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PCB加工工艺误差

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1#
发表于 2014-11-20 09:36 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请教目前PCB加工的误差
& B! B8 n5 @- Z% D3 W1。铜厚,比如要求1盎司铜,加工出来误差有多少?: D6 ?# d7 `/ s
2。芯层,要求0.3mm,误差有多少?
3 P: s+ u7 E; b3 T  M5 Z8 g& Y3。半固化曾,层压后,误差有多少?
4 j2 Y3 F# N8 U) d4。线宽,误差有多少?
+ }+ n: |/ H# }+ Q7 q& O我想了解下,目前的加工工艺能做到什么程度,
/ t3 s. @3 V$ C- a; a. L上次,公司的工程师,居然要求PCB厂,线宽0.2mm 5%误差,做得到吗?

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2#
发表于 2014-11-20 20:34 | 只看该作者
线宽公差IPC2级标准是20%,阻抗线的线宽公差是10%.

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3#
发表于 2015-7-2 17:26 | 只看该作者
这些要看线路板厂的制程能力了, 每个板厂都不一样的了。
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