3种表面处理工艺，哪种可靠性更高？

tencome

请教一下，  如下3种表面处理工艺，哪种可靠性更高？  有什么原理么？   


# y) T/ r- C+ t. r) J( x. C$ r; e6 OPCB表面，焊接BGA芯片的pad表面处理
7 @; q- ~1 e8 n& T! x) o' x5 Q1. 沉镍金
2. 电镀镍金
( t7 b* q& Q* X4 V3.  OSP
$ z* r) O9 W5 m, v9 `9 i


' p. |& ~9 |; r& l9 X: N5 X

yinxiebang

沉镍金：工艺的优点是：不易氧化，可长时间存放，表面平整，适合用于焊接细间隙引脚及焊点较小的元器件，可耐受多次回流焊，适合返修，适合用作COB（Chip On Board）打线的基材。
  f2 k' \- o9 }沉镍金：工艺的缺点是：成本较高，焊接强度较差，容易产生黑盘问题，镍层会随时间逐渐氧化，长期可靠性不良。
+ s4 y6 M2 U$ p2 U
镀金工艺的优点是：较长的存储时间（＞12个月），适合接触开关设计和金线邦定，适合电测试。
镀金工艺的缺点是：较高的成本，金比较厚且金层厚度一致性差，焊接过程中，可能因金太厚而导致焊点脆化，影响强度。

OSP工艺的优点是：制程简单，表面非常平整，适合无铅焊接和SMT。
7 j' y" g' ~, a$ R% }4 G2 `8 AOSP工艺的缺点是：焊接时需要氮气，且回流焊次数受限，不适合压接技术，不适合返修且存储条件要求高。

tencome

yinxiebang 发表于 2023-3-27 09:18
沉镍金：工艺的优点是：不易氧化，可长时间存放，表面平整，适合用于焊接细间隙引脚及焊点较小的元器件，可 ...

请教一下， 如果3种都是正常焊接BGA芯片， 哪种模式的焊盘使用寿命更长或者失效概率最小？
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aesther1

必须是沉锡

Caspar2009_1981

OSP