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四层板的TOP与BOTTOM是否需要敷铜?

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1#
发表于 2014-11-23 22:58 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请问大家,如果是四层板,内层有GND层,且没有分割。那请问电路板的TOP与BOTTOM是否还需要进行整块电路板面积的敷铜呢?
# M: e& @! T0 c7 w! ~# U

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3#
发表于 2014-11-24 09:22 | 只看该作者
大多数情况下不用铺。表层都摆满了器件,铺铜也是很多碎铜。

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4#
发表于 2014-11-24 11:22 | 只看该作者
不用进行大面积的铺铜

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5#
发表于 2014-11-24 13:20 | 只看该作者
不明真相的群众围观

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6#
发表于 2014-11-24 14:09 | 只看该作者
都是可以的。

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7#
发表于 2014-11-24 21:45 | 只看该作者
如果板子不大可以不铺,要是板子又大又薄,那就要每层都铺,连不通的地方加地孔,可以增加板子抗弯的强度。

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8#
 楼主| 发表于 2014-11-24 22:46 | 只看该作者
jimmy 发表于 2014-11-24 09:22
2 ~$ p/ l& X% _; h3 Z大多数情况下不用铺。表层都摆满了器件,铺铜也是很多碎铜。

4 K+ w/ Z0 ^- X, F0 \  v多谢指点,我也是这么觉得的,而且碎铜很难处理,我都是手动删除,很麻烦,请问有什么比较快捷的方法吗?难道是需要加keep out区域去禁止碎铜的出现?. Z5 w& E% e$ k  W7 d) Z6 T

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9#
 楼主| 发表于 2014-11-24 22:48 | 只看该作者
yamazakiryuji 发表于 2014-11-24 21:45
. C* V! A3 j7 n+ u" V% r, D/ I! g如果板子不大可以不铺,要是板子又大又薄,那就要每层都铺,连不通的地方加地孔,可以增加板子抗弯的强度。
7 C4 d+ A& z8 O' N! K0 A% C
还有这个作用啊!之前还真是没有想到呢 !
. z3 d6 o8 R3 W4 [& ?! m9 t

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10#
发表于 2014-11-26 12:20 | 只看该作者
这就要看你上面铺铜的效果了  如果效果好的话  当然可以   如果都是一些快趋近于死铜了  那就没必要铺铜了

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11#
 楼主| 发表于 2014-11-27 07:59 | 只看该作者
Stephen0629 发表于 2014-11-26 12:205 J& e9 L1 |5 ?: W; K
这就要看你上面铺铜的效果了  如果效果好的话  当然可以   如果都是一些快趋近于死铜了  那就没必要铺铜了

: L; s, U5 c  {2 z1 t" v多谢帮助!我又长知识了* v1 K7 G, z# |' @+ x
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