PCB设计中，如果信号线包地了，还需要地平面吗？

myeda_365

czx08 发表于 2014-10-11 10:12
' g: E) f1 g' ?' C0 t$ j看了一些资料，而且公司的老工程师也指出，电源一定要包地

. K- S* r7 \/ {/ @/ G你指的是两层板吗？那应该需要伴地。
0 Z: i8 e* L. ^

czx08

myeda_365 发表于 2014-10-11 11:25
你指的是两层板吗？那应该需要伴地。

是的，两层板。多层如果有电源走线，需不需要包地？
" M% R7 n0 C4 F6 A
7 a3 ~/ S$ u* c' g* ^% G2 O, B

myeda_365

czx08 发表于 2014-10-11 11:34
是的，两层板。多层如果有电源走线，需不需要包地？

个人觉得没有必要吧。

bingshuihuo

学习了！

642986950

我觉得要考虑信号完整性与电磁兼容 。传输线有自感和互感，降低回路面积，减小地弹噪声。信号会寻找阻抗最低的路径作为回流路径，无论是空气，保护地，或是浮地。控制在可接受的范围内。个人见解，请多指正。

ramlife

myeda_365 发表于 2014-10-11 11:25
0 e3 v' @2 r' F& O- e8 T8 R你指的是两层板吗？那应该需要伴地。

两层板的伴地是不是说地线和电源线相邻一起走，两根线之间间距比较小？

lize314

Aubrey 发表于 2014-10-10 16:01
1 l2 m2 \' q0 z) N不能这么简单的区分它们  区别还是挺大的，包地更多的应用在双面板上，没有参考地平面，例如晶振，重要的 ...

- ?' b% w- \7 f. f1 f! {- ?之前SFP 4-8层板最开始包地，后来经测试不太好 都去掉了；最近画的2层板没有单独的地平面，关键信号都需要包地。
: S; ?1 f# b  E9 _  W( a8 d; `

woaidashui

lize314 发表于 2015-4-2 14:44
之前SFP 4-8层板最开始包地，后来经测试不太好 都去掉了；最近画的2层板没有单独的地平面，关键信号都需 ...

0 a, r/ l- ~* q  B; M4 ?不知道大家讲的包地概念是什么。我们这边的包地要求是上下左右包地。即信号线的上层，下层，同层的左右两侧都要包地。。。假如相邻层间有信号线交叉，就不能算包地。

yujingfa

楼上你的是屏蔽吧，包的那么严

lize314

woaidashui 发表于 2015-4-2 16:08
8 m- h, ?0 Q3 g7 J4 W$ T, ?不知道大家讲的包地概念是什么。我们这边的包地要求是上下左右包地。即信号线的上层，下层，同层的左右两 ...

! I; u/ Q8 {0 h, S9 q3 [3 D我所说的包地是指2层板没有地参考平面的情况下，对关键信号进行包地，如USB 音频信号等，这样能保证信号质量；而之前处理的4-8层 SFP  对于其中的关键信号 差分100欧姆的信号，在有完整的地参考平面情况下，最开始也是进行包地处理，后来进过对比验证发现，对于这种差分信号，同层的其他信号和过孔尽量远离也不会对差分信号有影响，而且包地之后的阻抗控制也是一个问题，SFP这种差分100欧姆都要进行阻抗控制，我们当时找到做板子的是兴森快捷，他们也建议不进行包地处理，后续我司都没有进行包地处理，没有问题。

3dworld

学习了，