关于多层板盲孔，埋孔制作制作工艺

台风12 · 发表于 2014-10-20 10:41

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请问各位前辈4层，6层的盲孔板，都是哪几层可以盲，生产工艺可以做出来？在网上找了很多资料，还是有点糊涂，比如，做盲孔是压合后再钻孔呢，还是先钻好孔再压合？谢谢！

qingshanke · 发表于 2014-10-20 14:27

4层只有2-3可以盲，6层有两种选择，2-5或3-4。压合的问题，如果先钻再压合，会对不齐，所以。。

台风12 · 发表于 2014-10-20 15:31

qingshanke 发表于 2014-10-20 14:27
6 T% P' Y [ ~5 n' c% U- J4层只有2-3可以盲，6层有两种选择，2-5或3-4。压合的问题，如果先钻再压合，会对不齐，所以。。

我是说盲孔，不是说埋孔啊

joyce180250 · 发表于 2014-10-21 09:13

一階
4層通常是盲1-2、3-4，埋2-3
6層通常是盲1-2、5-6，埋2-5

liuyian2011 · 发表于 2014-10-21 19:25

joyce180250 发表于 2014-10-21 09:13) G' L- h0 c6 n- z
一階
& c8 ], ]. {# L9 B/ W/ S4層通常是盲1-2、3-4，埋2-3
- h8 d& p' Y& R+ }, ` H6層通常是盲1-2、5-6，埋2-5

对，一阶HDI板，6层还有二阶HDI板,盲:1-2,2-3,3-4,4-5,5-6.

yiting7466 · 发表于 2014-10-22 08:49

joyce180250 发表于 2014-10-21 09:13
- i( T* l9 y! M4 j# g3 L一階) ~* S/ ?4 `7 i- ~/ o6 P, J: ~
4層通常是盲1-2、3-4，埋2-3) w* g- ? W) @) ~/ _! y9 P) c" f9 V
6層通常是盲1-2、5-6，埋2-5

6层板盲1-2、5-6外；1-5，2-6是不是也可以？求解

joyce180250 · 发表于 2014-10-22 09:20

本帖最后由 joyce180250 于 2014-10-22 09:21 编辑

6层板盲1-2、5-6外；1-5，2-6是不是也可以？
這個可能要問板廠喔！
一般是不會這樣的！我6層板用過1-2、1-3的，但沒用過1-5的！

joyce180250 · 发表于 2014-10-22 09:25

本帖最后由 joyce180250 于 2014-10-22 09:27 编辑

HDI一阶: 1+n+1,如1-2 2-5 5-6加上1-6通孔，一阶板成本相对低，多层板HDI大多数选择一阶

HDI二阶(二次一阶):1+1+n+1+1: 如1-2 2-3 3-6 6-7 7-8加上1-8通孔，或1-2 2-3 2-7 6-7 7-8加上1-8通孔，二阶贵且工艺复杂难做，手机常见二阶，当然很多3G手机也有是三阶的

HDI二阶:2+N+2：1-3 3-6 6-8加上1-8通孔。
三阶（三次一阶）：1+1+1+N+1+1+1.如1-2 2-3 3-4 4-9 9-10 10-11 11-12加上1-12通孔。

看一下這個吧！
https://www.eda365.com/forum.php? ... 40&page=1#pid578648

liuyian2011 · 发表于 2014-10-22 09:47

恩，大家可以去看上面的帖子，上面有详细阐述一阶,二阶HDI板。

台风12 · 发表于 2014-10-22 12:46

joyce180250 发表于 2014-10-22 09:25
# H, @" \# a( j5 d- g6 U1 iHDI一阶: 1+n+1,如1-2 2-5 5-6加上1-6通孔，一阶板成本相对低，多层板HDI大多数选择一阶1 r2 ]" A! G1 C3 ^; O! N" @3 L
2 C/ Q; g) K( f# N$ q! x
HDI二阶(二 ...

比较清楚了,理解了HDI一介和二介是怎么回事。还有一个疑问：
多层板盲孔直径小于0.1mm的要用到激光钻孔，这时候就是先压板后用激光钻孔。如果盲孔大于0.15mm那就可以机械钻孔，这时候是先钻孔后压合吗，再机械钻孔是不是直接打L1-L3的盲孔呢？

liuyian2011 · 发表于 2014-10-22 20:11

台风12 发表于 2014-10-22 12:46- \) N6 x3 M; Y% Q
比较清楚了,理解了HDI一介和二介是怎么回事。还有一个疑问：% B% Z2 x" r8 ]$ D7 h
多层板盲孔直径小于0.1mm的要用到激光钻孔 ...

机械盲孔也是先进行压合，后进行钻盲孔。

台风12 · 发表于 2014-10-23 09:11

liuyian2011 发表于 2014-10-22 20:11
6 `+ r. t8 F4 _机械盲孔也是先进行压合，后进行钻盲孔。

谢谢，都明白了

pkn171928 · 发表于 2015-4-10 14:50

1 T+ J7 z6 J2 a. y9 r9 m+ Z
$ A+ o" _+ r) e& N' T! y) U( }HDI一阶: 1+n+1,如1-2 2-5  5-6加上1-6通孔，一阶板成本相对低，多层板HDI大多数选择一阶7 h( u0 u/ y0 M
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5 |; g% x, c7 u2 W% CHDI二阶(二次一阶):1+1+n+1+1: 如1-2  2-3  3-6  6-7  7-8加上1-8通孔，或1-2 2-3 2-7 6-7 7-8加上1-8通孔，二阶贵且工艺复杂难做，手机常见二阶，当然很多3G手机也有是三阶的6 L( X- G3 n6 o' p! h# ^! e  Z9 P  H" U  T; B/ L: ^
( E8 r9 K" W# e$ Z
' l& O1 n0 {$ p( e2 q  l9 VHDI二阶:2+N+2：1-3 3-6 6-8加上1-8通孔。5 W' H. b6 B8 v
三阶（三次一阶）：1+1+1+N+1+1+1.如1-2 2-3 3-4 4-9 9-10 10-11 11-12加上1-12通孔。1 @6 Q( T! e1 h  [' \
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很精辟

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