ARM+DDR六层PCB，附件是原图，请高手前来指点！！

w5555456

8 J, }4 o% K- l; Q# y/ C
描述：
2 c* B1 ^" m( M8 r. |5 W* W2 i( j        1、数据线和DQS均走在TOP和Mid1。长度误差150Mil。
        2、地址和控制线走在TOP、Mid2、Bottom，拓扑结构为T形分支等长，CPU分别到两片DDR的长度误差300mil。
        3、时钟线从TOP换到Mid1，阻抗100欧。
) v* e+ F, u  t7 i9 S2 |& v4 b        4、DDR的1.8V走在了Mid2，VCC层主要铺3.3V（给Mid2层的信号提供返回路径）。
        5、信号线宽4mil，间距3mil（BGA区域）/4mil（其他区域），BGA区域内的信号线都采用盲孔设计。
        6、PCB中大部分无关的电路我都删了，CPU还有几个电源没有布，不过DDR相关的基本都弄完了。
( K7 g! x, E4 D0 V  O7 `        7、所用软件，altium Designer 10.0

PS:CPU的引脚间距是0.5mm的，过孔用的6/11.8mil，而且到焊盘的距离只有3mil，这样做出来板子焊接时是否会导致短路?有没有改善措施？
8 c) A$ ^4 N1 `4 `
$ A/ m) C0 s( o' E. E/ }, I4 y
热烈欢迎各路高手前来指导！谢谢！！！

w5555456

kangguolong 发表于 2014-8-18 16:48
9 D& p. Y+ Z+ j这个板子还有需要优化的地方，板子可以不用盲埋孔工艺，这样加工成本会成倍的增加，差分等长绕的有问题，需 ...

& j$ X! B, G& m/ e+ p非常感谢这位兄台的点评！
$ L- {% Q" j4 D+ L) h1、盲埋孔已经去掉了，直接6层的通孔，勉强画出来了，不过电源走的不大好（用盲孔的话总成本会增加大概60%的样子，而且制作难度大了很多）。
2、差分时钟线绕成了下图所示：

: c9 l5 q1 _3 N( N6 `# P6 E3、差分阻抗控制100欧左右，3.5/9.5mil。据我的了解，差分对紧密耦合是为了提高抗干扰能力，如果太过紧密，两根线之间的相互耦合会对信号边沿产生影响，所以选了这个间距。某些芯片厂商的Layout Guide也建议间距不要过小。
! Y8 ]- ^/ i3 {' r; w9 A4、数据线我基本都走在了Midlayer1，我用的1W原则，3W空间不够。
& V$ O, |% O2 ~2 q/ s5 H0 b/ j

3 e4 V* r3 a" G2 y2 B. B) r  V

w5555456

: a3 z7 Z' D9 p

zgq800712 发表于 2014-8-17 11:16
+ A# ?/ T7 M4 F! |- F* I  U这个板子 走线进BGA 0.083mm，其他线0.102mm。过孔 0.152mm/0.3mm
$ U1 ?# B+ f$ z7 L- ?! r
这个板子要什么工艺？打样贵吗?

/ \5 u: K- T$ a/ m6 R9 R( [2 o6 C一般的工艺就能做出来，6mil的孔是可以不用激光打的。
) M' a7 ?9 {- T* `1 S; g* k今天刚投的板，大概240*180的板子，六层，打样3000左右，五块。
在深圳迅捷兴做的，有需要我给你他们销售的联系方式。

kangguolong

这个板子还有需要优化的地方，板子可以不用盲埋孔工艺，这样加工成本会成倍的增加，差分等长绕的有问题，需要调整，不知道差分有没有做阻抗控制，差分线间距过大！另外数据线每一组走线应该遵循同组同层的走法，线 与 线的部分区域间距还是不够3W！还有一些其它的小问题，还需优化。

w5555456

帖子都好几天了，各路好汉都去哪了？？？:Q:Q

zgq800712

打开了，看不到东西

w5555456

zgq800712 发表于 2014-8-5 13:19
打开了，看不到东西

3 i+ w4 U6 u9 Q3 w" h. L我的软件版本是AD10.0，应该09及以上的打开都没有问题。
* j/ u) [8 M. x2 v- X4 x  W4 t4 x$ d试试工具栏的View—Fit Board功能，快捷键V+F

zgq800712

多AD14了

沙漠风铃

走得挺漂亮，但是感觉线走得有点多，我看到过，在DDR之间打规则过孔的做法，比较清洁

w5555456

沙漠风铃 发表于 2014-8-6 08:46
6 @$ Y3 A& Z4 a! W& o走得挺漂亮，但是感觉线走得有点多，我看到过，在DDR之间打规则过孔的做法，比较清洁

呃，，多谢这位仁兄！
话说我这板子有没有致命的地方？或者亟需改进的？

ROBERTZHANG

打开了，看不到东西

w5555456

ROBERTZHANG 发表于 2014-8-11 22:01
+ M0 b, F% J# C4 d% q$ p. t打开了，看不到东西

我的软件版本是AD10.0
试试工具栏的View—Fit Board功能，快捷键V+F

zgq800712

这个板子 走线进BGA 0.083mm，其他线0.102mm。过孔 0.152mm/0.3mm

这个板子要什么工艺？打样贵吗?

Tonson

AD的文件就不去看了

hb_ben

3mil 是不是有点太近了，加工会很困难，一般3.5mil以上还好一点，3mil以上能做的加工厂不多

w5555456

hb_ben 发表于 2014-8-18 09:28
, M- L' x! D8 L/ o  o/ p5 e  N3mil 是不是有点太近了，加工会很困难，一般3.5mil以上还好一点，3mil以上能做的加工厂不多

没办法啊，BGA下面的焊盘间距20mil，焊盘占掉了10mil........