FPC加强板，钢板怎么搞？

myl593799546

第一次设计FPC，要加加强板和钢板，加强板就是插头处的软材料，但是比FPC硬点，螺丝孔为知加钢板
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1 D/ R) W* W. |' ]3 N1 c我现在是在这两个区域都灌铜了，不知道加钢板是不是就是开窗，但是又不知道厚度怎么控制？还是要另外写说明给制版厂？
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owencai

那你的铜皮的网络是什么属性？要给附GND的网络，
$ ~+ ]9 c  ~) m你放在丝印层出来的COPPER很可能会被白油盖起来，最好还要给板厂注明，
恩，你的要求用说明文档一并发给板厂，

myl593799546

bingshuihuo 发表于 2014-8-29 10:43
不是钢板的部分 ，你可以增加PI 材料  厚度大概是0.3MM
' x* P" e5 n7 J5 j& \; s钢板部分 ，你需要安装机械控位置开控 便于散热
...

& }  S& W" t3 Y2 p3 H# w那这个是做个说明给制版厂还是怎样呢？

owencai

楼上说的，0.3MM补强板是没错的，
microusb 数据数!
如何做不好的话，会影响USB数据传输的，好在你这个比较整个线比较短，电源和地的阻抗小，
但还是要板厂做下90欧姆的阻抗，
3 u1 B. h; F7 V1 F之前做过220mm的PFC线，结果影响传输，
那个铜皮应该是要在soldermask层做块铜皮来实现吧，（露铜在这里处理应该是针对ESD，和EMC设计的，），铜的厚度还是要根据DP,DM的阻抗来计算，（至于用多少OZ让板厂帮忙搞定！）
个人观点，^-^

bingshuihuo

不是钢板的部分 ，你可以增加PI 材料  厚度大概是0.3MM
钢板部分 ，你需要安装机械控位置开控 便于散热
钢板的模具精度要求需保证你的实际产品需求

myl593799546

owencai 发表于 2014-8-29 11:12
& X* {  b4 z3 H- r- h楼上说的，0.3MM补强板是没错的，
2 R* N7 r( m, M% S% c1 k9 z" smicrousb 数据数!
如何做不好的话，会影响USB数据传输的，好在你这个比 ...

+ ~# S) H8 n" m3 f% s你说的是那个钢板么？那个是做固定用的，我灌铜在丝印层，不知道对不对

owencai

做成图片那种样子，应该要放在SOLDER MASKER 阻焊层上，要避开过孔和走线，

myl593799546

owencai 发表于 2014-8-29 11:39
+ [4 C6 Q. z: \$ u# D做成图片那种样子，应该要放在SOLDER MASKER 阻焊层上，要避开过孔和走线，

+ W9 E/ _( @9 a; O+ c丝印层刚好可以吧，我的理解是丝印和你说的图片的样子差不多，然后我在说明文件里写明需要的材料和厚度就行了吧？

owencai

那放在丝印试下吧，出光绘的要在丝印层里选上shape，写上你要的板厚，材质，和阻抗要求，差不多就可以了，

myl593799546

owencai 发表于 2014-8-29 12:37
, a1 h& f8 ~2 Y7 k那放在丝印试下吧，出光绘的要在丝印层里选上shape，写上你要的板厚，材质，和阻抗要求，差不多就可以了，

这样啊！！是在相应的层加copper吧，不过板厚，材质和阻抗是在另外附加的说明文档里注明的吧
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myl593799546

owencai 发表于 2014-8-29 13:29
那你的铜皮的网络是什么属性？要给附GND的网络，
你放在丝印层出来的COPPER很可能会被白油盖起来，最好还 ...

6 l+ F$ M1 H9 F, M1 n0 `9 ~恩，非常感谢，已经发出去做了，到时候看看效果

myl593799546

时间过去好久了，都已经辞职啦，效果没问题

bingshuihuo

快过年了  怎么辞工？

myl593799546

bingshuihuo 发表于 2015-1-4 08:20
  U) E5 @) x( n8 k5 U2 @5 q快过年了  怎么辞工？

; A$ |( [' @2 H9 H5 e! W唉，崩提了，伤心事
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joy_show_wb

年终奖 呢