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PCB设计中,如果信号线包地了,还需要地平面吗?

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1#
发表于 2014-10-10 14:12 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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如果信号线包地了,还需要地平面吗?
& u4 S. j8 d2 Z

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发表于 2014-10-10 16:01 | 只看该作者
czx08 发表于 2014-10-10 15:249 u; s+ H4 d$ q4 ~. ^1 b* |
不都是可以提供回流路径吗?

; I. |7 T; F) W" G0 Q# R5 r$ ]+ `: E不能这么简单的区分它们  区别还是挺大的,包地更多的应用在双面板上,没有参考地平面,例如晶振,重要的信号线,串口等,包地线尽量宽,多打地孔;但如果想控制阻抗,包地效果远没有地平面提供回流能力好: s5 B. d8 ?( S: w" l8 e
如果是多层板,有了完整的地平面,可以更好的控制阻抗,如果想减小串扰,更多的是增加线间距,效果比包地更好,甚至包地有时适得其反。因此,多层板在有了完整地平面下,TOP与bottom层的铜,适当的铺,甚至不怎铺。8 l2 P, Q3 P" _$ Q

点评

之前SFP 4-8层板最开始包地,后来经测试不太好 都去掉了;最近画的2层板没有单独的地平面,关键信号都需要包地。  详情 回复 发表于 2015-4-2 14:44
  • TA的每日心情
    开心
    2024-9-14 15:26
  • 签到天数: 9 天

    [LV.3]偶尔看看II

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    发表于 2015-4-3 10:11 | 只看该作者
    woaidashui 发表于 2015-4-2 16:08
    3 N% G* {4 o! @/ x# ?+ W2 i3 k不知道大家讲的包地概念是什么。我们这边的包地要求是上下左右包地。即信号线的上层,下层,同层的左右两 ...
    # }$ M2 n' v# B  v1 O- j
    我所说的包地是指2层板没有地参考平面的情况下,对关键信号进行包地,如USB 音频信号等,这样能保证信号质量;而之前处理的4-8层 SFP  对于其中的关键信号 差分100欧姆的信号,在有完整的地参考平面情况下,最开始也是进行包地处理,后来进过对比验证发现,对于这种差分信号,同层的其他信号和过孔尽量远离也不会对差分信号有影响,而且包地之后的阻抗控制也是一个问题,SFP这种差分100欧姆都要进行阻抗控制,我们当时找到做板子的是兴森快捷,他们也建议不进行包地处理,后续我司都没有进行包地处理,没有问题。
    ' T0 r. P$ F) S: ]7 k

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    2#
    发表于 2014-10-10 14:30 | 只看该作者
    两者并没有太直接的联系

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    3#
     楼主| 发表于 2014-10-10 15:24 | 只看该作者
    Aubrey 发表于 2014-10-10 14:30
    8 W( h# Y" g! Q两者并没有太直接的联系
    4 @% }& e. O" h* ]+ P
    不都是可以提供回流路径吗?
    8 j- R7 D+ Z2 U' E, ~

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    5#
    发表于 2014-10-10 16:10 | 只看该作者
    包地很多情况是为了控制串扰吧,对于低频模拟信号可以进行包地处理,一般可以达到效果,但是对于高速信号线就不一定了,如果包地没处理好,还可能适得其反,干扰更严重。完整的地平面是给信号提供回流路径,一般要保证完整性。

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    6#
     楼主| 发表于 2014-10-10 16:10 | 只看该作者
    Aubrey 发表于 2014-10-10 16:015 n5 N. E1 ^; C+ ?8 Q# T" J
    不能这么简单的区分它们  区别还是挺大的,包地更多的应用在双面板上,没有参考地平面,例如晶振,重要的 ...

