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关于多层板盲孔,埋孔制作制作工艺

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    2020-7-3 15:50
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    [LV.1]初来乍到

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    1#
    发表于 2014-10-20 10:41 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    x
    请问各位前辈4层,6层的盲孔板 , 都是哪几层可以盲 ,生产工艺可以做出来?在网上找了很多资料,还是有点糊涂,比如,做盲孔是压合后再钻孔呢,还是先钻好孔再压合?谢谢!
    7 f7 M) g1 O' D/ }' N

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    2#
    发表于 2014-10-20 14:27 | 只看该作者
    4层只有2-3可以盲,6层有两种选择,2-5或3-4。压合的问题,如果先钻再压合,会对不齐,所以。。
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    [LV.1]初来乍到

    3#
     楼主| 发表于 2014-10-20 15:31 | 只看该作者
    qingshanke 发表于 2014-10-20 14:27) I2 J3 g- F- e4 _9 P5 }* ^7 H8 o
    4层只有2-3可以盲,6层有两种选择,2-5或3-4。压合的问题,如果先钻再压合,会对不齐,所以。。
    % n8 m9 b/ z- E9 l
    我是说盲孔,不是说埋孔啊

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    4#
    发表于 2014-10-21 09:13 | 只看该作者
    一階
    8 E2 C# c7 @" S! X- N4層通常是盲1-2、3-4,埋2-39 _, `  m: p7 P( u6 @; w' @4 h
    6層通常是盲1-2、5-6,埋2-5

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    5#
    发表于 2014-10-21 19:25 | 只看该作者
    joyce180250 发表于 2014-10-21 09:13+ j7 b2 Z1 G) h; _3 g
    一階, r8 p4 y: C. Y) C) Q
    4層通常是盲1-2、3-4,埋2-3$ n$ p$ j2 W1 P. s
    6層通常是盲1-2、5-6,埋2-5
    0 C' I) A6 X" |" d( F: r2 J
    对,一阶HDI板,6层还有二阶HDI板,盲:1-2,2-3,3-4,4-5,5-6.

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    6#
    发表于 2014-10-22 08:49 | 只看该作者
    joyce180250 发表于 2014-10-21 09:13
    , z' D  E" ]9 z8 a) J( `一階
    . e) M1 j5 K( s( H- f1 e4 Q: d4層通常是盲1-2、3-4,埋2-3
    $ {  N! h- u, i6層通常是盲1-2、5-6,埋2-5

    $ C) y* x! q5 S. P: {( g% @' \6层板盲1-2、5-6外;1-5,2-6是不是也可以?求解

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    7#
    发表于 2014-10-22 09:20 | 只看该作者
    本帖最后由 joyce180250 于 2014-10-22 09:21 编辑
    # E- e" T' a) N' g+ y
    . n/ m) w8 W1 T& Q, p6层板盲1-2、5-6外;1-5,2-6是不是也可以? / t0 p& ^3 E, g- Q: {* o+ s! _1 ]
    這個可能要問板廠喔!. M- H/ w9 Z" I& i
    一般是不會這樣的!我6層板用過1-2、1-3的,但沒用過1-5的!
      a) F: i; k$ S5 I1 J* y% }

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    8#
    发表于 2014-10-22 09:25 | 只看该作者
    本帖最后由 joyce180250 于 2014-10-22 09:27 编辑
    : {, w& i% A$ f- J/ V# @. ^% s/ e' C3 p( `- {
    HDI一阶: 1+n+1,如1-2   2-5  5-6加上1-6通孔,一阶板成本相对低,多层板HDI大多数选择一阶+ K2 _- n) h% T. w) @' h

    ! S$ K: Q. D$ a+ L# o$ v7 LHDI二阶(二次一阶):1+1+n+1+1: 如1-2  2-3  3-6  6-7  7-8加上1-8通孔,或1-2 2-3 2-7 6-7 7-8加上1-8通孔,二阶贵且工艺复杂难做,手机常见二阶,当然很多3G手机也有是三阶的
    ' W8 ~5 i/ u9 I3 a" X! }2 z# K$ H! A6 ?- |3 ^! [5 p/ x
    HDI二阶:2+N+2:1-3 3-6 6-8加上1-8通孔。& [% j! F" U7 K* h
    三阶(三次一阶):1+1+1+N+1+1+1.如1-2 2-3 3-4 4-9 9-10 10-11 11-12加上1-12通孔。  |- u' S! c& n* W8 u
    4 f' W1 w( |' |+ N+ ?
    % u2 }" n2 @1 Z  w& j2 @; J

    6 C; k( C/ U' S5 S2 x看一下這個吧!+ ~, S7 A. u# }; X2 R9 g; z6 J
    https://www.eda365.com/forum.php? ... 40&page=1#pid578648
    8 R* C9 k, r2 r3 @+ h3 g; k' J: f4 d- `7 ?

