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1. Analysis：对于与电性能的相关检测先生成网络再制作。5 G% f2 G6 M* a
4 l8 C# y h: L) k2. Acid traps：分析查找弯角距离太小或角度小于要求值的铜线。4 f* P0 F" l8 Q& A5 l
0 Q. B5 f" d( }' E: O; U
3. Copper slivers：文件中的残铜。
% T& Q: t9 X( f' Z2 Y9 T5 Z& q( g. ?
9 x# j! ~1 I/ f0 |- i4. Mask slivers：文件中的阻焊碎片。
, |1 B, w f0 h% p9 [3 L6 w; D1 W3 u5 T1 q }
5. Find solder bridges：检测阻焊桥。
) k/ E9 ?8 I& z6 O8 e/ X: o0 N( ^+ u: O' H# c
6. Find starved thermals：测试热焊盘的开口宽度。
6 o: m. j: g$ N1 F H. ~
" u m7 R# S8 L1 c+ Y; A4 f; T- h7. Silk to solder spacing：检测丝印至线路的间距。# X9 F K. M* a& ?
6 N+ ^$ `+ ~# p" q
8. Drc：设计规范检查。% k# ]# m$ n7 k2 \
该指令在检测中使用较多，主要可作为线距、盘距、线距盘、各焊盘外径及空盘相对应等检测项目，以支持CAM的主要工作。6 m, G$ w* ^; g, Y; |# ]( ^/ i
5 J0 D; ]0 T U/ N( D3 c9. Check Net：网络测试。
, s8 L" w& D, S 主要用于针对当前图形与原生成的网络做开路检测，即两层不在同一网络的plane层不同时为热焊盘确保不短路。
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/ I: J4 |) ^% s' P" Y: f10. Copper area：铜皮面积。: x( R* E- w3 c% @: A
! d, w. a1 o2 M' O- p# A7 ?11. Compare layers：层比较。用于文件自检。
8 h u( u, A# r, h* a" }- r2 I/ }' Q6 @) G
12. Check mill：检测铣边。检测外形补偿与实际宽度或弧度是否有冲突。
; W2 O; m+ O7 F3 R! {$ ^
7 W3 `; w- R0 o3 z1 u9 j K& B. ~- w13. Check dirll：检测钻孔。检测有无重孔、叠孔、孔距离。
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发表于 2021-7-21 10:15
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