    ( x0 h5 T6 o6 m) Y4 G* ?* i3 o( |4 u% p3 P1 v" L
    学习了!! s3 n5 n- w5 o# j8 _0 L3 E

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    7#
    发表于 2014-10-10 16:52 | 只看该作者
    个人比较推崇包GND处理,一般1,2,4层关键信号包GND还是好处多多:
    $ D$ u$ d4 {6 }8 {1 可以减小信号之间的串扰,线与包地线之间的分布电容可以使得电磁场耦合到包地线上。什么3W之类的只能减小70%左右6 T, x* _, n  S1 n3 R
    2 控制阻抗,常见的就是共面波导阻抗控制。' m; d; X7 ?* P' N. o
    3 回流路径最小。
    , E8 f4 q7 r, \2 f* M9 A% c! k3 z4 常见的模拟音视频信号也必须包地。8 K7 c4 C) O% T2 i

    / d" b) j4 `8 {5 R多层板因为参考面与信号的间距很小了,所以可以不需要采用包GND处理。

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    8#
    发表于 2014-10-10 17:10 | 只看该作者
    需要,包地只是同一层抗干扰的一种常规处理方法,如果没有地平面就没有了参考平面,信号回流会有问题,特别针对高速信号以及对阻抗有严格要求的bus那更得注意完整的地平面。其实,换一个角度考虑:你可以把同一层的包地处理看做是敷铜之前的预备工作,如果没有地平面,对于高速信号的微带线也就没有了参考平面,阻抗控制困难。

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    9#
     楼主| 发表于 2014-10-10 17:12 | 只看该作者
    myeda_365 发表于 2014-10-10 16:10
    % n9 {% H& a' q包地很多情况是为了控制串扰吧,对于低频模拟信号可以进行包地处理,一般可以达到效果,但是对于高速信号线 ...

    + k* O2 r1 J% |1 K2 k% I, b+ B2 r1 G$ ~# k电源信号如果包地了,还需不需要地平面?3 s; Y  x. h, j  `

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    10#
     楼主| 发表于 2014-10-10 17:13 | 只看该作者
    fallen 发表于 2014-10-10 16:52; o6 e2 {+ F1 ~( T. {' ^4 X- D
    个人比较推崇包GND处理,一般1,2,4层关键信号包GND还是好处多多:
    ; P% u, ]1 l& ?5 g+ f3 f1 可以减小信号之间的串扰,线与包地 ...
    " ^3 @/ f2 z- J6 E7 d  {4 \
    学习!
    - H) D4 [9 {' C" I9 k" [( J

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    11#
     楼主| 发表于 2014-10-10 17:14 | 只看该作者
    dqd7411 发表于 2014-10-10 17:10
    ; M% s2 H9 ]+ m% V需要,包地只是同一层抗干扰的一种常规处理方法,如果没有地平面就没有了参考平面,信号回流会有问题,特别 ...
    3 f& e2 f' C! E$ j5 u& W

    ( x! c2 P' ^$ Z0 g' bvery good!- R  P6 q4 r- @0 H4 t4 K

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    12#
    发表于 2014-10-10 17:30 | 只看该作者
    czx08 发表于 2014-10-10 17:129 E' B& D: C7 S: t, x
    电源信号如果包地了,还需不需要地平面?
    ' O* f$ C6 ]& @3 i' [" }! v! ]
    电源线包地是为了什么?' `2 A0 `2 T' m2 q

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    13#
     楼主| 发表于 2014-10-10 17:50 | 只看该作者
    myeda_365 发表于 2014-10-10 17:30
    ' O2 x4 q* j" u& F9 o. o电源线包地是为了什么?

    ( q! q. Y4 `/ q4 O2 R防止辐射;提供回流路径, ?& @" A  G1 U

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    14#
    发表于 2014-10-11 09:12 | 只看该作者
    czx08 发表于 2014-10-10 17:50
    , q* |: e! _! _) q防止辐射;提供回流路径

      B% Y, ~5 S' i7 O8 P& S9 d% }如果只是包地,但是没有完整地平面,个人觉得对于信号线来说就找不到参考面来提供最短回流路劲了,地和电源之间可以通过滤波电容回流。所以我觉得电源做好滤波吧。没必要包地,还是要保证地完整。个人见解哈。有错望指正

    该用户从未签到

    15#
     楼主| 发表于 2014-10-11 10:12 | 只看该作者
    myeda_365 发表于 2014-10-11 09:12
    " k; Z# p& A' a如果只是包地,但是没有完整地平面,个人觉得对于信号线来说就找不到参考面来提供最短回流路劲了,地和电 ...

    7 W, L# d0 J$ S7 @& ~8 ]5 W看了一些资料,而且公司的老工程师也指出,电源一定要包地
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