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EDA365电子论坛网»电子社区 › 研发技术版块 › 芯片SIP|封装设计 › BGA封装中芯片区域添加过孔的热效果
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BGA封装中芯片区域添加过孔的热效果

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denny_9

该用户从未签到
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1#
发表于 2016-9-20 18:11 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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上图.从结果可以看出在芯片底部添加过孔将有利于芯片的热散.
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小蒙art黑豆

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3#
发表于 2016-11-14 15:39 | 只看该作者
能不能搞得详细点

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小蒙art黑豆

该用户从未签到
4#
发表于 2016-11-14 15:40 | 只看该作者
芯片底部的过孔怎么没有看到，要做就要做好，最好做一哥对照组，加了过孔和不加过孔散热确实不一样

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锤子米啊

该用户从未签到
5#
发表于 2016-12-5 17:06 | 只看该作者
这个过孔在哪里？

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xxlljj
  • TA的每日心情
    衰
    2020-7-22 15:08

    • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到
    8#
    发表于 2017-7-24 15:20 | 只看该作者
    太高端了，看不懂

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    gochip

    该用户从未签到
    10#
    发表于 2019-5-8 22:13 | 只看该作者
    意思是在芯片下方基板上打通孔？

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    fyz2324

    该用户从未签到
    11#
    发表于 2019-6-15 21:37 | 只看该作者
    谢谢大佬分享

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