3种表面处理工艺，哪种可靠性更高？

tencome

请教一下，  如下3种表面处理工艺，哪种可靠性更高？  有什么原理么？   

7 ?: Z  z2 G. S) V
PCB表面，焊接BGA芯片的pad表面处理
1. 沉镍金
2. 电镀镍金
3.  OSP



4 ]' ^$ c- J8 V# w- p% v

Caspar2009_1981

OSP

aesther1

必须是沉锡

tencome

yinxiebang 发表于 2023-3-27 09:18
+ z1 X: W0 F: d" N$ Q8 b( ^2 N沉镍金：工艺的优点是：不易氧化，可长时间存放，表面平整，适合用于焊接细间隙引脚及焊点较小的元器件，可 ...

请教一下， 如果3种都是正常焊接BGA芯片， 哪种模式的焊盘使用寿命更长或者失效概率最小？
6 T7 `$ Q* q9 a& s. D; N

yinxiebang

沉镍金：工艺的优点是：不易氧化，可长时间存放，表面平整，适合用于焊接细间隙引脚及焊点较小的元器件，可耐受多次回流焊，适合返修，适合用作COB（Chip On Board）打线的基材。
% n6 G/ ?# g: L2 j9 b+ _0 Q! T9 q沉镍金：工艺的缺点是：成本较高，焊接强度较差，容易产生黑盘问题，镍层会随时间逐渐氧化，长期可靠性不良。

8 v: S9 n$ r: e' w* Y# d# a) I# R镀金工艺的优点是：较长的存储时间（＞12个月），适合接触开关设计和金线邦定，适合电测试。
# e: ^7 k) _* m' R" x* q镀金工艺的缺点是：较高的成本，金比较厚且金层厚度一致性差，焊接过程中，可能因金太厚而导致焊点脆化，影响强度。
: G% J* e/ J+ x% _; O; J5 w; a
( q6 ?3 H" K" gOSP工艺的优点是：制程简单，表面非常平整，适合无铅焊接和SMT。
6 q7 \/ |* E* |; x' n* L# qOSP工艺的缺点是：焊接时需要氮气，且回流焊次数受限，不适合压接技术，不适合返修且存储条件要求高。