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allegro焊盘之Regular Pad与Thermal Relief、Anti Pad的区别 2019-10-18: 1.Regular Pad是用来连接正片的。 2.Thermal Relief及Anti Pad是针对通孔器件引脚与内层平面层连接时提出来的，为解决焊接时散热过快即器件引脚网络与内层平面 ...; (2)次阅读|(0)个评论

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