合适？如果是两层板，2、电源线和地线在布线的时候应该注意什么？布线顺序是怎样的？3、我犯的错误"3.3V电源走线和GND不完整"最好怎么解决？如果是四层板的话，电源和地是不是直接打过空连接到相应的层即可，需要注意什么吗？

dff901104 · 发表于 2015-2-4 16:14

慕小北发表于 2015-2-4 13:57* _) l& s, R& v; f% }
jimmy大神一出手，就有干货出来

大师太厉害了！我等膜拜

wanghanq · 发表于 2015-2-4 17:52

^_^^_^ 参考意义大，已做转载

dff901104 · 发表于 2015-2-4 18:19

dff901104 发表于 2015-2-4 16:05
( Q5 `4 R) z3 S. `8 B* Y. ~7 Q其实我也不知道怎么判断速度快不快～一般是怎么判断的？

可以提供一下怎么板子速度的资料吗？

dff901104 · 发表于 2015-2-4 18:20

wanghanq 发表于 2015-2-4 17:52
) F( ? b/ `% P- f' Q; ]0 h1 c2 _^_^^_^ 参考意义大，已做转载

恩，我是新手，拿这块板子练手

dff901104 · 发表于 2015-2-4 18:24

dff901104 发表于 2015-2-4 18:20 J* a6 _+ Y# K
恩，我是新手，拿这块板子练手

恩恩~！！继续学习！

leeping2d · 发表于 2015-2-4 19:28

jimmy 哥讲的很对，注意回路，

这板子要是高点做EMC肯定有问题，辐射会超，地线被割的稀巴烂，如果打ESD，肯定一个死字；估计楼主是参考各种"开发板"画的吧；

画2层板，尽量在一层全是铺通（地线），这样所有的信号回路都会很小，且阻抗很小；

供参考

dff901104 · 发表于 2015-2-4 19:50

leeping2d 发表于 2015-2-4 19:28) y/ _+ U6 A# N8 i5 v7 |! t
jimmy 哥讲的很对，注意回路，' C. l- Q5 ^5 K
: T& Z3 l! g/ n
这板子要是高点做EMC肯定有问题，辐射会超，地线被割的稀巴烂，如果打E ...

的确是参考开发板画的，但板子就这么大！要是一面布通的话，太困难了！

wanghanq · 发表于 2015-2-4 20:51

jimmy 发表于 2015-2-4 10:473 l) p2 ^4 h* ~: E! ~, B
1,整板3.3v电源走线有严重问题：A,右侧座子为输入端，走线很细B,输入没有滤波C,回流路径非常远，电源纹波大 ...

PADS9.5实战攻略与高速PCB设计一书中的243、244页

晶体布局参考：PADS9.5实战攻略与高速PCB设计_P243,P244.pdf

leeping2d · 发表于 2015-2-5 08:39

dff901104 发表于 2015-2-4 19:50( U. j" b# ?) ?3 n
的确是参考开发板画的，但板子就这么大！要是一面布通的话，太困难了！

把晶振改用贴片的更小封装的，把下面两个芯片调到上面去，把线宽改到5mil 把间距改到5mil（这个宽度要看你的PCB供应商能不能做到），把重要的时钟线包地，把滤波电容靠近滤波的电源引脚和地线引脚，尽量保证地线完整。

dff901104 · 发表于 2015-2-5 09:11

wanghanq 发表于 2015-2-4 20:51: V a* m# F0 E4 J D
PADS9.5实战攻略与高速PCB设计一书中的243、244页
) N$ y/ Y- \2 G: T; J* W; W " N3 q( b* u6 t5 D$ H$ ?2 y4 a
晶体布局参考：PADS9.5实战攻略与高速PCB设计_P243 ...

嗯嗯！好的！