3种表面处理工艺，哪种可靠性更高？

tencome

请教一下，  如下3种表面处理工艺，哪种可靠性更高？  有什么原理么？   
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PCB表面，焊接BGA芯片的pad表面处理
( j2 [: U8 E) b- I* O. x1. 沉镍金
2. 电镀镍金
5 I5 C5 ?3 z( O7 Q+ R/ U& E: W3.  OSP

yinxiebang

沉镍金：工艺的优点是：不易氧化，可长时间存放，表面平整，适合用于焊接细间隙引脚及焊点较小的元器件，可耐受多次回流焊，适合返修，适合用作COB（Chip On Board）打线的基材。
- A+ g6 k' k6 J6 v2 Q沉镍金：工艺的缺点是：成本较高，焊接强度较差，容易产生黑盘问题，镍层会随时间逐渐氧化，长期可靠性不良。
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' t6 O. ^/ D3 V& x$ ^. h" Y# V$ T! D镀金工艺的优点是：较长的存储时间（＞12个月），适合接触开关设计和金线邦定，适合电测试。
& w: L2 g+ Z9 n& j2 o镀金工艺的缺点是：较高的成本，金比较厚且金层厚度一致性差，焊接过程中，可能因金太厚而导致焊点脆化，影响强度。
' e* V! g$ J  n% V3 I" Y
OSP工艺的优点是：制程简单，表面非常平整，适合无铅焊接和SMT。
* B& J3 g0 l# |9 r" ^; @OSP工艺的缺点是：焊接时需要氮气，且回流焊次数受限，不适合压接技术，不适合返修且存储条件要求高。

tencome

yinxiebang 发表于 2023-3-27 09:18
# p/ ]: Z6 s7 q! i& y沉镍金：工艺的优点是：不易氧化，可长时间存放，表面平整，适合用于焊接细间隙引脚及焊点较小的元器件，可 ...

6 g3 d& x% O! N0 J  u, z5 [请教一下， 如果3种都是正常焊接BGA芯片， 哪种模式的焊盘使用寿命更长或者失效概率最小？
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aesther1

必须是沉锡

Caspar2009_1981

OSP