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做贴片封装时需不需要勾选Plated

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  • TA的每日心情
    开心
    2020-6-4 15:16
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    [LV.1]初来乍到

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    1#
    发表于 2014-12-11 16:06 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    勾选plated选项,则该金属化通孔的内壁在制作时应当沉铜,于是该焊盘的顶层和底层是电气连接的;如果不勾选则通孔内壁不做金属化,顶层焊盘与底层焊盘无电气连接。做插件的封装确实需勾选plated选项,平时做贴片封装也都勾选plated选项,但从这个选项意思来理解应该是不用勾选的,不明白做贴片封装为什么要勾选plated选项
    6 A3 M9 H$ p* e, i

    该用户从未签到

    推荐
    发表于 2014-12-11 16:10 | 只看该作者
    勾或者不勾他都可以

    该用户从未签到

    3#
    发表于 2014-12-12 13:12 | 只看该作者
    勾或者不勾都可以

    该用户从未签到

    4#
    发表于 2014-12-12 16:11 | 只看该作者
    这选项只针对通孔,贴片勾选没有实际意义,等同于画蛇添足。
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