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在PCB设计完成后,进行出Gerber文件,在设计的过程中要进行出负片,如果层叠设置的gnd为负平面,在出gerber的时候以正片出,那么我们要的花焊盘就没有了(以BGA中过孔为例),如图
; H+ [: I0 K( o5 Y: q2 f' R
. J+ e: N% [6 Z- A/ a5 ]' w/ Z3 M如果用负片出gerber文件,我们想要的花焊盘就可以出现,如图:' n6 G0 x8 i& N' J- ^
& l1 a+ U; Z. b$ A
以上两图都为同一BGA,上图为正片下图为负片.
% I7 ^8 T8 A9 n4 P( w如果把第一个图在CAM350里转为负片显示,也同样显示不出花焊盘,也就是相当于没有了,如图:
h# J" {4 N L. C8 S, V
) K9 R2 w) w" T
再把第二个图在CAM350里转为正片显示,那就是我们想要的平面层,也就是生产出来在平面层的实物，如图：
( y9 p/ ?( P( C# b0 U% ^/ D
; Y' u/ E" x) c4 R0 e9 h
我们看到黄色的是真正的铜皮，个人认为如果要在CAM350里面检查地平面的完整性，建议采用转正片检查，那样可以快速地查也哪里有没有也现我们常说的地槽/ A: z W' M0 h& B
在CAM350的用法是：7 B9 w* x1 c: E) A2 X8 J
先选中一个层（双击），然后
* B4 }4 u# y$ e4 I. K% ]
; Q$ ]$ U8 V1 c9 H( z5 g. k
出现composites对话框，点击Add，点击１出现你想要转换的层，如图：# S) Z; `. f7 P2 e
9 E6 n2 a( h$ [7 ~* Q8 J! |这里选L9 gnd点击ok& ~2 l L- P/ W) O& m6 w
在Ｂkg右边点击一下Dark
* T9 J+ e0 ], q8 T再点ok就可以了 J. x; w+ m. q5 }1 g3 F
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/1 
发表于 2008-1-11 11:14
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支持！
反对！
发表于 2008-1-11 13:04
楼主真棒！支持！
LZ真是牛人啊~
此铁不叮 咋型！