    + ?/ t# s0 {. y6 E# q" N+ c  D4 g" q1 @4 I

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    9#
    发表于 2014-10-22 09:47 | 只看该作者
    恩,大家可以去看上面的帖子,上面有详细阐述一阶,二阶HDI板。
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    2020-7-3 15:50
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    10#
     楼主| 发表于 2014-10-22 12:46 | 只看该作者
    joyce180250 发表于 2014-10-22 09:25
    $ \) ~/ f6 H2 B! a- BHDI一阶: 1+n+1,如1-2   2-5  5-6加上1-6通孔,一阶板成本相对低,多层板HDI大多数选择一阶
    - p- S# n3 q# i; [5 V8 i$ T
    0 T- E, T6 i7 }2 l; a# K/ ZHDI二阶(二 ...
    9 ~/ U) O, D  v# z4 p
    比较清楚了,理解了HDI一介和二介是怎么回事。还有一个疑问:1 Z+ p) h' p, F
    多层板盲孔直径小于0.1mm的要用到激光钻孔,这时候就是先压板后用激光钻孔。如果盲孔大于0.15mm那就可以机械钻孔,这时候是先钻孔后压合吗,再机械钻孔是不是直接打L1-L3的盲孔呢?

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    11#
    发表于 2014-10-22 20:11 | 只看该作者
    台风12 发表于 2014-10-22 12:46; n) C. l) Q# b/ ]; A9 ^; J+ `
    比较清楚了,理解了HDI一介和二介是怎么回事。还有一个疑问:
    5 d- A% J  D  \2 j多层板盲孔直径小于0.1mm的要用到激光钻孔 ...
    ; {& |- o* X& x- G' `
    机械盲孔也是先进行压合,后进行钻盲孔。
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    擦汗
    2020-7-3 15:50
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    12#
     楼主| 发表于 2014-10-23 09:11 | 只看该作者
    liuyian2011 发表于 2014-10-22 20:11
    % B4 K6 e! x( H; k& t, J机械盲孔也是先进行压合,后进行钻盲孔。
    / w# F+ _) R1 Y; U/ r9 e9 l! h
    谢谢,都明白了

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    13#
    发表于 2015-4-10 14:50 | 只看该作者
    1 T+ J7 z6 J2 a. y9 r9 m+ Z: s% V6 o& G6 {: u; {0 O; B
    HDI一阶: 1+n+1,如1-2   2-5  5-6加上1-6通孔,一阶板成本相对低,多层板HDI大多数选择一阶* g, n) e9 j. Q% V! T0 H; K
    . Z7 ^3 W2 j& U3 A6 y
    6 `) F& [6 M+ s$ H( j2 i/ CHDI二阶(二次一阶):1+1+n+1+1: 如1-2  2-3  3-6  6-7  7-8加上1-8通孔,或1-2 2-3 2-7 6-7 7-8加上1-8通孔,二阶贵且工艺复杂难做,手机常见二阶,当然很多3G手机也有是三阶的6 L( X- G3 n6 o' p! h# ^% ?' A, O9 J9 ~6 U
    ( E8 r9 K" W# e$ Z7 X  Z  E* O! ]5 \! u
    HDI二阶:2+N+2:1-3 3-6 6-8加上1-8通孔。
    $ \1 C1 d6 y! e, W, Z! X三阶(三次一阶):1+1+1+N+1+1+1.如1-2 2-3 3-4 4-9 9-10 10-11 11-12加上1-12通孔。
      R7 `3 l; ]" w( u4 A7 {' q5 t1 O$ r2 f. [- I4 C
    3 a  p1 Q* S2 b6 J7 \. Y) Z
    $ V1 L! w: p5 N% B2 t+ @
    很精辟
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