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在PCB设计完成后,进行出Gerber文件,在设计的过程中要进行出负片,如果层叠设置的gnd为负平面,在出gerber的时候以正片出,那么我们要的花焊盘就没有了(以BGA中过孔为例),如图
, X) b9 _, x/ B* d! @6 P0 p- P
( X# z: I, u% f. C( _& E. e7 Z
如果用负片出gerber文件,我们想要的花焊盘就可以出现,如图:( s6 m* o0 \' I4 u
7 l; K/ R5 m0 J7 T. Y
以上两图都为同一BGA,上图为正片下图为负片., O% C0 F2 O+ m; h
如果把第一个图在CAM350里转为负片显示,也同样显示不出花焊盘,也就是相当于没有了,如图:
/ v( j; S7 D" \+ \% i. j
0 A* y- Q0 o+ U5 s再把第二个图在CAM350里转为正片显示,那就是我们想要的平面层,也就是生产出来在平面层的实物，如图：
x, q/ U7 \3 {) Q) Z
" @, `0 z- `( m- H我们看到黄色的是真正的铜皮，个人认为如果要在CAM350里面检查地平面的完整性，建议采用转正片检查，那样可以快速地查也哪里有没有也现我们常说的地槽3 [, C0 \& ~0 t% |8 K3 R
在CAM350的用法是：
5 H) }9 f* d2 l: b+ t# I8 ?& S先选中一个层（双击），然后! x) }1 P& p) `9 V: v: y! D7 D
7 ]9 ?: K7 Y( L6 w4 u @1 {, g F
出现composites对话框，点击Add，点击１出现你想要转换的层，如图：
2 j" I9 t, U1 V5 N1 V) Z# w& s
! A5 K( _2 L3 B4 v这里选L9 gnd点击ok
8 M& w) ]5 u9 W( i/ C$ p5 p) j在Ｂkg右边点击一下Dark5 V9 A. ^$ U8 s4 x* @* [# Z
再点ok就可以了
9 V' @+ y t6 k3 ~% M/ [0 J4 n) E退出显示同样步骤，选中点删除即可 |
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发表于 2008-1-11 11:14
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支持！
反对！
发表于 2008-1-11 13:04
楼主真棒！支持！
LZ真是牛人啊~
此铁不叮 咋型！