|
|
EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
在PCB设计完成后,进行出Gerber文件,在设计的过程中要进行出负片,如果层叠设置的gnd为负平面,在出gerber的时候以正片出,那么我们要的花焊盘就没有了(以BGA中过孔为例),如图* u& O8 q" i& v' c3 |! [
( n2 B! Z! L4 X6 w/ L9 b
如果用负片出gerber文件,我们想要的花焊盘就可以出现,如图:1 _, O0 i$ h0 ~$ T
p! q V, R' X5 u& T4 M0 a& n7 E5 j, E以上两图都为同一BGA,上图为正片下图为负片.1 `7 N1 \! s9 z/ `
如果把第一个图在CAM350里转为负片显示,也同样显示不出花焊盘,也就是相当于没有了,如图:+ B$ p( G6 R* Q0 c. e# w0 I) T( x
0 q4 q1 g; y/ @" C* A2 `再把第二个图在CAM350里转为正片显示,那就是我们想要的平面层,也就是生产出来在平面层的实物，如图：
* f! f6 b1 p; H( j5 S, Z9 D
& I- ?9 i, d) r* O7 n我们看到黄色的是真正的铜皮，个人认为如果要在CAM350里面检查地平面的完整性，建议采用转正片检查，那样可以快速地查也哪里有没有也现我们常说的地槽2 C1 T# o* T- k
在CAM350的用法是：
8 l; S: P/ Z" X# B' Y+ ~先选中一个层（双击），然后
% b! S) t2 |) \/ d% ]4 Q
4 ]: K5 Q. p0 T* a出现composites对话框，点击Add，点击１出现你想要转换的层，如图：
( V, e# N/ G- u8 z: z
c- _2 `3 u8 I4 ?$ j' L: B这里选L9 gnd点击ok$ w2 ]8 n/ |0 w7 `2 D
在Ｂkg右边点击一下Dark* s& E F9 J* o
再点ok就可以了( P: `& r' U9 F |+ o1 g) e0 h
退出显示同样步骤，选中点删除即可 |
评分
-
查看全部评分
|
/1 
发表于 2008-1-11 11:14
收藏
淘帖
支持！
反对！
发表于 2008-1-11 13:04
楼主真棒！支持！
LZ真是牛人啊~
此铁不叮 咋型！