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3种表面处理工艺,哪种可靠性更高?

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发表于 2023-3-27 08:20 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请教一下,  如下3种表面处理工艺,哪种可靠性更高?  有什么原理么?   
  `3 F3 e9 p9 b. U8 ^5 i, G6 d' v
# h. j& b$ B. ?, W$ `7 x% Q
PCB表面,焊接BGA芯片的pad表面处理
( j2 [: U8 E) b- I* O. x1. 沉镍金3 B  t5 V) x, b4 f  ^
2. 电镀镍金
5 I5 C5 ?3 z( O7 Q+ R/ U& E: W3.  OSP6 x. |3 O9 c2 F7 z3 w
/ q: L. ], Y; y& I! k
* O) _1 L9 @" ^9 g  _5 f
6 V: P! U3 E5 y& {: P- ]8 i
  • TA的每日心情
    慵懒
    2025-4-8 15:14
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    [LV.8]以坛为家I

    2#
    发表于 2023-3-27 09:18 | 只看该作者
    沉镍金:工艺的优点是:不易氧化,可长时间存放,表面平整,适合用于焊接细间隙引脚及焊点较小的元器件,可耐受多次回流焊,适合返修,适合用作COB(Chip On Board)打线的基材。
    - A+ g6 k' k6 J6 v2 Q沉镍金:工艺的缺点是:成本较高,焊接强度较差,容易产生黑盘问题,镍层会随时间逐渐氧化,长期可靠性不良。
    . v* A4 z  S# s7 V
    ' t6 O. ^/ D3 V& x$ ^. h" Y# V$ T! D镀金工艺的优点是:较长的存储时间(>12个月),适合接触开关设计和金线邦定,适合电测试。
    & w: L2 g+ Z9 n& j2 o镀金工艺的缺点是:较高的成本,金比较厚且金层厚度一致性差,焊接过程中,可能因金太厚而导致焊点脆化,影响强度。
    ' e* V! g$ J  n% V3 I" Y* Z' Z0 ?" [7 a  h& Q
    OSP工艺的优点是:制程简单,表面非常平整,适合无铅焊接和SMT。
    * B& J3 g0 l# |9 r" ^; @OSP工艺的缺点是:焊接时需要氮气,且回流焊次数受限,不适合压接技术,不适合返修且存储条件要求高。

    点评

    请教一下, 如果3种都是正常焊接BGA芯片, 哪种模式的焊盘使用寿命更长或者失效概率最小?  详情 回复 发表于 2023-3-27 14:47

    该用户从未签到

    3#
     楼主| 发表于 2023-3-27 14:47 | 只看该作者
    yinxiebang 发表于 2023-3-27 09:18
    # p/ ]: Z6 s7 q! i& y沉镍金:工艺的优点是:不易氧化,可长时间存放,表面平整,适合用于焊接细间隙引脚及焊点较小的元器件,可 ...

    6 g3 d& x% O! N0 J  u, z5 [请教一下, 如果3种都是正常焊接BGA芯片, 哪种模式的焊盘使用寿命更长或者失效概率最小?
    ( W3 b# {# i: ^* C
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    [LV.7]常住居民III

    4#
    发表于 2023-3-30 13:14 | 只看该作者
    必须是沉锡
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