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在PCB设计完成后,进行出Gerber文件,在设计的过程中要进行出负片,如果层叠设置的gnd为负平面,在出gerber的时候以正片出,那么我们要的花焊盘就没有了(以BGA中过孔为例),如图' O. W$ R* @9 o5 e6 ~8 y
, x$ {2 ~ G9 e \3 P
如果用负片出gerber文件,我们想要的花焊盘就可以出现,如图:
! i/ ]4 W+ b* g$ ]' J5 i
( _% g% r. c' X( t, k! ~+ V0 [以上两图都为同一BGA,上图为正片下图为负片.( n! y# z3 N U2 G% I
如果把第一个图在CAM350里转为负片显示,也同样显示不出花焊盘,也就是相当于没有了,如图:4 s- d- |3 A& f, E8 l, m
) q3 i& ?6 f% ^6 s
再把第二个图在CAM350里转为正片显示,那就是我们想要的平面层,也就是生产出来在平面层的实物，如图：# c0 H/ m, [8 r; _0 S% L
" L( |2 F7 W# n
我们看到黄色的是真正的铜皮，个人认为如果要在CAM350里面检查地平面的完整性，建议采用转正片检查，那样可以快速地查也哪里有没有也现我们常说的地槽
9 V2 Z# m& q0 i) Q6 L, _) e在CAM350的用法是：
4 Y8 W: i0 b# k1 h先选中一个层（双击），然后
' b1 @4 W4 ~4 E: C3 _
( g. {7 g# [# F0 ^4 c V& F出现composites对话框，点击Add，点击１出现你想要转换的层，如图： j8 c6 M: `3 |" q+ b& f" C( a
5 d' q' Y+ p/ b, v
这里选L9 gnd点击ok
9 X; `) C, q& A: i8 b# F在Ｂkg右边点击一下Dark
/ ^4 x% u5 ]0 G& ^再点ok就可以了2 ?$ O1 Z9 ]5 d9 r$ `- p
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/1 
发表于 2008-1-11 11:14
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发表于 2008-1-11 13:04
楼主真棒！支持！
LZ真是牛人啊~
此铁不叮 咋型！