TA的每日心情 | 开心 2020-9-8 15:07 |
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在铺四层板的内层铜时发现的问题:: M6 o! F/ O/ c% c4 E Y1 B, `1 r: ~
4 b$ {1 o: U+ r/ {/ G4 W我想要的铺铜情况为图1所示的情况,用Hatch铺铜可以实现,但是对不同网络的过孔不会规避,造成短路;5 `/ v$ q* p9 L, {5 m& X" B
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如果用FLOOD铺铜,铺铜区就会自行发生改变,如图2、3分别是将图4中的SMOOTHING设置成2和0的情况,但是对于不同网络的过孔会自行规避,不会短路,
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8 D+ Q: Z' | q, O/ f5 K0 n8 y% N请问一下,有什么方法可以实现对过孔自动规避,又不会改变拐脚的形状?6 Q+ b8 ?4 z+ u
5 Y' F1 X& @9 }$ F+ [9 }! APS:drafting的smoothing和split/mixed plane的smoothing有什么区别,分别应用在什么情况?
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请各位高手不吝赐教,谢谢!5 h* ?4 J7 c# X2 ~
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[ 本帖最后由 phicialy 于 2008-9-1 11:17 编辑 ] |
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