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楼主: w5555456
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ARM+DDR六层PCB,附件是原图,请高手前来指点!!

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16#
 楼主| 发表于 2014-8-18 21:40 | 只看该作者
本帖最后由 w5555456 于 2014-8-18 21:42 编辑
) c$ z2 N9 J" _0 c% J( b+ m
kangguolong 发表于 2014-8-18 16:48
5 L6 \: t" U. F% f这个板子还有需要优化的地方,板子可以不用盲埋孔工艺,这样加工成本会成倍的增加,差分等长绕的有问题,需 ...

* M3 |' {0 Y4 g& ^* W1 A& b0 C8 @0 F  L. |) }8 @! F
非常感谢这位兄台的点评!6 a7 ~3 R' s$ D: ?% J/ h
1、盲埋孔已经去掉了,直接6层的通孔,勉强画出来了,不过电源走的不大好(用盲孔的话总成本会增加大概60%的样子,而且制作难度大了很多)。
  p  V) d$ q0 ?9 F7 z* g2、差分时钟线绕成了下图所示:
  b, }7 P$ H( p# c& T% y 6 T9 v! m3 ~6 E  Z! @
3、差分阻抗控制100欧左右,3.5/9.5mil。据我的了解,差分对紧密耦合是为了提高抗干扰能力,如果太过紧密,两根线之间的相互耦合会对信号边沿产生影响,所以选了这个间距。某些芯片厂商的Layout Guide也建议间距不要过小。
& q  f) }2 g0 E) h5 |4、数据线我基本都走在了Midlayer1,我用的1W原则,3W空间不够。' Y# p: {6 m% d" X( t( h8 F* n" {

  O& F( q9 z' T. V  c, d
* o8 G- O) H3 G" S  I3 f/ ]' `* d8 z1 o' d2 z, R

8 p, i. F: b$ p* \: x
; s1 z2 J( ^# J( i

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17#
发表于 2014-8-19 00:51 | 只看该作者
w5555456 发表于 2014-8-18 21:24% W/ k$ \1 P4 }& c9 R5 t
一般的工艺就能做出来,6mil的孔是可以用激光打的。
6 Y( _* c, ], l( r3 r今天刚投的板,大概240*180的板子,六层,打样3000 ...

5 N/ ]8 J% v$ H: _4 l用不到啊,哈。
" L: x9 }: z4 }. }0 h最多也就1mm pitch的BGA 这个就普通了。
  R, T8 p( Q3 [1 p5 l这板子打样真贵。

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18#
发表于 2014-8-19 17:18 | 只看该作者
打样的确有点贵  

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19#
 楼主| 发表于 2014-8-19 21:44 | 只看该作者
zgq800712 发表于 2014-8-19 00:51
- R) X( l% d. B2 s# S- ]! Y用不到啊,哈。
3 K" J$ S, C7 ]( L8 }5 X9 V最多也就1mm pitch的BGA 这个就普通了。
# F# J& E4 v) |这板子打样真贵。
* [8 m" S* \( c
呃,,,这板子做的时候除了沉金貌似没多加其他的费用,板子太大,单价就180~

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20#
 楼主| 发表于 2014-8-19 21:46 | 只看该作者
yangwawa 发表于 2014-8-19 17:18& s' j/ h$ X7 M4 h% U4 M0 H
打样的确有点贵
* f3 ^8 s" I5 o# \+ b
o ,,,不过这板子在兴森快捷估计得5K+.....

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21#
发表于 2014-8-20 21:16 | 只看该作者
不是没有东西,我刚打开也是什么也没有,我还说又一个骗子,各种缩放,终于看到了一个小小的红点,放大一看才看到,真费劲

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22#
发表于 2014-8-20 21:20 | 只看该作者
x:-28
5 k/ r: j) t/ |, C- Yy:-28

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23#
 楼主| 发表于 2014-8-20 21:21 | 只看该作者
小东_同学 发表于 2014-8-20 21:16/ \: B1 }0 d# T
不是没有东西,我刚打开也是什么也没有,我还说又一个骗子,各种缩放,终于看到了一个小小的红点,放大一看 ...

! {! ?3 I3 p3 G" L兄弟,直接V+F啊....

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24#
发表于 2014-9-1 17:19 | 只看该作者
线画得挺好,不过我想问下,你的GND怎么走,DDR的POWER又怎么走,还有,DDR部分要做阻抗吗,如果做阻抗,你内层没有完整的PLANE,怎么去控了,DDR跨内层PLANE,这对信号是致命的,有考虑过吗?还有就是最小3MIL的问题,这对板厂很有考验,报费率很很高。可以把孔弄小点,就解决问题了
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