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在PCB设计完成后,进行出Gerber文件,在设计的过程中要进行出负片,如果层叠设置的gnd为负平面,在出gerber的时候以正片出,那么我们要的花焊盘就没有了(以BGA中过孔为例),如图
) W4 V" ~5 d* X3 `. E
0 `$ ^$ i% B9 R7 }如果用负片出gerber文件,我们想要的花焊盘就可以出现,如图:
) R4 z* n2 V& p8 I
/ t0 d, ?, V9 r5 g& P' o& s7 R* r1 |2 @# T9 E
以上两图都为同一BGA,上图为正片下图为负片.+ J: E7 Z/ c: f5 ]" ^, ~: H x
如果把第一个图在CAM350里转为负片显示,也同样显示不出花焊盘,也就是相当于没有了,如图:& j$ q3 a) ?3 j8 g7 u
p. \3 X6 T+ I7 \4 R
再把第二个图在CAM350里转为正片显示,那就是我们想要的平面层,也就是生产出来在平面层的实物，如图：
* X' \9 X t: H6 g2 X' x
* Q6 H1 ~% n" W5 v X- u我们看到黄色的是真正的铜皮，个人认为如果要在CAM350里面检查地平面的完整性，建议采用转正片检查，那样可以快速地查也哪里有没有也现我们常说的地槽
: L7 }3 p% {: r0 i- L在CAM350的用法是：9 r. F5 F8 d9 o l: L0 K
先选中一个层（双击），然后* _/ r. v4 n/ \( ?
" `+ X% ?1 n+ N0 X; ^# {0 w9 O出现composites对话框，点击Add，点击１出现你想要转换的层，如图：
0 d# Y, ^. \1 o: w* }* D
5 ]+ T4 @: c9 x/ Y6 T
这里选L9 gnd点击ok. C8 ^2 O' `" c! a
在Ｂkg右边点击一下Dark
3 @- [" T' C9 K1 E! n再点ok就可以了
0 n: G5 C7 L" ^/ g退出显示同样步骤，选中点删除即可 |
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发表于 2008-1-11 11:14
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支持！
反对！
此铁不叮 咋型！
LZ真是牛人啊~
楼主真棒！支持！
发表于 2008-1-11 13:04
