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3种表面处理工艺,哪种可靠性更高?

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发表于 2023-3-27 08:20 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请教一下,  如下3种表面处理工艺,哪种可靠性更高?  有什么原理么?   0 H" u' K% d3 R* Y% R
) W; v6 F$ n6 q( ]6 t+ X- b0 T

# y) T/ r- C+ t. r) J( x. C$ r; e6 OPCB表面,焊接BGA芯片的pad表面处理
7 @; q- ~1 e8 n& T! x) o' x5 Q1. 沉镍金+ Z, }; _) e1 h: J$ ?& Q! N
2. 电镀镍金
( t7 b* q& Q* X4 V3.  OSP
$ z* r) O9 W5 m, v9 `9 i# Z3 t  F+ ^5 r0 Q) v
$ v8 l) g6 W- T4 ^+ I* B4 W

' p. |& ~9 |; r& l9 X: N5 X
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    [LV.8]以坛为家I

    2#
    发表于 2023-3-27 09:18 | 只看该作者
    沉镍金:工艺的优点是:不易氧化,可长时间存放,表面平整,适合用于焊接细间隙引脚及焊点较小的元器件,可耐受多次回流焊,适合返修,适合用作COB(Chip On Board)打线的基材。
      f2 k' \- o9 }沉镍金:工艺的缺点是:成本较高,焊接强度较差,容易产生黑盘问题,镍层会随时间逐渐氧化,长期可靠性不良。
    + s4 y6 M2 U$ p2 U+ C) s5 s: k6 J" [, B5 M- W: F
    镀金工艺的优点是:较长的存储时间(>12个月),适合接触开关设计和金线邦定,适合电测试。( |( Y6 X* d5 m1 W/ j
    镀金工艺的缺点是:较高的成本,金比较厚且金层厚度一致性差,焊接过程中,可能因金太厚而导致焊点脆化,影响强度。" [  b; z2 V0 d- \  Y% v3 d
    6 B1 ]) L) I+ o' D& B* h) P0 S' A' K
    OSP工艺的优点是:制程简单,表面非常平整,适合无铅焊接和SMT。
    7 j' y" g' ~, a$ R% }4 G2 `8 AOSP工艺的缺点是:焊接时需要氮气,且回流焊次数受限,不适合压接技术,不适合返修且存储条件要求高。

    点评

    请教一下, 如果3种都是正常焊接BGA芯片, 哪种模式的焊盘使用寿命更长或者失效概率最小?  详情 回复 发表于 2023-3-27 14:47

    该用户从未签到

    3#
     楼主| 发表于 2023-3-27 14:47 | 只看该作者
    yinxiebang 发表于 2023-3-27 09:18# C1 U9 q) y& Z- x# z) K; o; B; f! T
    沉镍金:工艺的优点是:不易氧化,可长时间存放,表面平整,适合用于焊接细间隙引脚及焊点较小的元器件,可 ...
    3 k; s8 X  p- I. C7 d7 ]8 ^
    请教一下, 如果3种都是正常焊接BGA芯片, 哪种模式的焊盘使用寿命更长或者失效概率最小?
    ( @: U% O+ z, S& h6 l( |( I
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    [LV.7]常住居民III

    4#
    发表于 2023-3-30 13:14 | 只看该作者
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